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塑料电路板是相对于电子行业主流、大批量采用的传统的热固性环氧树脂玻布纤维而言,另外一类热塑性工程塑料电路板。
德国LPKF提供激光机和拥有专利
比亚迪申请了发明专利
微航磁电公司申请了三项材料发明专利和立体电路发明专利
2004年后,开始出现立体电路产业,一批立体电路产业版块开始崛起。其中外资企业有Molex公司、莱尔德、惠州信邦立体电路科技公司、台湾立体电路股份公司、昆山三帝立体电路公司等等。国内企业也开始进入这一行业。泛友激光、拓博瑞激光、泰德激光提供3D曲面激光打标机。总之,一个立体电路产业版块开始形成。
手机天线及其其他手机配件
汽车配件
3D灯具
接插件
医疗设备
机器人
飞机配件
塑料电路板是相对于电子行业主流、大批量采用的传统的热固性环氧树脂玻布纤维而言,另外一类热塑性工程塑料电路板。
印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板,主要由以下组成1、线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的...
分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。1、单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,...
1、换个同型号电路板30~50块钱(深圳华强电子市场价格),有点动手能力的,买个二手电路板,自己换,很简单的,就拆后面的几颗螺丝,直接就可以把电路板卸下来,这样费用更低2、很少硬盘有电路板损坏的,除非...
传统的印刷电路板,是采用热固性树脂加玻璃纤维压铸成基材,再在基材上粘接导电铜箔制成。称为印刷电路覆铜板。覆铜板在经过曝光、蚀刻等工艺制成印刷线路板。这一工艺至今武装了电子产业。然而,去除铜箔的工艺涉及环保问题,很多地区严禁审批线路板牌照。印刷电路板是一种平面结构,尽管柔性线路板作为一个分支可以曲面成型,但是不是刚性的曲面立体结构。一些新出现的应用,如机器人、3D灯具、精密仪器仪表等需要立体电路板。也需要绿色环保制造技术。磁电材料与器件(深圳)工程中心和德国巴斯夫等发明了激光塑料,采用传统注塑工艺来制作任意形状的塑胶件并采用激光技术来选择性沉积金属,实现了电路的立体组装。
耐高温的塑料电路板将批量化、大面积化。
激光设备将多维和大幅面化和朝机器人激光机方向发展。
SMT贴片机也将开始多维化发展。
激光材料将系列化、薄膜化发展。
立体电路与快速制造结合发展,将在2013年出现合一制造的激光设备。
双面电路板多层电路板质量检验标准
双面电路板多层电路板质量检验标准 双面电路板多层电路板质量检验标准 ,其实很多客户都并不是很清楚 ,今天就把电路板的 IPC 国际检验标准的详细资料介绍给大家 ,以供大家正确的去检验 PCB的质量。 范围 : 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的 检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时, 以与客户协议的标准为准。 1 检验要求 3.1 基 (底 )材 : 3.1.1 白斑 网纹 纤维隐现 白斑 网纹如符合以下要求则可接受 : (1) 不超过板面积的 5% (2) 线路间距中的白斑不可占线距的 50% 3.1.2 晕圈 分层 起泡不可接受 . 3.1.3 外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受 : (1) 可辨认为不导电物质 (2) 导线间距减少不超过原导线间距的 50% (3) 最长尺寸不大于 0.75mm 3.
柔性电路板设计准则------深联电路板
柔性电路板设计准则 ------深联电路板 作者:深圳市深联电路有限公司 建立柔性电路板的设计准则 ; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点:最小孔圈、焊接衬垫,连接器接点与表面处理、镀通孔( PTH) 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目 确认电性规格的实际需求非常重要, 特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。 线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本, 因此在产出最终设计 前应该要小心考虑,典型线路负载与电阻、温度变化特性,如表 8-1 所示。 温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、 电源线路数量、 特定构装设计、空气流通性等的影响。 矩形柔性电路板线路与图形线路相比, 可以在同样截面积下承载更高电流, 因为它们有更大 表面积可以更有效散热。 在铜线路低于 1.4Mil 厚度时,其可取得的电流容量资讯相当有
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面 的作用简要介绍如下:
⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
⑵防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
⑶丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
⑷内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。
⑸其他层:主要包括4种类型的层。
Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔:用于固定电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。