球形石英粉是由天然石英石经提纯超细粉碎后，通过一定的高温场，使其相态、晶型及形状瞬间发生变化，由固态变为熔融态再变为固态，由晶态变为非晶态，由不规则角形颗粒变为规则的球形颗粒而得到的一种粉末。其制备方法当前大致有高温等离子体熔融法、高温熔融喷射法和气体燃烧火焰法等。

高温等离子体熔融法

高温等离子体熔融法是利用交流或直流电弧等离子体产生的高温气体作热源，将石英粉体喷射到等离子焰中，粉体受热熔化并瞬间气化，再经骤冷，经旋风和布袋收集，便得到球状硅微粉。其特点是加热温度高，可以获得比化学燃烧高5倍以上的温度(3000K以上)场，高温高热和高活性气氛使化学反应进行非常迅速，导致化学液相法难以合成的高温相化合物快速生成（如氮化物、碳化物和硼化物等）；当反应物料离开等离子体时，经急骤冷却，粒子不再长大；可根据不同需要形成不同气氛的等离子态，反应物选择范围宽。

但等离子体技术难度很大，首先，等离子体温度场受等离子体的磁性、电性能影响，温度场小而集中，加热装置稳定的高温场不易控制，温度范围不易调整；其次，等离子体的能量和射流的产生是由电流通过电离的气体介质实现的，过多地稀释等离子体就会中断电流，失去作用。这些因素使得产品球化率不易控制、很难形成规模生产。

高温熔融喷射法

高温熔融喷射法是把物料置于高温场中将其熔化使之成为熔融体，在熔融体流出的瞬间,以通过喷射器的高压空气进行喷吹，熔融物被高速气流分散打碎成雾状小液滴，再被迅速冷却，小液滴遇冷便快速自然收缩成表面光滑的球状颗粒。高温熔融喷射法是最易保证球形化和无定形率的方法。但是，炉体高温材料、粘稠的石英熔融体雾化以及防止二次污染等一系列关键技术没有突破，用于制造高纯球形石英粉难度很大。

气体燃烧火焰法

气体燃烧火焰法是以乙炔气、氢气、天然气等燃料气为原料，以氧气或空气为助燃气，通过密闭炉窑燃烧产生洁净火焰。与此同时，角形石英粉随气流被输送到火焰中。当角形粉末经过高温火焰场时，首先被熔化为无定形颗粒，当它离开高温场被迅速冷却时即刻收缩变为球形颗粒，再经过旋风收集便得到成品。此法涉及热力学、气体和颗粒流体力学等方面的理论，与等离子体高温火焰相比，首先温度场相对较低，其次是影响因素较少，不再涉及电磁学理论及离子在电磁场中流动和运动的问题，使各种条件影响因素变得较易控制，设备制造更为简化，容易实现工业化，发展前景较好。2100433B

球形石英粉的应用领域非常广，用作电子封装材料是其应用领域的第一大市场。电子封装是集成电路的支撑业，随着大规模及超大规模集成电路的发展，集成电路越来越精细，对封装材料的要求越来越高，封装形式不断优化与更新。电子封装的3大主材料是基板材料、塑封材料和引线框架及焊料。塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，自诞生起便得到了快速发展，在封装中所占份额越来越大，当前塑料封装在世界范围内占集成电路市场的95%以上。在塑封料中，环氧塑封料(EMC)是国内外集成电路封装的主流，95%以上的微电子元件采用环氧塑封。

在微电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线，耐浸焊和回流焊，塑封性能工艺好。针对此，环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料，当前使用的无机填料几乎都是石英微粉（二氧化硅微粉）。随着微电子工业的迅速发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，石英粉作为EMC的重要支撑材料，不仅要求其粒度符合封装的特定范围，而且还要求其纯度高、放射性元素含量低，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。

球形硅微粉不但形状好，而且化学纯度高、放射性元素含量低，能满足高端集成电路的各项技术要求，其应用能极大地降低塑封料的热膨胀系数、降低其介电常数、减少应力，极大地增强制品的刚性、耐磨性、耐候性、抗冲击性、抗压性、抗拉性、耐潮性、耐燃性，使制品具有良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射等，已成为电子封装不可或缺的关键材料。球形石英粉除主要用于电子封装领域外，还可广泛用于电子油墨、光导纤维、高档化妆品、高级精密陶瓷的制造，光学器件及电子元件的精密研磨，以及用作特种油漆涂料的填料等。