选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)(又称为:柔性覆铜板)是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)的加工基板材料,是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2L-FCCL”) 。
挠性覆铜板(FCCL)与刚性覆铜板在产品特性上相比,具有薄、轻和可挠性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
(用FCCL为基板材料的FPC)
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增长趋势更加突出*。
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚胺基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
覆铜板,又名基材、覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材, 当它用于多层板...
你要的是黄铜板还是紫铜板
你好,据我了解: 目前市面上铜板的价格 39-43元/公斤 铜板是电子工...
4.1 挠性覆铜板产品组成
挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料:
绝缘基膜材料:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。
金属导体箔:金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。
胶粘剂:胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分,它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。
4.2 挠性覆铜板产品结构
挠性覆铜板产品的结构如下列各图所示:
图1 单面三层法挠性覆铜板产品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m )结构示意图
图2 双面三层法挠性覆铜板产品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m )结构示意图
挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料:绝缘基膜材料:挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。
金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。
胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分,它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。
杜邦单面FCCL。
单面三层法挠性覆铜板产品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m)。
双面三层法挠性覆铜板产品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m )。
软性铜箔基材(FCCL)分为两大类:传统有接着剂型三层软板基材(3L FCCL)与新型无接着剂型二层软板基材(2L FCCL)两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的,由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称"3L-FCCL")。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称"2L-FCCL")。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同,所以两类基材的材料特性亦不同。应用上,两类FCCL的应用产品项目不同,3L-FCCL应用在大宗的软板产品上,而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上,如软硬板、COF等,因为2L FCCL的价格较贵,产量亦不足以供应高阶软板的需求,所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列,但仍有产出速度过慢与良率不高的问题。
山东博兰特信息材料有限公司成立于2010年3月,2010年11月正式建成投产,是国家级高新技术企业。公司总投资6.8亿元,注册资本金3000万元。总占地面积112亩,总建筑面积8.32万平方米。生产、研发、质量检验等配套设施齐全。
公司采用具有自主知识产权、国际领先的挠性覆铜板生产技术。目前,主要生产厚度小于0.06mm单双面覆铜板。产品作为电子工业的基础材料,主要用于加工制造各种印刷电路板,产品广泛应用于液晶电视、笔记本电脑、手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星定向装置等电子产品和航空航天等高科技行业。产品项目符合国家产业技术政策,创新水平高、市场竞争力强,具有较高的经济和社会效益。
山东博兰特信息材料有限公司拥有业内先进的生产设备和技术检测、实验设备,具备生产超薄挠性覆铜板尖端产品的条件要求,可满足生产多种高科技含量产品和实验检测的多种要求。
博兰特高度重视新产品、新技术工艺的自主开发与研究。2011年5月,博兰特成立了技术研发中心并被核定批准,从而聚集了一批具备自主创新能力和持续开发能力的专业技术人才。现有50多名专业工程技术人员,均具有本科及研究生以上学历,拥有较高的产品制造开发经验。国内覆铜板行业多名领军人物及理工、化工类专家受聘为博兰特的高级顾问。国内外多家知名企业、高校和研究机构与博兰特建立了紧密的技术合作关系。西安宝翌等公司与博兰特签订了技术服务合同并给予技术支持。
博兰特人视产品质量如生命,严格执行品质管控。2011年6月通过了ISO9001和ISO14001质量、环境体系认证,产品通过了SGS认证和UL认证。从原材料检验到产品上机实验,博兰特人层层把关,严格检验监督。严格的产品验证、随机抽检和严谨负责的可靠性试验,有效保证了博兰特产品的完美品质。
自产品上市以来,博兰特以对技术以及产品品质的不懈追求而享誉业内。博兰特作为国内成长行最好的挠性覆铜板供应商之一,正逐步成长为业内知名品牌,在各类软板材料供应商中,博兰特的知名度,市场份额、用户忠诚度及品牌美誉度均处于领先位置。目前,公司在深圳、珠海、昆山设立了办事处,产品已销往深圳、珠海、广州、上海、昆山等多家公司,并以良好的产品品质和周到细致的售后服务享誉业内。
博兰特人坚持"严谨高效、团结拼搏、创新卓越"的精神,坚守"诚信与责任并重、产品与人品比肩"的企业信条,以"产品精益求精、客户满意双赢、员工幸福快乐"为企业使命,致力于打造挠性覆铜板行业的民族品牌,以成为中国挠性覆铜板行业的领军企业为目标,向着中国挠性覆铜板行业的辉煌巅峰奋勇迈进。
公司地址:中国山东莱芜市钢城区高新园
深圳办事处:深圳宝安区沙井沙一泰同新村三巷2号
珠海办事处:珠海香洲区拱北九州大道中龙兴街11号荔园九栋103室
昆山办事处:江苏省昆山市仓基街金谷园小区5号楼302室