球形石英粉的应用领域非常广，用作电子封装材料是其应用领域的第一大市场。电子封装是集成电路的支撑业，随着大规模及超大规模集成电路的发展，集成电路越来越精细，对封装材料的要求越来越高，封装形式不断优化与更新。电子封装的3大主材料是基板材料、塑封材料和引线框架及焊料。塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，自诞生起便得到了快速发展，在封装中所占份额越来越大，当前塑料封装在世界范围内占集成电路市场的95%以上。在塑封料中，环氧塑封料(EMC)是国内外集成电路封装的主流，95%以上的微电子元件采用环氧塑封。

在微电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线，耐浸焊和回流焊，塑封性能工艺好。针对此，环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料，当前使用的无机填料几乎都是石英微粉(二氧化硅微粉)。随着微电子工业的迅速发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，石英粉作为EMC的重要支撑材料，不仅要求其粒度符合封装的特定范围，而且还要求其纯度高、放射性元素含量低，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。

球形硅微粉不但形状好，而且化学纯度高、放射性元素含量低，能满足高端集成电路的各项技术要求，其应用能极大地降低塑封料的热膨胀系数、降低其介电常数、减少应力，极大地增强制品的刚性、耐磨性、耐候性、抗冲击性、抗压性、抗拉性、耐潮性、耐燃性，使制品具有良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射等，已成为电子封装不可或缺的关键材料。球形石英粉除主要用于电子封装领域外，还可广泛用于电子油墨、光导纤维、高档化妆品、高级精密陶瓷的制造，光学器件及电子元件的精密研磨，以及用作特种油漆涂料的填料等。