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模板与掩模分配

定向自组装与多重成像混合光刻可以满足更高的分辨率要求,在这种混合光刻中,需要将通孔进行分组(grouping),再将存在冲突的分组(templates)分配到不同的掩模(mask),以减小冲突,这种问题就是混合光刻中的模版与掩模分配。

模板与掩模分配基本信息

模板与掩模分配简介

对于一个通孔层的设计,随着通孔间最小间距的不断减小,传统光刻单层曝光的分辨率不能实现,需要光刻分辨率增强技术。

传统光刻 DP/TP是一种方法,但这样增加了制造成本。DSA可以将小于光刻分辨距离的两个通孔分在一个group中,从而节省一层mask。

但是当group的数量不断增加,由于光刻以及DSA本身的限制条件,单层mask结合DSA已经不能满足分辨率的要求,所以DSA MP混合光刻可以满足更高的分辨率要求。在这种混合光刻中,需要将通孔进行分组(grouping),再将存在冲突的分组(templates)分配到不同的掩模(mask),以减小冲突,这种问题就是DSA MP混合光刻中的模版与掩模分配(TMA)问题。

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模板与掩模分配造价信息

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模板与掩模分配常见问题

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模板与掩模分配文献

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编制单位 年度 单位:元 项目 行次 本年实际 上年实际 一、净利润 1 加:年初未分配利润 2 一般风险准备转入 3 其他转入 4 二、可供分配的利润 7 -¥ -¥ 减:提取一般风险准备 8 提取法定盈余公积 9 提取法定公益金 10 提取职工奖励及福利基金 * 11 提取储备基金 * 12 提取企业发展基金 * 13 三、可供投资者分配的利润 16 -¥ -¥ 减:应付优先股股利 17 提取任意盈余公积 18 应付普通股股利 19 转作资本(或股本)的普通股股利 20 四、未分配利润 25 -¥ -¥ 带“ *”的项目

竹胶合板模板配模与安装 竹胶合板模板配模与安装

竹胶合板模板配模与安装

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本文论述了竹胶合板的特点、配模及支撑方案和安装施工工艺及质量要求.

薄膜型掩模版特点

旦晶圆片空白基板完成后,就必须做好掩模 。一个典型的薄膜掩模制造的附加程序为:一层薄的钽/金电镀基底淀积在做好的空白基板上,而且一层厚的模板胶被旋涂覆并烘烤。薄的铬层被淀积在模板胶上,再涂上光刻胶。

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凸版印刷将在福建生产最尖端半导体用掩模板

日本凸版印刷公司将在2018年度内开始在中国生产最尖端半导体的掩模板(光掩模,Photomask)。伴随半导体厂商相继在中国新建工厂,中国在全球市场上存在感日益增强。凸版印刷计划通过在中国当地生产最尖端产品来缩短交货期,2020年之前把在华市场份额由目前的5成提高到7成。

掩模板是将半导体电路印到硅晶圆上时使用的电路图案原板。电路线宽越窄,半导体性能越高,但迄今为止凸版印刷在上海生产的掩模板最多只能印上线宽为90纳米的电路。

凸版印刷最早将在2018年春季开始生产支持65纳米线宽的掩模板,2018年度内开始生产支持14纳米线宽的产品。不仅将把日本的设备引入中国,还将进行新的设备投资。投资额可能会达到数十亿日元。

凸版印刷此前从日本或台湾的生产基地向大陆出口最新的掩模板。如果在大陆当地生产,就能省去通关手续,可使交货期缩短3天左右。

包括大型半导体代工企业中芯国际集成电路制造(SMIC)的新工厂在内,中国未来几年内预计将有十余家半导体工厂开工生产。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)介绍,2017年中国的掩模板需求占全球的3%。有观点认为,2020年这一数字将提高至20%。

在传统商业印刷业务逐渐缩小的背景下,凸版印刷强化了收益良好的掩模板业务。计划在中国生产最尖端产品,把中国在掩模板业务上的销售占比由目前的1成提高至超过两成,同时将全球市场份额由3成多提高到4成。

在其他企业方面,大日本印刷公司也加入掩模板竞争,计划今后5年内向中国市场投资180亿日元。将在福建建设工厂,2019年春季前后开始量产。

来源:日经

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光刻掩模光刻掩模制作

在平面晶体管和集成电路的制造过程中,要进行多次光刻。为此,必须制备一组具有特定几何图形的光刻掩模。制版的任务就是根据晶体管和集成电路参数所要求的几何图形,按照选定的方法,制备出生产上所要求的尺寸和精度的掩模图案,并以一定的间距和布局,将图案重复排列于掩模基片上,进而复制批量生产用版,供光刻工艺曝光之用。

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