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在长期生产控制过程中,我们发现当孔径达到0.15-0.3mm,其塞孔的比例递增30%
1、孔形成过程中的塞孔问题:
印制板加工时,对0.15-0.3mm 的小孔,多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中,我们发现钻孔时,残留在孔里杂质
以下为钻孔塞孔的主要原因:
当小孔出现塞孔时,由于孔径偏小,沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除,阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换,使化学沉铜失去作用。
钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板,保持基板清洁,不重复使用垫板,有效的吸尘效果(采用独立的吸尘控制系统)是解决塞孔必须考虑的因素。
钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。
1、化学沉铜机理:
在双面和多层印制板制造过程中,都需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下,沉积出铜来。
2、电镀铜机理:
电镀定义是利用电源,在溶液中将带正电的金属离子,推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应,溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化,而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应,而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换,化学作用达到孔化目的,交换效果好坏直接影响孔化质量。
一次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层,以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑,再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层,再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中,借者钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附者于孔壁上,形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境动击的厚度。
高科技发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展,有限空间,实现更多功能,布线密度变大,孔径更小。自1995 年至2007 年间,机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔,质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小,原对较大孔径没影响的杂物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦残留在小孔里面,将使化学沉铜、电镀铜失去作用,出现孔无铜,成为孔金属化的致命杀手。
单面电路板绘制时使用的层面通常由下面5个工作层面构成:1、TOP层顶层铜薄走线层,简称:顶层走线或顶层,系统默认为红色。这个层面在双面印制板中表示的是顶层铜薄走线,在单面印制板中,表示跳线。2、BOT...
概述在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面线路板(Single-sided)。因为单面线路板在设计线路上有许多严格的限制
信号输入输出板或者信号板
1、有多种专用的PCB制图软件,如Protel等,可以绘制多层(包括双面)电路板图,多层之间在位置上是对准的,并有过孔将各层之间的线路连通,实现交叉布线,方便排版。排版完成后可以交由专业制板厂成特定电路的电路板。
2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图,可以分两步。第一步:先把主要元器件如IC等的符号按电路板的位置画到纸上,把各脚连线及外围元件适当布置并画下,完成草图。第二步:分析一下原理,按习惯画法把电路图整理好。也可以借助电路原理图软件,排上元器件后进行连线,然后利用其自动排版功能进行整理。
双面板两面的线条要准确对位,可以用镊子的两个尖定位、手电光透射、万用表测量通断等方法,确定焊点和线条的连通和走向,必要时还要拆下元器件来观察其下面的线条走向。 2100433B
自制线路板PCB线路板打孔钻孔机
本文是钻孔机的宣传文, 钻孔机主要用在自制 PCB中钻孔, 由于 PCB 板上各种小孔很多,大多在 1MM 一下,如果用手持式的电钻,太容 易断钻头,而且还不易批量的钻孔。 本机上下采用台湾上银直线导轨, 上下重复定位精度高, 适合电 子爱好者自制电路板批量打孔。 整体外观图 电气控制开关 三档开关 外部启动 停止 内部启动 外部启动:电机运行由接近开关启动,手动下拉,检测到感应片后, 电机运行, 检测不到感应片或开关处于停止位置, 电机停 止。 内部启动:电机电机运行,开关处于停止位置,电机停止。 指示灯状态 停止:电机停止运行,绿色指示灯闪烁。 内部 /外部启动:电机运行,绿色指示灯常亮。 保险丝熔断断:红色指示灯常亮 JT0夹头 同心度: +‐0.03MM 钻细小孔,不易断钻头 固定靠山 定位靠台,可以调节。批量钻孔时,方便定位。 长条形 L型 采用台湾上银直线导轨 此设备淘宝网店地
双面柔性线路板网印中的问题
近些年我国的电子仪器业得到了很快的发展,这有赖于双面柔性线路板网印技术,其可以成批量进行网印,保证网印质量,降低产品的加工成本。但是在实际网印中还存在一些问题,例如上层双面柔性线路板网印时容易出现质量问题,下层双面柔性线路板网印时出现质量问题,上层和下层线路不能有效导通等。为了提高这一工艺技术,下面就分析双面柔性线路板的优势,柔性线路板时可供使用的材料,网印中的技术要点等,希望给有关人士一些借鉴。
功能上类似波峰焊,具有喷雾、预热、焊接、冷却等功能;焊接方式上类似锡炉手工浸焊,所不同的是采用机械手来加紧线路板;以右边图例为参考。
适合及单面线路板、双面线路板或多层线路板的焊锡。
、焊锡以及不同产量的需要,,虚焊少。
焊锡质量与波峰焊一样饱满、光滑、可靠,无虚焊、锡桥、空焊、冷焊、假焊、焊点抗震抗裂性能好。
浸焊机机能与手动或自动流水线相驳接,每次焊锡时间仅12秒,八小时可焊960-6720块。
具有助焊剂密闭自动液位控制系统,确保喷雾器喷雾效果良好,避免同类机型频繁人工补液的繁琐。
配合高密微孔助焊剂喷雾组件能适应各种性能助焊剂使用 ,涂敷薄而均匀, 用量少。
喷雾可由按钮或者脚踏开关控制,以适应不同操作习惯、方便实用。
高效预热烘干,加速线路板助焊剂的挥发和分子活化,充分发挥助焊剂性能。
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深圳智欧PCB加工厂是一家加工和生产,PCB打样、加急线路板打样、单面PCB、双面线路板,多层线路板的PCB加工厂,本工厂拥有各种进口生产设备,高素质的工程人员。公司创建于2001年,厂房占地面积5000平方米, 现有员工200多名人,其中约25%为技术人员,且拥有一批从事线路板(PCB)制作达8年以上的资深员工.月产量4万平方尺。产品广泛用于电源,LED显示屏,通讯设备、计算机.家电、医疗、数码产品、工业控制等高科技领域。 我们严格按照ISO9001质量管理体系对生产、工艺、质量进行全方位监控,遵循“质量为本,持续改进,,追求顾客完全满意”的质量方针,竭诚为广大用户服务。创造PCB行业更灿烂的前程! 我们的服务宗旨“急客户之所急,想客户之所想,以质量为根,服务为本”。在发展过程中,公司上下团结一心,共同奋斗,致力于创造一流的文化、一流的企业。