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双面电路板

高科技发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展,有限空间,实现更多功能,布线密度变大,孔径更小。自1995 年至2005 年间,机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。

双面电路板基本信息

双面电路板工艺流程

双面锡板/沉金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边-v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

双面镀金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

多层锡板/沉金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边-v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

多层板镀金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

1、 图形电镀工艺流程

覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。 流程中"化学镀

薄铜 --> 电镀薄铜"这两道工序可用"化学镀厚铜"一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

2、 SMOBC工艺

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品检验 --> 包装 --> 成品。

3、堵孔法主要工艺流程如下:

双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。

此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,再曝光制成正像图形,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔内油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。

SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板,再应用热风整平工艺

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双面电路板造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-08
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电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 13%
  • 广州昊群计算机科技有限公司
  • 2022-12-08
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门机电路板

  • 品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-08
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外呼通讯电路板

  • 品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-08
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输入输出电路板

  • 品种:输入输出电路板;规格:FIO;编码:R27C159A20;产地:上海;
  • 永大
  • 13%
  • 北京大东创业电梯有限公司
  • 2022-12-08
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年7月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2015年6月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年11月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 东莞市2014年10月信息价
  • 建筑工程
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控制机检测

  • PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
  • 珠海市2014年9月信息价
  • 建筑工程
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电路板

  • NJ-DCHUB
  • 1块
  • 3
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-01-13
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电路板

  • HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
  • 5810套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-23
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电路板

  • HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
  • 5893套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-09-08
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电路板

  • MC1U111
  • 20个
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-08-02
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电路板

  • HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
  • 8466套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-07-08
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双面电路板杂物塞孔

在长期生产控制过程中,我们发现当孔径达到0.15-0.3mm,其塞孔的比例递增30%

1、孔形成过程中的塞孔问题:

印制板加工时,对0.15-0.3mm 的小孔,多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中,我们发现钻孔时,残留在孔里杂质

以下为钻孔塞孔的主要原因:

当小孔出现塞孔时,由于孔径偏小,沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除,阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换,使化学沉铜失去作用。

钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板,保持基板清洁,不重复使用垫板,有效的吸尘效果(采用独立的吸尘控制系统)是解决塞孔必须考虑的因素。

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双面电路板前言

随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,出现孔无铜,成为孔金属化的致命杀手。

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双面电路板常见问题

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双面电路板孔化机理

钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

1、化学沉铜机理:

在双面和多层印制板制造过程中,都需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的"氧化/还原"反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下,沉积出铜来。

2、电镀铜机理:

电镀定义是利用电源,在溶液中将带正电的金属离子,推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种"氧化/还原"反应,溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化,而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应,而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换,化学作用达到孔化目的,交换效果好坏直接影响孔化质量。

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双面电路板文献

双面电路板的制作 双面电路板的制作

双面电路板的制作

格式:pdf

大小:2.1MB

页数: 6页

使用单面敷铜板只能制作一些相对简单的电路,有必要了解双面电路板的业余制作的工艺流程。在制作双面电路板时需要准备的工具及材料大致有:双面敷铜板、热转印纸、砂纸、剪刀、油性笔、盐酸、双氧水、手电钻、烙铁、双绞线、纸胶带、烙铁、焊锡、松香等。

双面电路板多层电路板质量检验标准 双面电路板多层电路板质量检验标准

双面电路板多层电路板质量检验标准

格式:pdf

大小:2.1MB

页数: 5页

双面电路板多层电路板质量检验标准 双面电路板多层电路板质量检验标准 ,其实很多客户都并不是很清楚 ,今天就把电路板的 IPC 国际检验标准的详细资料介绍给大家 ,以供大家正确的去检验 PCB的质量。 范围 : 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的 检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时, 以与客户协议的标准为准。 1 检验要求 3.1 基 (底 )材 : 3.1.1 白斑 网纹 纤维隐现 白斑 网纹如符合以下要求则可接受 : (1) 不超过板面积的 5% (2) 线路间距中的白斑不可占线距的 50% 3.1.2 晕圈 分层 起泡不可接受 . 3.1.3 外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受 : (1) 可辨认为不导电物质 (2) 导线间距减少不超过原导线间距的 50% (3) 最长尺寸不大于 0.75mm 3.

洗板水清洗对象

1、单面或双面电路板

2、有松香和助焊剂残留的SMT钢网均可。

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电路设计与仿真图书目录

绪论

学习情境一Protel99SE软件安装与设计文件管理

学习情境二多级放大电路原理图设计

学习情境三温度显示及控制电路原理图设计

学习情境四数控机床电气控制电路原理图设计

学习情境五多级放大电路单面板设计

学习情境六温控电路双面电路板的设计

学习情境七电路仿真

……2100433B

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丰顺县骏达电子有限公司产品介绍

品质可靠

每个生产环节均订有严格的质量管理制度,所有操作工人均通过严格的质量培训和考核才能

上岗。已获得ISO9001:2000版国际质量体系认证。

供货快捷

制样时限: 收到客户的标准PCB工程文件后2天至3天(单面板);3至4天(双面板);特急订

单24小时即可交货,最小制样数量:2片。

开模时限: 普通模3至5天,硬模5至7天。

交货时限:单、双面电路板---首次批量交货3至5天,非首次批量交货2至3天。最小订单数

量1000片。

专业服务

业务员和工程技术人员均经严格培训,精通电路板制作技术和工艺,敬业精神强,随时可为

国内外客户提供技术咨询、报价、送样和送货服务。可办理报关和转厂,可在深、港两地接单

和交货。可进行钻机的维修、安装、调试和销售。

PCB产品设计与服务

骏达电子有限公司是一家集电路板设计、生产、销售与一体的中型企业,能为国内外广大

客户提供各种精密单、双面板(电镀)、软性板等服务。

要求工艺数据

Gerber文件(每层一个文件) 孔径表(D码) 数孔电脑钻孔文件 成品孔尺寸表 外形绘图

文件。

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