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首先,一个单独驱动力松开拉伸膜卷,刀片插入角板,将拉伸膜罩打开,并将拉伸膜固定到恰当位置。然后大的夹手紧扣住拉伸膜的四个角,并克服膜的粘力将膜展开。接着薄膜的下部分被拉开到被钳拉臂抓紧的位置,当这些钳拉臂转动时,薄膜被拉进拉伸套罩(外罩)里。
紧接着,卷边和拉伸器从下面插入打开的薄膜管中,四个卷边带被转动至薄膜位置,将薄膜在计数轴上沿拉伸角度按所需长度卷边。设计拉伸的角度时带有很大的平面,这可确保卷边和二轴拉伸的最佳效果。一把气动刀和两个电焊长条将拉伸套罩切割到适当长度并形成防水封口,然后将剩余的薄膜折卷起。
当拉伸架降低时,会产生二轴拉伸,可实现交叉拉伸或单向拉伸,确保产品装载后状态良好。滑动模块可以通过手动调整至被包装物的位置。
在套膜稍低位置的边缘部分被放开前,底部拉伸程序启动。包装物品和垛盘一起进入二轴底部拉伸,通过系统中一个控制精巧的触动装置启动卷边和拉伸模块。
最后,拉伸套膜被顺利套到被包装的物品上。2100433B
拉伸套罩包装设备是应用这种技术的包装设备,它使得被包装物拥有最佳的包装效果。包装没有皱褶,封面平坦,而且套膜垂直张力充分保护了包装产品的稳定和在货盘上的安全。
拉伸套罩的优势:
-加入垂直力,装载稳定性更高;
-PE薄膜的弹性能够包装各种规格的产品;
-薄膜与被包装物品不会相互粘连;
-噪音可降至最低;
-薄膜更易于回收和处理;
-优秀的展示性能;
-可以在薄膜上打印图文;
-可以在PE中加入紫外线稳定剂;
-所需薄膜存量低;
-包装与货架兼容性高;
-运作成本低;
-产量高,封闭的套膜可达每小时150个货盘,套盘可达每小时180个货盘。
因其无需依赖热收缩,所以具有非常广阔的应用前景,并且市场一直处于升温状态。拉伸套罩技术是二十年前刚研发出来的,当时很少有人相信这种独特而又先进的包装技术能够获得成功。现在,这一技术在欧洲已广泛用于包装各种产品:各种袋装品、内有各种物品的纸箱、依次拿取的物品、冰箱以及其它需要包装的物品。目前,欧洲约有1400套机器在运转。
室温拉伸试验过程中拉伸速率的控制
第 24 卷第 4 期 2006 年 7月 物理测试 Physics Examination and Testing Vol. 24 ,No. 4 July. 2006 作者简介 :张 卓 (1969 2) ,男 ,大学本科 ,工程师 ; E2mail :zhangljl @yahoo. com. cn ; 修订日期 :2006 202215 室温拉伸试验过程中拉伸速率的控制 张 卓 (钢铁研究总院质检中心 , 北京 100081 ) 摘 要 :研究了拉伸速率对钢铁材料下屈服强度的影响 ,讨论了 GB/ T228 22002 中拉伸速率规定的科学性 。 关键词 :拉伸试验 ;拉伸速率 ;下屈服强度 中图分类号 : T G113. 22 文献标识码 :B 文章编号 :1001 20777 ( 2006 ) 04
《现代膜技术与应用丛书:现代膜技术运行工程案例》主要介绍了工业废水的概念、膜技术与水处理剂的发展、工业废水治理的现状与工业水处理展望、城市污水控制与水处理关键技术、膜法海水淡化技术与进展、膜技术与工业废水处理中的应用等;重点阐述了膜技术与工业废水处理、工程案例、城市水处理工程项目案例、膜过滤技术与水处理综合回收。
本书内容翔实、通俗易懂、图文并茂,专业的实用性强,现代膜技术运行工程案例众多。可供从事膜分离技术研究、生产以及使用膜技术的企事业单位工程技术人员、管理人员使用,大专院校学生及其他相关专业的工程技术人员参考。
本书围绕以分离膜为核心的各种膜技术,介绍了各种膜技术的基本原理和特点;分离膜的材料及制膜技术;膜分离技术与其他分离方法的区别及其重要特性;重点阐述了膜技术在各工业领域中的实际应用和取得的成就;最后论述21世纪膜分离技术的发展方向。本书可供政府部门领导、企事业单位管理人员、科技工作者和大专院校师生阅读参考。
厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面,厚膜技术已历史悠久。特别是在高可靠小批量的军用、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中,该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物,通过丝网印刷工艺,印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性,金属或金属合金无机相组成导体,金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。
在微电子领域中,用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体,电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同,成膜的方式也相去甚远。
典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些,而薄膜元件的膜层一般小于1μm,作为导带还可薄至3 nm左右,薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。
厚膜技术是采用丝网印刷、烧结工艺来成膜的。厚膜印刷所用的材料是一种特殊的材料--浆料。它必须具备下列三方面的性能。
1.可印刷性,染料需具备一定的粘度,且粘度随刮板所施加的切变力而减少,且具有触变性 。
2.功能特性:例如作为电阻、导体、介质等所需的特性。
3.工艺兼容性:浆料应与基板有良好附着性能,各类浆料配合使用时,在整个工艺过程中不同浆料彼此之间以及与基板都不会产生不良反应。
厚膜技术中所用基板一般为陶瓷基板,在厚膜混合集成电路中使用得最广泛的是95%~97%的氧化铝基板,其它还有氧化铍及氮化铝基板等。