热压焊
热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺，作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分，稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。
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热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺，作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分，稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。
热压焊是气压焊、煅焊和滚焊的统称。热压焊按加热方式可分为工作台加热、 压头加热、工作台和压头同时加热三种形式。不同的加热方式的优缺点如表所示。按照压头形状，热压焊又可分为楔形压头、空心压头、带槽压头及带凸缘压头的热压焊，如图所示。
图中(a)、(c)(d)三种压头都是将金属引线直接搭接在基板导体或芯片的平面上。而图(b)则是一种金丝球焊法，即金属丝导线从空心爪头的直孔中送出或拉出引线，在引线端头用切割火焰将端头熔化，借助液态金属的表面张力，在引线端头形成球形。压焊时利用压头的周壁对球施加压力，形成圆环状焊缝。在半导体器件的引线连接中，广泛应用了热压焊。
热压焊并不像电阻焊一样利用工件(母材)间的电阻发热将工件结合，而是将电极的电阻发热传导到端子利用其热和加压力进行热压。是用热保证了导线的被膜剥离，用端子的铆接力确保了强度的热铆接。如果是被"焊接"的话，端子自身在最初的时候就已经溶化了话，就进行的不好。因此，还是受电流值、通电时间、加压力的设定条件左右的。
电流流通后由于电阻发热将端子软化，经过一定的时间，如图所示，电流的流通方向发生了变化。
在(a)的阶段电流值高的场合→有端子破断的可能低的场合→有被膜剥离不完全的可能因此，经过(b)的状态后，被膜剥离的状态很好。则热压焊前给以加压将端子变形为(b)的形状后通电流，进行热压焊。
加热并加压到足以使工件产生宏观变形的一种固态焊
脉冲热压焊接机(焊FFC线+PCB)冬天焊接的温度是300度就可以焊起现在却焊不上,为何天冷焊接温度低天热反而高
怀疑焊接机上的电阻电容老化
还得看焊什么，钢筋、钢构件还是什么，根据焊的分项工程决定套什么子目。定额没有电气焊的子目。电气焊只属于一道工序。
1、剪力墙结构中暗柱采用直径12的钢筋，实际施工采用气压焊，在2008河南定额中可以套用4-188（电渣压力焊 接头）子目计算的。 2、如果直径12的钢筋，实际施工采用气压焊，定额中无此子目，甲方不...
热压焊是利用加热和加压力,使金属丝与金属焊接区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊接区金属发生塑性变形,同时破坏压焊界面上的氧化层,使压焊的金属丝与金属接触面间达到原子的引力范围,从而使原子间产生吸引力,达到键合的目的。
电流流通
↓
开始只在端子流出电流
↓
此时，由于电极发生的电阻发热和加压力，使导线的被膜被剥离，芯线露出
↓
然后，电流经过端子→芯线→端子→的顺序流动，端子和芯线被热压焊接上
PVC防水卷材热压焊接机研制成功
PVC防水卷材热压焊接机研制成功
中建一局建筑科学研究所研制的PVC防水卷材热压焊接机,最近通过了局级鉴定。PVC防水卷材热压焊接机,利用聚氯乙烯热塑特性,采用热压焊接。具体做法是:将两片卷材搭接成40～50mm有效焊接宽度,通过焊嘴在搭接处吹出热风加热,要求焊接从流水坡度的下坡开始,以防卷材在铺设焊接时,发生歪斜现象。当焊嘴出口温度为136～143℃时,可使PVC防水卷材边缘达到熔融状态,其间焊接漏焊不超过1％m。然后用压辊加压,将两片卷材熔为一体。在焊接平面直线时,用自动焊接机,连续焊接;立面、圆弧线用手动焊枪间断焊接。焊接后,卷材要轻轻浮平,卷材与基层面要交错点粘结,间距400～500mm。粘结时要把卷材翻起。粘结后压平,不得有空鼓。为了防止卷材末端因剥落而渗水,在卷材端头用聚氨酯
PVC防水卷材热压焊接机
PVC防水卷材热压焊接机
PVC防水卷材热压焊接机
多工位热压焊接机，包括机架，转盘，对线调整机构，焊接机构，电机，转盘定位机构和电气控制部分，机架上紧固底座，转盘位于底座上方，安装在机架内的电机驱动垂直穿过底座中心并由其支撑的转轴间歇转动，从而带动和转轴垂直紧固的转盘间歇转动，在转盘上设置的工位位置开槽孔，在槽孔上安装可相对槽孔作上下移动的浮动装置，转盘上沿圆周方向可均匀地设置多个工位，采用浮动装置，使焊接压力不直接作用在转盘上，使转轴不易损坏，在浮动装置上由于采用了定位装置，故当焊接时，能克服由于采用浮动装置而产生的位置偏差，使与浮动板相紧固的焊接模板与焊接头不产生前后左右移动，达到热压焊接的精确定位，实现精密焊接。
热焊机是LCD液晶显示屏与驱动电路装配连接的焊接设备。导电胶带与LCD显示屏、导电胶带与驱动电路的连接可一次焊接完成，达到LCD显示屏与驱动电路的柔性连接。旋转式多工位结构，有二工位、三工位、四工位多种型号，可实现放件、对接、焊接、取件流水式作业，生产效率高。
多功能:对接部位的高倍放大倍数图象显示技术，清晰放大对接部位，保证对接的精密准确。
LC控制技术:实现设备的多功能控制及焊接自动完成，并实现焊接时间可调。 联动控制保证人身安全、设备安全。
先进的定位技术及气动控制、温度控制技术保证焊接准确可靠。
内引线的热压焊接法既不用焊剂，也无需焙化，对金属引线（硅铝丝或金丝）和芯片上的铝层同时加热加压（温度一般为350～400℃,压力为8～20千克力/毫米2），就能使引线和铝层紧密结合。热压焊接的原理是，铝合金为面心立方晶格结构，每一铝原子或金原子和其他原子形成八个稳定的金属键，在其表面的原子有二个金属键不饱和。这些原子在较高的温度下增加活动能量，再加上一定的压力促使金丝引线产生塑性形变，破坏原有的界面原子结构。这时，金丝上的金原子与电路芯片上引出端的铝原子紧密结合，重新排列其间的晶格形成牢固的金属键。因此热压焊接法也就是热压键合过程。
热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，因为它形成钉头一样的焊点，故称为丁头焊或球焊。利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。上述操作仅完成一条内引线的焊接（图2)。热压焊接法有其局限性:①焊接温度过高，不适于对工作温度较低的电路芯片进行焊接；②压力和温度难以除去铝丝表面和芯片上铝焊区表面的氧化膜，此法不能用铝丝作为引线进行焊接。
主要对应日本AVIO、马来西亚、美国、德国、国内等品牌的脉冲热压焊机，此产品是脉冲热压焊机的加热体，通过热电偶反馈焊接端面的温度，在焊接头两端加上合适的电流得到合适的温度，通过焊接头底部把热量传导需要结合的工件上，最终使焊接件熔接在一起，此种焊接方式对周围器件热影响很小。主要应用于PCB基板、FPC、FFC的焊接，LCD和TCP的ACF连接，各种线圈的绝缘漆包和端子的直接连接，可塑性塑料的加热接合等。运用该焊接方式不会发生虚焊现象，能够实现一次多点的焊接，可以不用顾及人员的操作技能，确保焊接质量。
1. SMD点焊头标准型号HT-W-L（W指板的厚度，L指焊接尖端长度）
2. 排线FPC热压焊接头 标准型号HT-W-L（W指板的厚度，L指焊接尖端长度）
3. TC热压焊接头标准型号HT-H-L-T（H指板的长度，L指焊接尖端长度，T指焊接尖端厚度）
4.功率电感焊接头标准型号HT-T-L（T指焊接尖端厚度，L指焊接尖端长度）
主要应用:
1.LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等。2.HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。
3.电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接。
4.数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接。
5.继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合。
6.微波器件内部的金线热压结合。2100433B
多工位热压焊机概述