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氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At)，简称卤素。由于砹为放射性元素，所以人们常说的卤素只是指:氟、氯、溴和碘。卤素广泛应用于阻燃剂，制冷剂，溶剂，有机化工原料，农药杀虫剂，漂白剂，羊毛脱脂等。
限制卤素使用的相关法规
指令、法规 | 限用要求 |
欧盟2011/65/EU | 限用含溴的阻燃剂(PBB≤1000mg/kg,PBDE≤1000mg/kg) |
《蒙特利尔议定书》 | 限用5种氟氯烷碳化物(CFCs)和3种哈龙(Halon) |
《斯德哥尔摩公约》 | 限用有机氯农药，六氯苯(HCB)，多氯联苯(PCBs)，多氯二苯并-对-二恶英(PCDDs)和多氯二苯并呋喃(PCDFs) |
IEC 61249-2-21 (印制板材料的法规 ) | 要求PCB板基材料中: 氯(Cl) ≤900mg/kg、溴(Br) ≤900mg/kg、总体卤素(Cl+Br) ≤1500mg/kg |
众所周知，大多数的有机卤素化合物是人工合成的产物，商品卤代烃超过15,000种。由于它们具有一些优异的使用性能，如阻燃、易溶解、反应活性高等，而广泛被用于阻燃剂，助焊剂、制冷剂、溶剂、有机化工原料、农药杀虫剂、漂白剂、羊毛脱脂剂等。然而这些有机卤化合物本身是有毒的，在人体中潜伏可致癌，且其生物降解率很低，致使在生态系统中产生积累，并且一些挥发性的有机卤素化合物对臭氧层有极大的破坏作用，对环境和人类健康造成严重影响。
卤素单质很少直接用在人们的日常生活中，一般都作为工业原料来合成不同用途的含卤化合物。工业上应用的卤素化合物多为有机卤素化合物，而很多有机卤素化合物被列为对人类和环境有害的化学品，禁止或限量使用，是世界各国重点控制的污染物。
目前应用于产品中的卤素化合物主要为阻燃剂，如PBB，PBDE，TBBP-A，PCB，六溴十二烷，三溴苯酚，短链氯化石蜡;用于做冷冻剂、隔热材料的臭氧破坏物质，如CFCs、HCFCs、HFCs等，及灭火剂、清洁剂、农药杀虫剂、漂白剂、羊毛脱脂剂等。
卤素化合物在电子行业有着广泛的应用，如氯化石蜡可用做塑料材料的增塑剂，二氟二氯甲烷作为发泡剂用在ABS、PS、PVC及PU等各种塑料中。然而，卤素化合物作为阻燃剂的应用最为普遍。常见的卤素阻燃剂有PBB、PBDE、TBBP-A及HBCDD等溴系阻燃剂和短链氯化石蜡及PCB等氯系阻燃剂。使用阻燃剂可起到阻燃效果，而且卤系阻燃剂对所阻燃基材的固有物理机械性能影响较少。但是使用卤系阻燃剂也有不利的一面:一旦发生火灾，卤化阻燃剂的不完全燃烧会产生大量的致癌物质;而且使用了卤系阻燃剂的材料在燃烧时会产生大量的烟雾和有毒的腐蚀性气体，从而妨碍救火和人员疏散，腐蚀仪器和设备。
卤素灯的寿命测试是有国际标准的，主要沿用的是IEC60357，或者是国标GB14094.概括来说就是在额定电压下点灯，24小时开关两次。记录点灯的寿命。具体的寿命有B50/B3 ...
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离子色谱法测试电线电缆材料中的卤素含量
离子色谱法测试电线电缆材料中的卤素含量
通过氧弹燃烧的方法,采用离子色谱仪测定卤素含量,准确可靠地定量测试电线电缆材料中的微量卤素。4个元素的标准曲线线性相关性、重复性好,误差低,各6次的重复测试结果表明此法测定F-、Cl-、Br-、I-的相对标准偏差均≤5%。
1. 溶于融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，最大限度减少氧化的发生。
2. 可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好20%以上。
3. 不会改变焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。
4. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。
5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。
6. 氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。
7. PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性，无黏性。
8. 用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。
9. 降低原有助焊剂的毒性。
10. 减少无铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。
11. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。
1. 溶于融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，最大限度减少氧化的发生。
2. 可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好20%以上。
3. 不会改变焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。
4. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。
6. 氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。
7. PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性，无黏性。
8. 用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。
9. 降低原有助焊剂的毒性。
10. 减少无铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。
11. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。
优点:
1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。
2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。
3. 稳定焊料温度 减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。
4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。
5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。
锡渣还原剂产品介绍