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平法识图与钢筋计算释疑解惑图书信息

平法识图与钢筋计算释疑解惑图书信息

作 者:陈达飞 编著

出 版 社:中国建筑工业出版社

出版时间:2007-9-1

版 次:1页 数:356字 数:554000印刷时间:2007-9-1开 本:16开纸 张:胶版纸印 次:1I S B N:9787112094844包 装:平装

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平法识图与钢筋计算释疑解惑造价信息

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平法识图与钢筋计算释疑解惑内容简介

本书作为平法技术普及推广的实用性图书,是作者多年从事平法技术讲座的经验总结,更是与学员互相沟通和交流过程所提炼的心得体会。本书对03G101-1、03G101-2、04G101-3、04G101-4等平法图集进行全面解读和释疑。本书共分8章,分别是:平法和钢筋计算、平法梁基本知识、平法柱基本知识、平法钢筋计算的一般流程、平法板识图与钢筋计算、平法楼梯识图与钢筋计算、平法剪力墙识图与钢筋计算、平法筏形基础识图与钢筋计算。本书内容丰富,通俗浅显,诠释准确到位,易学习,易掌握,易实施,能极大地提高读者对平法技术的理解和运用水平。

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平法识图与钢筋计算释疑解惑目录

第1章 平法和钢筋计算

1.1 平法的基本概念

1.2 钢筋计算的主要内容

1.3 在钢筋计算之前需要明确的几个概念和方法

第2章 平法梁基本知识

2.1 平面注写方式

2.2 梁的集中标注

2.3 梁的原位标注

2.4 框架梁节点构造

2.5 “顶梁边柱”的节点构造

2.6 抗震框架梁箍筋的构造

2.7 简述一下非抗震框架梁的构造

2.8 非框架梁的构造

2.9 关于“大箍套小箍”问题

2.10 悬挑梁的构造

2.11 井字梁的构造

2.12 框支梁和框支柱的构造

2.13 关于梁的几个相关问题

第3章 平法柱基本知识

3.1 列表注写方式

3.2 柱表

3.3 抗震KZ纵向钢筋连接构造

3.4 抗震KZ边柱和角柱柱顶纵向钢筋构造

3.5 抗震KZ中柱柱顶纵向钢筋构造

3.6 抗震KZ柱变截面位置纵向钢筋构造

3.7 抗震剪力墙上柱QZ纵向钢筋构造

3.8 抗震梁上柱LZ纵向钢筋构造

3.9 抗震KZ、QZ、LZ箍筋加密区范围

3.10 非抗震KZ、QZ和LZ简介

3.11 芯柱XZ配筋构造

3.12 框架柱的复合箍筋

3.13 框架柱的基础插筋

3.14 框架柱的纵向钢筋计算

第4章 平法钢筋计算的一般流程

4.1 钢筋计算前的准备工作

4.2 平法钢筋计算的计划和部署

4.3 各类构件的钢筋计算

4.4 《工程钢筋表》的内容

4.5 工程钢筋汇总

4.6 《钢筋下料表》的内容

4.7 平法梁图上作业法

4.8 钢筋计算中常用的基本数据

4.9 关于地震和建筑抗震的基本知识

第5章 平法板识图与钢筋计算

5.1 板的分类和钢筋配置的关系

5.2 04G101—4图集的板钢筋标注

5.3 楼板的钢筋构造

5.4 板下部贯通纵筋的计算方法

5.5 扣筋的计算方法

5.6 悬挑板的注写方式

5.7 无梁楼盖的平法标注

第6章 平法楼梯识图与钢筋计算

6.1 03G101—2图集的适用范围

6.2 板式楼梯钢筋计算

第7章 平法剪力墙识图与钢筋计算

7.1 剪力墙的一些基本概念

7.2 列表注写方式

7.3 各类墙柱的截面形状与几何尺寸

7.4 暗柱和端柱的钢筋构造

7.5 剪力墙身的基本构造

7.6 剪力墙暗梁AL钢筋构造

7.7 剪力墙边框梁BKL配筋构造

7.8 剪力墙LL配筋构造

7.9 剪力墙洞口补强构造

7.10 剪力墙图上作业法

第8章 平法筏形基础识图与钢筋计算

8.1 筏形基础的分类及其特点

8.2 梁板式筏形基础

8.3 平板式筏形基础

8.4 其他

后记

参考文献2100433B

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平法识图与钢筋计算释疑解惑图书信息常见问题

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平法识图与钢筋计算释疑解惑图书信息文献

柱平法识图与钢筋计算 柱平法识图与钢筋计算

柱平法识图与钢筋计算

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页数: 9页

竖直长度 柱宽于梁 梁宽于柱 (-1)层层高 -(-1)层非连接 区长度 +1层非连接区长 度+与1层钢筋连接长度 Hn/3 首层层高 -本层非连接区 长度 +上层非连接区长度 +与上层钢筋连接长度 max(Hn/6,hc,500) 构件情况 K 本层非连接区长度纵筋长度 基础插筋 及箍筋 楼层名称 基础插筋长度算法 弯折长度 基础梁底与基础板底平 基础板厚≤ 2000 基础板厚 >2000 基础平板 基础主梁 基础梁顶与基 础板顶平 弯折长度 +竖直长度 +非 连接区长度 +连接长度 ≥0.5Lae(0.5La) ≥0.6Lae(0.5La) ≥0.7Lae(0.5La) ≥0.8Lae(0.5La) 地下层 (-1层) 首层 楼层名称 本层层高 -本层非连接区 长度 +上层非连接区长度 +与上层钢筋连接长度 max(Hn/6,hc,500) 本层非连接区长度 情况1(A构 造) 顶层是

1平法识图与钢筋计算 1平法识图与钢筋计算

1平法识图与钢筋计算

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页数: 10页

建筑结构施工图平面整体设计方法 (平法识图与钢筋计算讲座) 重庆大学 1 平法识图与钢筋计算 本章在这里主要介绍平法识图概述、 钢筋计算的主要内容和需要注意的问题, 以便为后面各章具体的技术内容讲述奠定基础。 1.1 平法识图概述 1.1.1 平法及其产生 1)什么是平法 “平法”系指混凝土结构施工图平面整体表示方法,简称平法。它是我国目 前现行的具体工程结构施工图设计的主要方法。为简化起见下面统以“平法” 进 行表述。 “平法”其表达形式概括起来,就是把结构构件的尺寸和配筋等,按照平面 整体表示法制图规则, 整体直接表达在各类构件的结构平面布置图上, 再与标准 构造详图相配合,即构成一套新型完整的结构施工图。 2)平法的产生 平法的创始人是山东大学陈青来教授, 在创立平法的时候, 他在山东省建筑 设计院从事结构设计工作。当时正值改革开放初期,设计任务非常繁重, 为了加 快结构设计的速度,

平法识图与钢筋计算内容简介

《平法识图与钢筋计算》是根据《混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图》(16G101)系列图集编写而成的一本“互联网 ”的配套学习教材,详细阐述了平法识图与钢筋计算的基础知识、混凝土结构施工图设计总说明识读以及柱、剪力墙、梁、板、楼梯、基础的制图规则及构造要求。通过大量的插图和计算实例,并结合微课视频来讲解平法识图和钢筋计算规则。

《平法识图与钢筋计算》可作为高职高专院校土建类专业以及应用型本科院校工程类专业的平法识图与钢筋计算相关课程的教材,也可作为相关专业人员的参考用书。

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新平法识图与钢筋计算出版背景

《人民交通出版社"十二五"土建类专业规划教材:新平法识图与钢筋计算》图文并茂、通俗易懂、注重实用、重点突出,每章节后面附有大量实训题,可供学员巩固和练习。《人民交通出版社"十二五"土建类专业规划教材:新平法识图与钢筋计算》配套有钢筋平法多媒体讲座视频,可供老师教学参考,也可以方便自学者学习。

2100433B

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LED芯片参数释疑

发光强度IV:

发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二极管强度小,所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。

LED的发光角度:

-90°- +90°

光谱半宽度Δλ:

它表示发光管的光谱纯度。

半值角θ1/2和视角:

θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。

全形:

根据LED发光立体角换算出的角度,也叫平面角。

视角:

指LED发光的最大角度,根据视角不同,应用也不同,也叫光强角。

半形:

法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说,是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值,引入偏差角,指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。

最大正向直流电流IFm:

允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。

允许功耗Pm:

允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏LED芯片及器件的分选测试

LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。

(1)芯片的测试分选

LED芯片分选难度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35毫米)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。如果按照每月25天计算,每一台分选机的产能为每月5KK。

从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。如果一片外延片波长分布在2nm之内,亮度的变化在+15%之内,则可以将这个片子上的所有芯片归为一档(Bin),只要通过测试把不合格的芯片去除即可,将大大增加芯片的产能和降低芯片的成本。在均匀性不是很好的情况下,也可以用测试并把"不合格产品较多"的芯片区域用喷墨涂抹的方式处理掉,从而快速地得到想要的"合格"芯片,但这样做的成本太高,会把很多符合其他客房要求的芯片都做为不合格证的废品处理,最后核算出的芯片成本可能是市场无法接受的水平。

(2)LED的测试分选

封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行测试分选。其结果是把LED分成很多档(Bin)和类别,然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。由于人们对于LED的要求越来越高,早期的分选机是32Bin,后来增加到64Bin,分Bin的LED技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。

LED测试分选机是在一个特定的工作台电流下(如20mA),对LED进行测试,一般还会做一个反向电压值的测试。如果按照每月25天,每天20小时的工作时间计算,每一台分选机的产能为每月9KK。

大型显示屏或其他高档应用客户,对LED的质量要求较高。特别是在波长与亮度一致性的要求上很严格。假如LED封装厂在芯片采购时没有提出严格的要求,则这些封装厂在大量的封装后会发现,封装好的LED中只有很少数量的产品能满足某一客户的要求,其余大部分将变成仓库里的存货。这种情形迫使LED封装厂在采购LED芯片时提出严格的要求,特别是波长、亮度和工作台电压的指标;比如,过去对波长要求

是+2nm,已提出+0.5nm的要求。这样对于芯片厂就产生了巨大的压力,在芯片销售前必须进行严格的分选。

从以上关于LED与LED芯片分选取的分析中可以看出,比较经济的做法是对LED进行测试分选。但是由于LED的种类繁多,有不同的形式,不现的形状,不同的尺寸,不同的发光角度,不同的客户要求,不同的应用要求,这使用权得完全通过LED测试分选取进行产品的分选变得很难操作。所以问题的关键又回到MOCVD的外延工艺过程,如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低成本的关键点,这个问题不解决,LED的产能及成本仍将得不到完全解决。但在外延片的均匀度得到控制以前,比较行之有效的方法是解决快速低成本的芯片分选问题。

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