回流焊适用于贴片式铝电解电容.
回流焊条件:
1. 应采用红外线或热风回流焊还加,而不宜采用汽相加热回流焊接.
2. 回流焊次数最多2次,请确保在第一次和第二次之间产品有足够的冷却时间.
3. 从150 C至200C的预热时间在180秒以内:电容器顶部温度超过217C的焊接时间不得超过tL (秒);电容器顶部的峰值温度不得好过TP(C),在5C范围内的实际峰值温度时间不得超过tp (秒).
4. 温度上升平均每秒最多3C.
5. 温度下降平均每秒最多6C.
6. 从25C上升到峰值温度的时间最多8分钟.
