2012年6月15号，公司上市获证监会发行审核委员会通过，苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书。
苏州晶方半导体科技基本资料
| 基本状况 |
公司名称 |
苏州晶方半导体科技 |
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| 发行前总股本 |
18950.00 万股 |
拟发行后总股本 |
25267.00 万股 |
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| 拟发行数量 |
6317.00 万股 |
占发行后总股本 |
25.00 % |
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| 相关公告 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书（申报稿） |
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| 重要财务指标(截至2011年12月31日) |
每股收益 |
0.61 |
发行前每股净资产 |
2.74 元/股 |
| 每股现金流量 |
0.76 |
净资产收益率 |
22.52 % |
| 承销商与利润分配 |
主承销商 |
国信证券股份有限公司 |
承销方式 |
余额包销 |
| 发审委委员 |
荣健 李旭冬 吴钧 栗皓 储钢汉 杜兵 何德明 |
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| 利润分配 |
截至2011年12月31日的可供分配利润为13,130.26万元，分配现金股利3,000万元，本次股利分配完成后产生的可供分配利润将由本次发行上市后的新老股东共享。 |
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| 主营业务 |
集成电路的封装测试业务。 |
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| 募集资金将用于的项目 |
序号 |
项目名称 |
投资额（万元） |
| 1 |
先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目 |
66735.96 |
|
| 合 计 |
66735.96 |
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苏州晶方半导体科技——2009至2011年三年财务指标
| 财务指标/时间 |
2011年 |
2010年 |
2009年 |
|---|---|---|---|
| 总资产（亿元） |
5.98 |
4.863 |
4.015 |
| 净资产（亿元） |
5.192 |
4.345 |
3.273 |
| 少数股东权益（亿元） |
|||
| 营业收入（亿元） |
3.0612 |
2.7068 |
1.3885 |
| 净利润（亿元） |
1.1468 |
0.9074 |
0.5091 |
| 资本公积（亿元） |
1.8375 |
1.8375 |
0.2695 |
| 未分配利润（亿元） |
1.2804 |
0.5512 |
1.0855 |
| 基本每股收益（元） |
0.61 |
0.5 |
|
| 稀释每股收益（元） |
0.61 |
0.5 |
|
| 每股现金流（元） |
0.76 |
0.64 |
0.41 |
| 净资产收益率（%） |
22.52 |
24.23 |
16.15 |
苏州晶方半导体科技主要股东
| 序号 |
股东名称 |
持股数量 |
占总股本比例 |
|---|---|---|---|
| 1 |
EIPAT |
66,844,336 |
35.27 |
| 2 |
中新创投 |
55,048,276 |
29.05 |
| 3 |
OmniH |
35,388,178 |
18.68 |
| 4 |
英菲中新 |
15,728,079 |
8.30 |
| 5 |
厚睿咨询 |
4,475,000 |
2.36 |
| 6 |
GilladGalor |
4,128,621 |
2.18 |
| 7 |
豪正咨询 |
3,785,000 |
2.00 |
| 8 |
泓融投资 |
1,908,602 |
1.01 |
| 9 |
晶磊有限 |
1,240,000 |
0.65 |
| 10 |
德睿亨风 |
953,908 |
0.50 |
