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软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

《软性电路板覆盖膜用非硅离型材料》是2017年7月1日实施的一项中国国家标准。

软性电路板覆盖膜用非硅离型材料基本信息

软性电路板覆盖膜用非硅离型材料起草工作

主要起草单位:佛山市南海新永泰胶粘制品有限公司、苏州斯迪克新材料科技股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司。

主要起草人:潘大满、胡树东、金闯、杨晓明、江叔福、赵明国。 2100433B

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软性电路板覆盖膜用非硅离型材料造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

布艺系列覆膜金属

  • 布艺系列B1级防火4mm覆膜复合铝(进口饰面)
  • 德隆板
  • 13%
  • 深圳市欧德隆装饰新材料有限公司
  • 2022-12-06
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无孔覆膜包边蜂窝金属

  • 无孔覆膜包边蜂窝金属(1.0+13+1.0)15mm(进口饰面)
  • 德隆板
  • 13%
  • 深圳市欧德隆装饰新材料有限公司
  • 2022-12-06
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艺术定制系列覆膜金属

  • 艺术定制系列B1级防火4mm覆膜复合铝(进口饰面)
  • 德隆板
  • 13%
  • 深圳市欧德隆装饰新材料有限公司
  • 2022-12-06
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艺术定制覆膜金属

  • 艺术定制系列日本PPA2级防火5mm覆膜复合铝
  • 德隆板
  • 13%
  • 深圳市欧德隆装饰新材料有限公司
  • 2022-12-06
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水泥纹系列覆膜金属

  • 水泥纹系列B1级防火4mm覆膜复合铝(进口饰面)
  • 德隆板
  • 13%
  • 深圳市欧德隆装饰新材料有限公司
  • 2022-12-06
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土工合成材料(土工)

  • MQ205 1.0
  • 阳江市2012年8月信息价
  • 建筑工程
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土工合成材料(土工)

  • MQ205 1.0
  • 阳江市2012年7月信息价
  • 建筑工程
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土工合成材料(土工)

  • MQ205 1.0
  • 阳江市2012年6月信息价
  • 建筑工程
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土工合成材料(土工)

  • MQ205 1.0
  • 阳江市2012年2月信息价
  • 建筑工程
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土工合成材料(土工)

  • MQ205 1.0
  • 阳江市2012年1月信息价
  • 建筑工程
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电路板

  • NJ-DCHUB
  • 1块
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-01-13
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电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 5810套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-23
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电路板

  • HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
  • 5893套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-08
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电路板

  • MC1U111
  • 20个
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-08-02
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电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 8466套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-07-08
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软性电路板覆盖膜用非硅离型材料编制进程

2016年12月30日,《软性电路板覆盖膜用非硅离型材料》发布。

2017年7月1日,《软性电路板覆盖膜用非硅离型材料》实施。

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软性电路板覆盖膜用非硅离型材料常见问题

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软性电路板覆盖膜用非硅离型材料文献

用protel设计电路板 用protel设计电路板

用protel设计电路板

格式:pdf

大小:1.5MB

页数: 12页

目 录 摘要⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1 关键词⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1 Abstract ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1 Key words⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1 引言⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1 1 原理图制作⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1 1.1 软件的启动 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 1 1.2 添加库文件 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 3 1.3 放置 /编辑元件⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 3 1.4 布局连线 ⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

印刷电路板钻孔用盖、垫板研究综述 印刷电路板钻孔用盖、垫板研究综述

印刷电路板钻孔用盖、垫板研究综述

格式:pdf

大小:1.5MB

页数: 未知

随着电子工业的迅猛发展,作为电子产品重要原件的印刷电路板,也随之快速发展。而盖板和垫板作为印制电路板的钻孔辅助材料,在优化孔的质量、降低刀具磨损、提高钻头寿命以及提高加工效率等方面起着关键作用,特别是PCB高端产品对盖垫板的依赖性日益增强。本文对PCB微孔钻削用盖垫板、其国内外发展现状及盖垫板微孔钻削工艺的研究进行综述。

生化填料半软性填料

半软性填料又称为"雪花片"填料,材质为PP、PE。由注塑机一次注塑成型。该填料较适合于冷却塔。 半软性填料所用的材料有聚丙烯、聚乙烯制成软性纤维填料以醛化纤纶为基本材料,模拟天然水草形态加工而成。软性填料具有比表面积大、利用率 高、空隙可变不堵塞、适用范围广、造价低、运费少等优点,已广泛地用于印染、丝绸、毛纺、食 品、制药、石油化工、造纸、麻纺、医院、含氰待沸水处理中。

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盖膜地膜覆盖栽培

(一)甘兰地膜覆盖栽培

甘兰的耐寒性较强,早春栽培多选用早熟品种,于前1年12月下旬至当年1 月上旬在阳畦或小拱棚中提早育苗。第二年早春用平畦覆盖,可比露地适期定植者提早5-7天定植。近年来,大连市郊区采用沟畦覆盖,由于幼苗顶部有地膜防止晚霜危害,因此,定植期又比地膜覆盖者提早4-6天沟畦覆盖既增加了地温,又改善了局部空间的小气候,为甘兰苗期防霜、增温、保墒、促进生长创造了良好的条件。因而可使甘兰提早7-10天收获,一般每亩增产20-30%。据辽宁、黑龙江、山西、山东、北京、天津等地报道,亩增产31.5-4.7%,亩产值增加115-253.7元,是甘兰早熟栽培值得重视的一项措施。其它蔬菜如花椰菜、莴笋等也可按照甘兰的覆盖技术进行高垄或沟畦覆盖。

(二)菜豆地覆盖栽培

菜豆是喜温作物,一般露地栽培的播种期是谷雨前后。地膜覆盖的菜豆,更可在温室内提前20天左右育苗,当豆苗露出心叶时,即可于清明节后定植,如此可比露地或地膜覆盖直播者提早20-30天播种,收获期提早15-20天,亩产可增加23-75%。据北京试验,可增产42.4%,产值增中77.3%,早熟15天,每亩增收136元多。黑龙江省伊春市、哈尔滨市增产27.3-125%。

矮生菜豆可采用平畦、高垄、高畦以及沟畦覆盖。架豆也可采用高垄、高畦或沟畦覆盖。豇豆等也可按照菜豆的覆盖方式进行覆盖,增产,增收效果也很显著。

(三)黄瓜地膜覆盖栽培

黄瓜是栽培最广,栽培方式多种多样,全年供应的一种蔬菜。可进行早春、炎夏、晚秋等多季栽培,而且产量高、产值高、收效快、黄瓜地膜覆盖多采用温室及小拱棚育苗,四片真叶时定植,一般是在谷雨节前采用高畦或沟畦覆盖,比露地栽培早熟5-15天,产量提高30%以上。山东、辽宁、新疆、甘肃等地产量提高达50%以上。亩产值增加100元,最多达500-600元。黄瓜除春季进行地膜覆盖栽培以外、夏播、秋播采用地膜覆盖也有良好效果。

黄瓜炎夏地膜覆盖,播种初期地温较高,但因土壤潮湿,不会造成高温危害,到瓜秧长高时为地面遮荫,土温略高于露地。由于地膜可以保持土壤的适宜温度起着护根保秧作用,因此瓜秧生长分健壮,可以正常结瓜。可见地膜覆盖是夏播黄瓜的必要的栽培措施。

顺便提到的是番茄、茄子、甜椒等蔬菜亦可采用黄瓜的覆盖方式进行栽培。甜椒采用小高畦覆盖银灰色反光薄膜更可起到避蚜,防止病毒病感染,而获得显著增产的效果。

(四)西葫芦地膜覆盖栽培

西葫芦喜温和气候,多于春季进行早熟栽培。春季2月下旬到3月上旬进行育苗,谷雨前采用高垄、小高畦覆盖,或采用沟畦覆盖,地膜小拱覆盖,以及穴坑覆盖。近年来以沟畦地膜小拱覆盖者为多。因为可提早定植期,而获得早熟、高产的效果。亩产值提高100-400元。深受生产者欢迎,同时也增多了市场上的花色品种。

(五)棉花地膜覆盖栽培

棉花地膜覆盖栽培是我国经济作物中推广较早、面积较大、效益显著的作物之一。辽宁、山西、河南、新疆等省区都创出亩产150公斤皮棉高产纪录,一般均较露地栽培增产50%左右。这项技术的推广,对于扭转我国长期进口棉花的情况和推动轻纺工业的起飞作出了贡献。

棉花地膜覆盖栽培分高垄、平覆和沟覆三种,因地制宜选用。在特早熟棉区热量资源不足的地方以垄覆为宜。干旱缺水的棉田则以平覆或沟覆为好。棉田地膜的覆盖度也可分高(90%左中)、中(70%左右)、低(50%左右)三种。水肥条件好的棉田低覆盖为好,缺水棉田高覆盖可保墒,一般棉田中度覆盖效益最好。

特早熟棉区应尽量发挥地膜覆盖的热效应,"沟棚覆盖"效果最好,即播种在17厘米左右宽的小色内,沟上覆膜,可提早出苗7-10天,且可防冻害。旱地棉田主要要发挥地膜的保墒增温效应,采用"沟种坡覆"可以加大地膜的径流量,使滴水归汤,可较常规覆膜增产10-20%。盐碱地棉田则需以淡水压碱,开沟躲碱,沟低覆膜,以利全苗。

1983年农牧渔业部组织了由山西棉花研究所主持的,全国棉花地膜覆盖栽培研究协作组,对地膜植棉区域性和不同类型棉田的配套技术进行了系统的研究,发表有关论文200余篇,获得1985年部颁科技进步一等奖。该项协作研究认为地膜植棉增产的机理主要是由于三项效益,即补偿效应、土壤和环境稳定效应、光热效应。从而促进了棉花的苗全苗壮,加快了生育进程,延长了有效花铃期,桃大、桃多,质量提高产量增加。

补偿效应是一是指地温对气温的补偿,二是指根系对茎叶的补偿。并提出"地积温"的概念,建议作为棉花生育进程的热量指标。土壤环境相对稳定效应系指提高了地温、增加湿度,同时保持了土壤湿度的相对稳定,减少了悬殊的干湿交替以及干旱对根系生长的不利影响。光热效应则是前两个效应的集中反映,导致棉花生长发育的协调与加快。

(六)花生地膜覆盖栽培

花生地膜覆盖栽培也已在华北、东北大面积推广应用,经济效益显著,深受群众欢迎。据各地报告的不完全统计,全国已有六千余亩亩产超千斤。辽宁省1983年地膜共生种植37万亩,平均亩产达282公斤,每亩可较露地种植增收50-100公斤。

地膜花生多以垄栽为主,要求施足底肥和灌足底墒水。已有相应的机械可一次完成这几种作物。

(七)水稻田地膜覆盖栽培

地膜应用于水稻育秧其使用方法大致与先前的塑料薄膜育秧相同,即简易覆盖,秧田长在地膜形成的小棚内,但所用薄膜数是一项抗旱、节水、省工、高效的新技术,南北各省均有推广。贵州省毕节县应用此法旱田种稻亩产可达千斤。

(八)小麦地膜覆盖栽培

华北气温低、无霜期短,本来难以种植冬小科。近年大规模发展地膜种麦,即在冬前播种后以地膜在畦面简易覆盖2-3周,尔后小心揭膜可再于冬前覆盖小麦或来春覆盖早春作物一次。同时早春以地膜覆盖冬麦田也有明显增产作用。此项技术既增加了山区农民的收益,又解决了长期难吃细粮之苦。

(九)玉米地膜覆盖栽培

玉米也是喜温作物,在高寒地区生长不良,产量很低。近年地膜种植玉米发展很快,增产明显,高产的可亩产1000公斤。在贵州山区地膜玉米被誉为脱贫之路。晋北一些地方推广地膜高粱亩产量可达1000公斤。

(十)其它作物的地膜覆盖栽培

烟草的地膜覆盖栽培,不但产量增加,而且使中上等烟叶比重增大,国内已推广应用。

轻工业部甘蔗糖业科研所近年研究推广甘蔗地膜覆盖微膜袋育苗技术,将微膜袋育苗与地膜覆盖结合起不可快速育成壮苗,减少病虫为害,适应不良土壤环境条件,增产增收。用此法栽植的甘蔗每亩可增产1.5吨,含糖量提高0.8%,亩产收益250元。

葡萄插条要求25-28℃发根,而芽的萌动则于13℃以上即开始,因而插条扦插后往往先发芽后发根。致使插条水分枯竭而死。河北省张家口地区林业局利用地膜增加地温的特点大面积推广葡萄地膜扦插,大大提高了扦插条成活率,每亩增收(减损)约18公斤。

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生化填料软性纤维填料

软性纤维填料以醛化纤纶为基本材料,模拟天然水草形态加工而成。软性填料具有比表面积大、利用率高、空隙可变不堵塞、适用范围广、造价低、运费少等优点,已补广泛地用于印染、丝绸、毛纺、食品、制药、石油化工、造纸、麻纺、医院、含氰待沸水处理中。为了使其发挥更大地产品特性和经济效益,在有关科研单位地知道帮助下,软性填料推陈出新,形式多样,结构合理,效果愈佳,克服了原来出现地实际表面不大、中心绳易断、纤维束中间结团等弊病,从而深受广大用户地欢迎。

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