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比重(25℃)——1.30
混合后可操作时间(25℃,min)——30~40
导热率(W/m·K)(A/B)——≥0.6
硬度(JIS A0)——30~40
断裂伸长率(%)——150
撕裂强度(KN/m)——1.5
拉伸强度(Mpa)——1.0
介电损耗因子(50HZ)——0.006
击穿电压(KV/mm)——20-25
介电常数(50HZ)——3.0
什么是缩合型电子灌封胶:缩合型电子灌封胶是电子灌封胶的一种。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类:
从材质类型来分:目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
从粘度可分为缩合型电子灌封胶,加成型电子灌封胶.。
缩合型电子灌封胶的特点:
胶料粘度低、易混合、便于灌注,适用于大批量灌封,电气性能优越。
缩合型电子灌封胶的用途:
缩合型电子灌封胶主要用于LED、LCD电子显示屏、电子线路板的灌封,以及电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料,用途广泛。
电子灌封胶不是电子硅胶灌封胶材料可分为:· 环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶· 硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶·聚...
环氧树脂电子灌封胶特点:粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中,散热性好;可常温或中温固化,固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防尘性能佳,耐湿热和大气...
本产品是一种国内优质原材料研制而成的常温快速固化的缩合型有机硅胶
常用灌封胶及其工艺
灌封胶 灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、 线路的器件内, 在 常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 这个过程中所用的液态聚氨 脂复合物就是灌封胶。 封胶简介 灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液 体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶 完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、 防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的 主要为 3 种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封 胶又可细分几百种不同的产品。 灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。 已广泛地用于电子器件制造业, 是电子工业不 可缺少的重要绝缘材料。 作用 它的作用是: 强化电子器件的整体性, 提高对
电缆网中电子接插元件的填充材料——S—5聚硫灌封胶
上海橡胶制品研究所根据航空航天部门的用户提出为某项工程配套控制舱电缆网中电子接插元件的填充材料而研制了S—5聚硫密封胶。该密封胶是以液态聚硫橡胶为主体材料,不含溶剂,能室温固化的双组份灌封材料,
缩合型电子灌封胶有哪些优势?
说到灌封胶,就有分好几种树脂的,有环氧树脂,有机硅树脂,聚氨酯树脂。那话又说回来,有机硅缩合型电子灌封胶有哪些优势呢?那下面由兴永为灌封胶为广大解说这个难题。
有机硅综合型电子灌封胶最大的好优点是:一、有机硅缩合型灌封胶不会不干,也就是“硅胶中毒”现象绝对可避免。二、有机硅缩合型灌封胶粘接性能好,与大多数材料都有很好的粘接性能,不会有边缘脱粘的现象。三、其它电气性能,比如绝缘性能,耐高低温性能都是与加成型硅胶一样优秀。
兴永为有一款YW-8506-AB缩合型灌封胶,带有SGS,UL认证。产品介绍:YW-8506-AB是双组份缩合型有机硅灌封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-50~250℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
(本文来自深圳兴永为双组份导热灌封胶有限公司整理转载分享)
通过端基缩合反应进行硫化的一类硅橡胶。
1、移印 胶属双组份室温硫化硅橡胶,能在常温下硫化成型,固化时间随固化剂的用量而定,固化剂的用量越多,固化就越快。
2、缩合型移印胶是用于塑料五金制品等表面印刷,具有优异的耐用磨性能、不变形、不冒油及良好的油墨转移等性能。