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第一步:铝箔的腐蚀。
假如拆开一个铝电解液电容的外壳,你会看到里面是若干层铝箔和若干层电解纸,铝箔和电解纸贴附在一起,卷绕成筒状的结构,这样每两层铝箔中间就是一层吸附了电解液的电解纸了。
因此首先我们谈谈铝箔的制造方法。为了增大铝箔和电解质的接触面积,电容中的铝箔的表面并不是光滑的,而是经过电化腐蚀法,使其表面形成凹凸不平的形状,这样能够增大7~8倍的表面积。普通铝箔一平方米的价格在10元人民币左右,而经过这道工艺之后,它的价格将升到40~50元/平米。电化腐蚀的工艺是比较复杂的,其中涉及到腐蚀液的种类、浓度、铝箔的表面状态、腐蚀的速度、电压的动态平衡等等。我们国家在这方面的制造工艺还不够成熟,因此用于制造电容的经过电化腐蚀的铝箔还主要依赖进口。
第二步:氧化膜形成工艺。
铝箔经过电化腐蚀后,就要使用化学办法,将其表面氧化成三氧化二铝——也就是铝电解电容的介质。在氧化之后,要仔细检查三氧化二铝的表面,看是否有斑点或者龟裂,将不合格的排除在外。
第三步:铝箔的切割。
这个步骤很容易理解。就是把一整块铝箔,切割成若干小块,使其适合电容制造的需要。
第四步:引线的铆接。
电容外部的引脚并不是直接连到电容内部,而是通过内引线与电容内部连接的。因此,在这一步当中我们就需要将阳极和阴极的内引线,与电容的外引线通过超声波键合法连接在一起。外引线通常采用镀铜的铁线或者氧化铜线以减少电阻,而内引线则直接采用铝线与铝箔直接相连。大家注意这些小小的步骤无一不对精密加工要求很高。
第五步:电解纸的卷绕。
电容中的电解液并非直接灌进电容,呈液态浸泡住铝箔,而是通过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中,选用的电解纸与普通纸张的配方有些不同,是呈微孔状的,纸的表面不能有杂质,否则将影响电解液的成分与性能。而这一步,就是将没有吸附电解液的电解纸,和铝箔贴在一块,然后卷进电容外壳,使铝箔和电解纸形成类似“101010”的间隔状态。
第六步:电解液的浸渍。
当电解纸卷绕完毕之后,就将电解液灌进去,使电解液浸渍到电解纸上。随着电解液配方的改进以及电解纸制造技术的提升,如今铝电解液电容的ESR值也逐渐得以提升,变成以前的若干分之一。
第七步:装配。
这一步就是将电容外面的铝壳装配上,同时连接外引线,电容到这时已经基本成型了。
第八步:卷边。
如果是那种“包皮”电容,就需要经过这一步,将电容外面包覆的PVC膜套在电容铝壳外面。不过如今使用PVC膜的电容已经越来越少,主要原因在于这种材料并不符合环保的趋势,而和性能表现没有太大关系。
第九步:组合装配。
如果是直插封装,就不需要经过这步
这是片式铝电解电容制造的最后一步。这一步就是将SMT片式封装工艺所需要的黑色塑料底板元件装在电容底部。对元件的要求,首先是密封效果要好;第二是耐热性能要好;第三还要具备耐化学性,不能和电容内部的电解液一类物质产生化学反应。这块小塑料板叫做“端子板”,其制造精度要求是非常高,因为一旦大小不合适,要么影响电容的密封性(过小),或者阻挡PCB上电容附近其它元件的装配(过大)。
回流焊适用于贴片式铝电解电容.
回流焊条件:
1. 应采用红外线或热风回流焊还加,而不宜采用汽相加热回流焊接.
2. 回流焊次数最多2次,请确保在第一次和第二次之间产品有足够的冷却时间.
3. 从150 C至200C的预热时间在180秒以内:电容器顶部温度超过217C的焊接时间不得超过tL (秒);电容器顶部的峰值温度不得好过TP(C),在5C范围内的实际峰值温度时间不得超过tp (秒).
4. 温度上升平均每秒最多3C.
5. 温度下降平均每秒最多6C.
6. 从25C上升到峰值温度的时间最多8分钟.
回流焊适用于贴片式铝电解电容.
回流焊条件:
1. 应采用红外线或热风回流焊还加,而不宜采用汽相加热回流焊接.
2. 回流焊次数最多2次,请确保在第一次和第二次之间产品有足够的冷却时间.
3. 从150 C至200C的预热时间在180秒以内:电容器顶部温度超过217C的焊接时间不得超过tL (秒);电容器顶部的峰值温度不得好过TP(C),在5C范围内的实际峰值温度时间不得超过tp (秒).
4. 温度上升平均每秒最多3C.
5. 温度下降平均每秒最多6C.
6. 从25C上升到峰值温度的时间最多8分钟.
具体看是什么型号的
铝电解电容器,又称电容,是一种储能元件,其结构可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器三种,它的特点是容量大,但是漏电大,误差大,稳定性差,常用作交流旁路和滤波,在要求不高时也用于信号耦合。电容器是...
电极
第一步:铝箔的腐蚀。
假如拆开一个铝电解液电容的外壳,你会看到里面是若干层铝箔和若干层电解纸,铝箔和电解纸贴附在一起,卷绕成筒状的结构,这样每两层铝箔中间就是一层吸附了电解液的电解纸了。
因此首先我们谈谈铝箔的制造方法。为了增大铝箔和电解质的接触面积,电容中的铝箔的表面并不是光滑的,而是经过电化腐蚀法,使其表面形成凹凸不平的形状,这样能够增大7~8倍的表面积。普通铝箔一平方米的价格在10元人民币左右,而经过这道工艺之后,它的价格将升到40~50元/平米。电化腐蚀的工艺是比较复杂的,其中涉及到腐蚀液的种类、浓度、铝箔的表面状态、腐蚀的速度、电压的动态平衡等等。我们国家目前在这方面的制造工艺还不够成熟,因此用于制造电容的经过电化腐蚀的铝箔目前还主要依赖进口。
第二步:氧化膜形成工艺。
铝箔经过电化腐蚀后,就要使用化学办法,将其表面氧化成三氧化二铝--也就是铝电解电容的介质。在氧化之后,要仔细检查三氧化二铝的表面,看是否有斑点或者龟裂,将不合格的排除在外。
第三步:铝箔的切割。
这个步骤很容易理解。就是把一整块铝箔,切割成若干小块,使其适合电容制造的需要。
第四步:引线的铆接。
电容外部的引脚并不是直接连到电容内部,而是通过内引线与电容内部连接的。因此,在这一步当中我们就需要将阳极和阴极的内引线,与电容的外引线通过超声波键合法连接在一起。外引线通常采用镀铜的铁线或者氧化铜线以减少电阻,而内引线则直接采用铝线与铝箔直接相连。大家注意这些小小的步骤无一不对精密加工要求很高。
第五步:电解纸的卷绕。
电容中的电解液并非直接灌进电容,呈液态浸泡住铝箔,而是通过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中,选用的电解纸与普通纸张的配方有些不同,是呈微孔状的,纸的表面不能有杂质,否则将影响电解液的成分与性能。而这一步,就是将没有吸附电解液的电解纸,和铝箔贴在一块,然后卷进电容外壳,使铝箔和电解纸形成类似"101010"的间隔状态。
第六步:电解液的浸渍。
当电解纸卷绕完毕之后,就将电解液灌进去,使电解液浸渍到电解纸上。随着电解液配方的改进以及电解纸制造技术的提升,如今铝电解液电容的ESR值也逐渐得以提升,变成以前的若干分之一。
第七步:装配。
这一步就是将电容外面的铝壳装配上,同时连接外引线,电容到这时已经基本成型了。
第八步:卷边。
如果是那种"包皮"电容,就需要经过这一步,将电容外面包覆的PVC膜套在电容铝壳外面。不过如今使用PVC膜的电容已经越来越少,主要原因在于这种材料并不符合环保的趋势,而和性能表现没有太大关系。
第九步:组合装配。
如果是直插封装,就不需要经过这步
这是片式铝电解电容制造的最后一步。这一步就是将SMT片式封装工艺所需要的黑色塑料底板元件装在电容底部。对元件的要求,首先是密封效果要好;第二是耐热性能要好;第三还要具备耐化学性,不能和电容内部的电解液一类物质产生化学反应。这块小塑料板叫做"端子板",其制造精度要求是非常高,因为一旦大小不合适,要么影响电容的密封性(过小),或者阻挡PCB上电容附近其它元件的装配(过大)。
片式铝电解电容【SMD Aluminum Electrolytic Capacitor】
全称:贴片铝电解电容器,简称:片式铝电解。
主要规格尺寸,按公制标准分为:Φ4×5.5mm、Φ5×5.5m、Φ6.3×5.5mm、Φ6.3×7.7mm、Φ8×6.2mm、Φ8×10.2mm、Φ10×10.2mm、Φ10×12mm等。
额定电压:4V~50V;常规使用的容量范围:0.1uF~220 uF,随着相关技术及材料的发展,最大额定电压至100V和最大容量至1000 uF产品也已在广泛采用。
铝电解电容器的构成:是由正箔、负箔和电解纸卷成芯子,用引线引出正负极,含浸电解液后通过导针引出,再用铝壳和胶密封起来。片式铝电解电容器体积虽然较小,但因为通过电化学腐蚀后,电极箔的表面积被扩大了,且它的介质氧化膜非常薄,所以,片式铝电解电容器可以具有相对较大的电容量。
正确选用一颗片式铝电解电容器产品,要注意的参数包括:电容量、额定电压、温度、寿命以及特性(比如高频低阻抗)的要求,具体请参考本手册。
我们主要提供以下系列片式铝电解电容器产品:
RVS系列(85℃-2000小时标准品)
RVT系列(105℃-1000小时标准品)
RVW系列(105℃-2000小时标准品)
RVE系列(105℃-1000小时高频低阻抗品)
RVH系列(125℃-1000小时宽温度品)
RVN系列(105℃-2000小时双极性品)。
可以看到,若纹波电流峰值为5A,ESR为10mW,则纹波峰值电压为50mV,若ESR为100mW,则纹波峰值电压为500mV。10V/4.7mF、10V/47mF和10V/470mF铝聚合物电解电容器的ESR分别为:240 mW、50 mW和13 mW,如果这个纹波电流峰值分别流过上述电容器,则会产生1200mV、250mV、75 mV纹波峰值电压,如果用5个10V/47mF并联,尽管容量仅为235mF,但是ESR可以下降到10 mW,可以将纹波电压峰值限制在50mV以内。
为了体验高清,体验数码科技的力量,决定购买一台RealPlay瑞珀 RMVB多媒体播放机,看《冰河世纪3》《飞屋传奇》《白银帝国》《爱有来生》《建国大业》。我选择32寸性价比较高的索尼32J400全高清液晶电视再加上RealPlay瑞珀 RMVB多媒体播放机 新上市的R2,就可以边用电视下载电影,边观看,怎一个"乐"字了得。自在的生活,快乐的生活,源自自由随心的选择。在这里诚挚的向你推荐 RealPlay瑞珀 R2。
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128M FLASH,固件更新、升级无忧;
3个USB2.0接口,SD/mini/MMC/MS内容即刻读取;
高成本原装贴片电解电容,使电路纹波电流更小,电路运行更稳定;
可内置硬盘,下载更方便,是播放机更是随身携带的移动硬盘;
完美遥控关机,采用大功率MOS管可承受瞬间最大10A电流冲击,配合MCU实现延时7秒遥控关机,完全切断内外部设备电源,全面保护存储设备使用无损伤;
SPDIF数字同轴,支持杜比、AC-3、5.1声道数字无损输出;
SDRAM 同步走线 运行稳定 速度快;
国际RoSH环保标准 全程监控。
随着科技的进步,市场的发展,高清产品的普及,08奥运会首次实现了高清转播,09年的国庆大典更不用说,把这些精彩的时刻保存下来,想看的时候,就打开电视,打开RealPlay瑞珀,重温激动人心的一刻,共享精彩。高清意味着模拟信号的电视节目将会淘汰,更高的画质及音响效果向消费者慢慢的走来!但我们仍然需要RealPlay瑞珀 RMVB多媒体播放机,可以随心所欲的看自己想看的电影,听自己想听的音乐。
片式铝电解电容【SMD Aluminum Electrolytic Capacitor】
全称:贴片铝电解电容器,简称:片式铝电解。
主要规格尺寸,按公制标准分为:Φ4×5.5mm、Φ5×5.5m、Φ6.3×5.5mm、Φ6.3×7.7mm、Φ8×6.2mm、Φ8×10.2mm、Φ10×10.2mm、Φ10×12mm等。
额定电压:4V~50V;常规使用的容量范围:0.1uF~220 uF,随着相关技术及材料的发展,最大额定电压至100V和最大容量至1000 uF产品也已在广泛采用。
铝电解电容器的构成:是由正箔、负箔和电解纸卷成芯子,用引线引出正负极,含浸电解液后通过导针引出,再用铝壳和胶密封起来。片式铝电解电容器体积虽然较小,但因为通过电化学腐蚀后,电极箔的表面积被扩大了,且它的介质氧化膜非常薄,所以,片式铝电解电容器可以具有相对较大的电容量。
正确选用一颗片式铝电解电容器产品,要注意的参数包括:电容量、额定电压、温度、寿命以及特性(比如高频低阻抗)的要求,具体请参考本手册。
目前,我们主要提供以下系列片式铝电解电容器产品:
RVS系列(85℃-2000小时标准品)
RVT系列(105℃-1000小时标准品)
RVW系列(105℃-2000小时标准品)
RVE系列(105℃-1000小时高频低阻抗品)
RVH系列(125℃-1000小时宽温度品)
RVN系列(105℃-2000小时双极性品)。
可以看到,若纹波电流峰值为5A,ESR为10mW,则纹波峰值电压为50mV,若ESR为100mW,则纹波峰值电压为500mV。10V/4.7mF、10V/47mF和10V/470mF铝聚合物电解电容器的ESR分别为:240 mW、50 mW和13 mW,如果这个纹波电流峰值分别流过上述电容器,则会产生1200mV、250mV、75 mV纹波峰值电压,如果用5个10V/47mF并联,尽管容量仅为235mF,但是ESR可以下降到10 mW,可以将纹波电压峰值限制在50mV以内。
铝电解电容在开关电源中的可靠性设计
首先,以BUCK电路为例介绍了开关电源的工作原理;然后,分析了铝电解电容在开关电源中的用途和铝电解电容的特点;最后,在分析铝电解电容的等效电路模型和性能退化的原因和过程的基础上,研究了铝电解电容的热设计和振动因素对于开关电源的可靠性的影响.
黑金刚铝电解电容产品型号体系
黑金刚铝电解电容产品型号体系
1997年:成立炜圣达电子(香港)有限公司
1999年:投资铝电解电容器生产线
2003年:成立珠海市炜圣达电子有限公司
2005年:设立贴片式铝电解电容器生产线
2011年:成立固态铝电解电容器研发中心
2012年:成功通过TS16949汽车行业质量体系认证
电容聚合物是采用高电导率的聚合物材料作为阴极的片式叠层铝电解电容器,具有超越现有液体片式铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的卓越电性能。电容聚合物在额定电压范围内,无需降压使用。国际上只有松下、红宝石、基美等少数几家生产此类电容器,国内只有国光生产的PA-CAP聚合物片式叠层铝电解电容器
具有极低的等效串联电阻(ESR),降低纹波电压能力强,允许通过更大纹波电流。聚合物片式叠层铝电解电容器在高频下,阻抗曲线呈现近似理想电容器特性。在频率变化情况下,电容量非常稳定。此类电容器主要应用于主板(笔记本电脑、平板显示器、数字交换机 )旁路去耦/储能滤波电容、开关电源、DC/DC变换器、高频噪声抑制电路及便携式电子设备等。
Panasonic SP-Cap聚合物铝电容是采用高导电率的聚合物材料作为阴极的片式叠层铝电解电容器,具有超越现有液体片式铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的卓越电性能。聚合物电容在额定电压范围内,无需降压使用。具有极低的等效串联电阻(ESR),降低纹波电压能力强,允许通过更大纹波电流。
聚合物片式叠层铝电解电容器在高频下,阻抗曲线呈现近似理想电容器特性。在频率变化情况下,电容量非常稳定。此类电容器主要应用于主板(笔记本电脑、平板显示器、数字交换机)旁路去耦/储能滤波电容、开关电源、DC/DC变换器、高频噪声抑制电路及便携式电子设备等。
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笔记本/上网本,多功能打印机,显示卡,音频,面板,游戏机,数码相机,DVD,DC / DC转换器,机顶盒,液晶电视,服务器。