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索尼半导体科技(上海)有限公司

索尼半导体科技(上海)有限公司于2018年10月26日成立。法定代表人木村信,公司经营范围包括:半导体和电子元器件的技术解决方案服务,技术服务; 半导体和电子元器件的进出口、销售及其他相关配套服务; 向索尼和索尼关联公司提供业务流程管理服务、咨询服务;提供半导体的设计开发及其他相关辅助服务等。 

索尼半导体科技(上海)有限公司基本信息

索尼半导体科技(上海)有限公司造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

索尼投影机

  • SONYVPL-SW235
  • 索尼
  • 13%
  • 南宁市明扩电子科技有限公司
  • 2022-12-08
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索尼投影机

  • SONYVPL-HW40ES
  • 索尼
  • 13%
  • 南宁市明扩电子科技有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

索尼投影机

  • SONYVPL-EX234
  • 索尼
  • 13%
  • 南宁市明扩电子科技有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

索尼投影机

  • SONYVPL-EW256
  • 索尼
  • 13%
  • 南宁市明扩电子科技有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

索尼投影机

  • SONYVPL-EX340
  • 索尼
  • 13%
  • 南宁市明扩电子科技有限公司
  • 2022-12-08
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自发电一焊机

  • 305A
  • 台班
  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 汕头市2012年1季度信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 汕头市2011年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 汕头市2011年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 广州市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-10-24
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-14
查看价格

半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-16
查看价格

半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-08-15
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100WLED泛光灯具(广州市立乔科技有限公司)

  • 广州市立乔科技有限公司
  • 232套
  • 1
  • 广州市立乔科技有限公司
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2017-05-27
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索尼半导体科技(上海)有限公司常见问题

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索尼半导体科技(上海)有限公司文献

上海加派机械科技有限公司 上海加派机械科技有限公司

上海加派机械科技有限公司

格式:pdf

大小:97KB

页数: 未知

该公司为现代高科技型股份制企业,其前身为上海前卫机械厂,专业从事番茄酱、浓缩果汁果酱、热带水果加工,以及热罐装果汁饮料、茶饮料等整厂设备的设计、制造、研发和交钥匙工程。

晶方半导体科技(苏州)有限公司上市IPO

2012年6月15号,公司上市获证监会发行审核委员会通过,苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书。

苏州晶方半导体科技基本资料

基本状况

公司名称

苏州晶方半导体科技

发行前总股本

18950.00 万股

拟发行后总股本

25267.00 万股

拟发行数量

6317.00 万股

占发行后总股本

25.00 %

相关公告

苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书(申报稿)

重要财务指标(截至2011年12月31日)

每股收益

0.61

发行前每股净资产

2.74 元/股

每股现金流量

0.76

净资产收益率

22.52 %

承销商与利润分配

主承销商

国信证券股份有限公司

承销方式

余额包销

发审委委员

荣健 李旭冬 吴钧 栗皓 储钢汉 杜兵 何德明

利润分配

截至2011年12月31日的可供分配利润为13,130.26万元,分配现金股利3,000万元,本次股利分配完成后产生的可供分配利润将由本次发行上市后的新老股东共享。

主营业务

集成电路的封装测试业务。

募集资金将用于的项目

序号

项目名称

投资额(万元)

1

先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目

66735.96

合 计

66735.96

苏州晶方半导体科技——2009至2011年三年财务指标

财务指标/时间

2011年

2010年

2009年

总资产(亿元)

5.98

4.863

4.015

净资产(亿元)

5.192

4.345

3.273

少数股东权益(亿元)

营业收入(亿元)

3.0612

2.7068

1.3885

净利润(亿元)

1.1468

0.9074

0.5091

资本公积(亿元)

1.8375

1.8375

0.2695

未分配利润(亿元)

1.2804

0.5512

1.0855

基本每股收益(元)

0.61

0.5

稀释每股收益(元)

0.61

0.5

每股现金流(元)

0.76

0.64

0.41

净资产收益率(%)

22.52

24.23

16.15

苏州晶方半导体科技主要股东

序号

股东名称

持股数量

占总股本比例

1

EIPAT

66,844,336

35.27

2

中新创投

55,048,276

29.05

3

OmniH

35,388,178

18.68

4

英菲中新

15,728,079

8.30

5

厚睿咨询

4,475,000

2.36

6

GilladGalor

4,128,621

2.18

7

豪正咨询

3,785,000

2.00

8

泓融投资

1,908,602

1.01

9

晶磊有限

1,240,000

0.65

10

德睿亨风

953,908

0.50

2100433B

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上海半导体博览会支持媒体

爱奇新星(北京)信息科技有限公司、慧聪商情广告(北京)有限公司、半导体器件应用、电子产品世界、电子工程世界、IC设计与制造网、中国半导体应用联盟(华强电子网)、中国电子报、全球IC采购网、元器件交易网、华强北电子网、Bodo's功率系统、超越摩尔、中国仪器仪表商情、爱奇新星(北京)信息科技有限公司、中国电子商情、电子产品世界、中国集成电路(上海亚迅)、电子工业专用设备(菲尔斯)、半导体技术、中国电子报、半导体制造

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上海半导体博览会基本信息

中国国际半导体博览会暨高峰论坛(上海半导体博览会)

·时 间:2018年10月31日—11月2日

·地 点:上海新国际博览中心

·展会主题:应用引领 共同发展

同期:第92届中国电子展

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