1. 溶于融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，最大限度减少氧化的发生。

2. 可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好20%以上。

3. 不会改变焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。

4. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。

6. 氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。

7. PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性，无黏性。

8. 用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。

9. 降低原有助焊剂的毒性。

10. 减少无铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。

11. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。

优点:

1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。

2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。

3. 稳定焊料温度 减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。

4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。

5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。