缩合型电子灌封胶性能参数
2018/06/19120
作者：佚名
导读：比重（25℃）——1.30 混合后可操作时间（25℃，min）——30~40 导热率（W/m·K）（A/B）——≥0.6 硬度（JIS A0）——30~40 断裂伸长率（%）——150 撕裂强度（KN/m）——1.5 拉伸强度（Mpa）——1.0 介电损耗因子（50HZ）——0.006 击穿电压（KV/mm）——20-25 介电常数（50HZ）——3.0
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比重（25℃）——1.30
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混合后可操作时间（25℃，min）——30~40
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导热率（W/m·K）（A/B）——≥0.6
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硬度（JIS A0）——30~40
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断裂伸长率（%）——150
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撕裂强度（KN/m）——1.5
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拉伸强度（Mpa）——1.0
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介电损耗因子（50HZ）——0.006
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击穿电压（KV/mm）——20-25
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介电常数（50HZ）——3.0
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