最近，联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70，据介绍，这款基带芯片使用了台积电7nm工艺打造，预计明年开始商用。也就是明天这款芯片才会开始量产，并逐步搭载到手机等产品当中。
联发科的5G基带芯片使用了分离式设计，也就是说将独立于CPU产品之外，不过后续会逐步整合到未来的处理器产品当中。
不够联发科实际上并没有比竞争对手动作更快，高通去年就已经推出了面向5G未来市场的基带芯片骁龙X50，并且在性能上有很好的表现，未来高通处理及其会逐步搭载该基带芯片，而且由于高通在中高端领域有绝对优势，所以联发科5G芯片初期表现堪忧。
因此他们除了手机领域之外，还准备拓展围绕物联网的领域，比如智能家居5G网络平台和汽车通信领域。
来源：Techweb
