本书主要介绍印刷电路板(PCB)设计软件PADS的常用操作和一些设计技巧，配合大量的示意图，给出典型的设计实例，以实用、易懂的方式描述，让读者迅速掌握PADS软件的操作技巧，为学习PCB设计打下良好的基础，提高PCB设计效率。 本书按照PCB设计的基本流程介绍，循序渐进，通俗易懂，图文并茂。主要内容包括网络表篇、结构篇、软件参数设置、封装、布局、布线、设计验证、文件输出、实战技巧。适合PCB设计初学者学习和参考，书中的一些设计技巧对有经验的设计者和相关从业人员也十分有用。

第1章 网络表

1.1 PADS Logic同步网表到PADS Layout

1.2 导入第三方网络表前配置库文件

1.3 OrCAD原理图导出ASC网表

1.4 导出Altium Designer原理图网表

1.5 导入网络表（asc文件）

1.6 OrCAD Capture原理图转PADS Logic原理图

1.7 Altium Designer原理图转PADS Logic原理图

1.8 PADS Logic原理图和PADS Layout的交互

1.9 导第三方网表提示找不到元件

1.10 成功导入OrCAD的网表后没有Value值

第2章 结构篇

2.1 PADS Layout导入DXF结构图

2.2 两种导入DXF文件方法的区别

2.3 调出结构图中的隐藏标注

2.4 在设计中导入新结构

2.5 使用导入的方法一出现比导出导入格式版本高

2.6 超出最大数据库坐标值

2.7 使用2.6节的方法导入后还是空白

2.8 导入的结构图比实际小

2.9 2D线转换板框

2.10 绘制生成板框

2.11 设置原点

2.12 摆放结构器件

2.13 将结构图放置到其他层

2.14 覆铜时提示尝试减小平滑半径和覆铜边框宽度

2.15 板框被选中却不能移动

第3章 软件参数与规则设置

3.1鼠标光标设置

3.2更改设计单位

3.3走线显示不正常

3.4备份文件设置

3.5绘图或走线时改变线的角度

3.6DRC设置

3.7长度最小化

3.8栅格设置

3.9对象捕获

3.10添加泪滴

3.11转化为空心过孔

3.12显示保护的导线

3.13热焊盘中正交，斜交，过孔覆盖的区别

3.14隐藏过孔X的图像

3.15移除碎铜

3.16PADS各层的用途和作用

3.17Layer25 层的作用

3.18无平面、CAM平面和分割/混合平面的区别

3.19颜色设置

3.20原点设置

3.21设置原点——元器件中心

3.22设置原点——斜交拐角

3.23设置原点——圆弧拐角

3.24板层层数设置

3.25默认线宽线距设置

3.26建立类规则

3.27BGA元器件规则设置

3.28网络规则设置

3.29层未对布线启用

3.30布线中过孔设置

3.31新建过孔的设置

3.32常用的过孔大小

3.33修改元件边框宽度

3.34消除拐角处的方框

3.35新添加的文本有边框

3.36自动填充

3.37自交叉多边形

3.38底面视图的作用

3.39快速显示整板

3.40找不到工具栏

3.41鼠标中键缩放失灵和删除自定义快捷键

3.42切换中英文界面

3.43笔记本电脑Fn 功能键

3.44启动软件不进入欢迎使用界面

第4章封装

4.1封装编辑器

4.2元件中心的热焊盘

4.3异形封装的创建

4.4用封装向导创建封装

4.5封装向导中行距三个“选项”的区别

4.6连续放置相同间距的焊盘

4.7定原点于元器件中心

4.8元件丝印标识

4.9修改BGA封装上端点编号大小

4.10金属化过孔和非金属化过孔

4.11单独修改元器件PCB封装

4.12如何把自己的封装给别人

第5章布局

5.1栅格布局法

5.2对齐命令布局

5.3Net标注法布局

5.4飞线引导法布局

5.5输入坐标布局

5.6组合布局

5.7整个模块旋转

5.8BGA器件布局

5.9推挤元器件

5.10不选中胶粘的元件

5.11导线随元器件移动

第6章布线

6.1走线的基本操作

6.2打孔换层走线

6.3走线暂停或结束

6.4走线过程中导线加粗

6.5走线时改变线宽没反应

6.6走线完成后导线加粗

6.7走线时怎么走弧线

6.8走线完成后转换为弧线

6.9走线时选择过孔

6.10走线结束后更改过孔

6.11过孔删除不了

6.12虚拟过孔

6.13自动增加过孔

6.14自动包地

6.15走线立体包地

6.16调整走线或形状时移动和拉伸命令的区别

6.17走线如何自动保护

6.18显示走线长度

6.19回路布线

6.20无模命令“O”和“T”的区别

6.21多条平行信号线间的间距如何保持相等

6.22铜箔/覆铜的绘制（后分配网络）

6.23铜箔/覆铜的绘制（先分配网络）

6.24铜箔和覆铜的区别

6.25灌注、填充、平面连接的区别

6.26铜箔加固焊盘

6.27怎样铺网格状的铜皮

6.28铜箔优化全连接

6.29隐藏灌注后的覆铜或连接后的平面

6.30灌注后内部覆铜框覆不了铜

6.31单个绘图形状的相互转换

6.32如何将已经画好的线段更改为铜箔

6.33绘制禁止区域

6.34定位孔覆铜怎么避开

6.35复用功能

6.36怎么进入ECO功能

6.37在ECO功能上如何直接添加网络连接

6.38在ECO功能上如何直接添加元器件

6.39在ECO功能上如何直接重命名网络

6.40在ECO功能上如何直接重命名元器件

6.41在ECO功能上如何直接更改元器件

6.42在ECO功能上如何直接删除

6.43PADS Router显示走线长度

6.44区分受保护的导线和过孔

6.45没有保护带显示

6.46保护带不明显

6.47BGA封装如何设置才能自动扇出

6.48PADS Router中走差分线时相同网络连不上

6.49什么时候需要使用关联网络

6.50PADS Router推挤功能

6.51建立差分对及设置

6.52选中某片区域的差分对

6.53无法创建差分对

6.54建立等长的网络组

6.55蛇形走线

第7章设计验证

7.1进入验证设计

7.2检查连接性（开路）

7.3检查安全间距（短路）

7.4验证设计时没有错误数窗口

7.5连接性已经解决还有飞线显示

7.6插件引脚未勾电镀出现连接性错误

7.7元件体与元件体干涉检查

7.8检查过孔有没有打在焊盘上

第8章PADS logic文件输出

8.1PADS Logic如何导出低版本

8.2PADS Layout如何导出低版本

8.3PADS Logic导出Layout网表

8.4PADS Logic导出BOM表

8.5PADS Logic查看大致Pin数

8.6PADS Layout查看Pin脚数

8.7如何统一更改丝印大小

8.8丝印的线宽不能修改

8.9如何添加元件参考编号

8.10添加文本

8.11丝印方向

8.12输出CAM时出现覆铜报错

8.13输出CAM钻孔文件时，警告没有该尺寸的符号

8.14输出CAM时出现“填充宽度对于精确的焊盘填充过大”怎么解决？

8.15输出CAM时出现“偏移过小-绘图将居中”

8.16阻焊层CAM“短路”

8.17异型焊盘的封装CAM文件如何输出？

8.18输出CAM时钻孔误差设置

8.19光绘文件输出

8.20设置钻孔图

8.21设置NC钻孔层

8.22钢网文件过滤不需要输出的测试点

8.23导出钢网文件和贴片坐标文件

8.24导出CAM模板

8.25导出板框DXF

8.26导出IPC网表

8.27删除历史CAM输出路径

8.28PADS Logic生成PDF

8.29PADS Layout生成PDF装配文件

8.30导出1∶1的PDF核对封装

8.31导出位号图（带属性值）

8.32如何导出等长表

第9章实战技巧

9.1BUS总线布线

9.2时钟设计

9.3电源模块设计

9.4HDMI设计

9.5USB20接口设计

9.6耳机接口设计

9.7以太网口设计

9.8当有重叠元素时，应该如何选择

9.9走线3W原则

9.10多层板20H原则

9.11打开软件宏文件报错 2100433B