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旦晶圆片空白基板完成后，就必须做好掩模 。一个典型的薄膜掩模制造的附加程序为：一层薄的钽/金电镀基底淀积在做好的空白基板上，而且一层厚的模板胶被旋涂覆并烘烤。薄的铬层被淀积在模板胶上，再涂上光刻胶。
