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建设工程知识

软性电路板覆盖膜用非硅离型材料起草工作

2022/07/15222 作者：佚名
导读：主要起草单位：佛山市南海新永泰胶粘制品有限公司、苏州斯迪克新材料科技股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司。 主要起草人：潘大满、胡树东、金闯、杨晓明、江叔福、赵明国。 2100433B

主要起草单位：佛山市南海新永泰胶粘制品有限公司、苏州斯迪克新材料科技股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司。

主要起草人：潘大满、胡树东、金闯、杨晓明、江叔福、赵明国。 2100433B

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