适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等工艺，没有任何废料的问题产生;无色无味，使用时低烟、不含VOC物质、刺鼻味道很小、不燃烧、不爆炸、不污染工作环境、不影响人体健康;焊后PCB板面干净，无残留污染(锡珠、助焊剂残留);受环境因素影响极低，安全稳定，可焊性强，焊点饱满 焊点均匀，小孔贯穿性强。表面绝缘电阻率高，增加焊后产品的稳定性;通过严格铜镜腐蚀试验。

5801水性环保助焊剂不易燃不爆炸，产品应贮存在密闭容器内，避免冷冻及高温，建议正常贮存温度在10°C~35°C。如不小心进入五官时，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情况严重时，应送医院治疗。开封后的助焊剂应该先封后储存，已使用之助焊剂请勿在倒入原包装以确保原液的清洁。报费之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则则以不超过PCB零件面最为合适高度。发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以放至干净容器内，作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。

助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方面，特别是解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此水性环保助焊剂是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂。另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本，简化工艺流程，缩短产品生产周期。

一、手工浸焊工艺

PCB板浸焊时只需焊接表面润湿即可，不用整块板完浸润。尽量保持PCB板平衡，入浸深度是PCB板厚度的70%左右。

二、手工喷雾和半自动浸焊工艺

PCB板喷雾均匀即可，不要过量造成浪费，尽量保持PCB板平衡，入浸深度是PCB板厚度的70%左右。

三、波峰焊

助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能二道以上之流水极，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。调整风刀角度及风力压力流量，使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡不良。如使用毛刷，则应该注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触较佳。在助焊剂高速或低速作业中，须先检测锡液与PCB条件在决定。作业速度，建议作业速度最好维持3-5秒，才能发挥焊锡条件之最佳速度，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂家予以协助解决。喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB面。锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液骨状的残留物。当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及焊锡性。焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80-120℃方能发挥助焊剂之最佳效力。