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软微影技术概述

软微影技术概述

软微影技术

软微影技术(softlithography),又称软微影制程、可挠性纳米转印、软蚀刻技术或软光刻技术,是一种用软性高分子材质做成的可挠性刻印的模具,在模具上面涂布具有自我组合性能的单元分子(SAM,Self-AssemblyMonomer)后,像印章一样,在镀金的薄膜基板上微压,把纳米图形模子上面凸出部分的自我组合性能的单元分子(SAM)像油墨一样的印在金薄膜上。

优点

软微影技术具有一些独特的优势比其他形式的微影(光刻)技术(如光刻和电子束光刻)。它们包括以下内容:

1.更低的成本比传统微影技术大量生产。

2.非常适合应用在生物技术。

3.非常适合应用在塑胶电子。

4.非常适合于超大型平面,或及非平面(nonflat)微影。

5.不需要制作光罩,即可制造一个小的细节设计比一般微影实验室设备的(30〜100纳米)差不多。

缺点

现在的集成电路包含了好几层不同的材料,PDMS压模的扭曲变形会导致复制图案的小误差,也使上下层做好的图形排列得不整齐。即使是最为小的排列误差或扭曲,都会损坏多层纳米电子装置。因此,软蚀刻法不适合制造需要精准堆栈的多层结构。此缺点可藉热压成形式纳米压印或步进光感式纳米压印来改善之。

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软微影技术造价信息

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软微影技术概述常见问题

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软微影技术概述文献

隔震技术概述 隔震技术概述

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隔震技术概述 摘要:阐述了隔震技术的基本原理及主要的方法; 然后又介绍了隔震技术的 发展,从隔振系统,高层隔震,隔震软件,规范规程等几个方面来介绍目前的研 究情况;最后,提出了隔震技术未来的研究方向。 关键词 :隔震技术;发展;研究现状; 1 前言 地震是严重的自然灾害之一。 20世纪 90年代发生在一些发达国家的地震表 明,虽然地震时建筑物没有倒塌, 但是因建筑内设备及仪器等的破坏, 所造成的 损失却是十分巨大的。因此,传统的结构抗震设计的 “小震不坏、中震可修、大 震不倒”的抗震设防目标,已经不是一种完善的抗震设计理念,而采用建筑结构 隔震技术,在大震下结构不损坏或者仅有轻微损坏, 从而保证罕遇地震发生时人 员、设备、仪器的安全,符合现阶段的基于性能的抗震设计思想,有良好的发展 和应用前景。随着科学技术的不断发展, 隔震和耗能减震技术的研究与应用逐渐 成熟起来并在国内外得到了应用 [1

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