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双组份导热硅脂胶交联抑制作用

双组份导热硅脂胶交联抑制作用

下述化学药品可抑制或阻止DX-9043SF双组分导热硅胶的交联: 有机锡和某些金属化合物;硫黄、聚交联物、聚硫砜、含硫材料等;胺、某些聚氨酯、酰胺和含胺的物质;某些不饱和碳氢增塑剂等。

双组份导热硅脂胶造价信息

市场价
信息价
询价

导热硅脂（导热系数1.0）

规格型号：
TLZ-304/2kg/桶
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都拓利化工实业有限公司
报价时间：
2022-12-06

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导热硅脂（导热系数1.0）

规格型号：
TLZ-340 60克/支
价格行情：
材料单位：
支
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
重庆拓利高分子材料有限公司
报价时间：
2022-12-06

查看价格

导热硅脂（导热系数1.0）

规格型号：
TLZ-304 2kg/桶
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
重庆拓利高分子材料有限公司
报价时间：
2022-12-06

查看价格

超导热硅脂

规格型号：
JDR-SI
价格行情：
材料单位：
桶
材料品牌：
军鹰星
材料税率：
13%
供应商：
北京市军鹰星润滑油加工厂
报价时间：
2022-12-06

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百合花导热硅脂

规格型号：
80g HZ-KS101
价格行情：
材料单位：
盒
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
定安金源实业有限公司
报价时间：
2022-12-06

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结构胶双组份

规格型号：
价格行情：
材料单位：
L
材料税率：
地区时间：
肇庆市2003年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

树脂胶

规格型号：
405号
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

双组份聚氨酯防水密封胶

规格型号：
LB-10(D) 30kg/罐
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
湛江市2005年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

405号树脂胶

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
肇庆市2003年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

BX-12乙组份

规格型号：
880ml/瓶
价格行情：
材料单位：
瓶
材料税率：
地区时间：
韶关市2008年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

双组份聚硫密封胶

规格型号：
双组份聚硫密封胶
需求量：
1616.4kg
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2021-07-15

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双组份聚硫密封胶

规格型号：
双组份聚硫密封胶
需求量：
1m³
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2012-05-14

查看价格

双组份聚硫密封胶

规格型号：
双组份聚硫密封胶
需求量：
2500m
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2010-01-23

查看价格

双组份胶黏剂

规格型号：
双组份胶黏剂
需求量：
403.76kg
报价数：
4
材料品牌：
卓宝（深圳市卓宝科技股份有限公司）、科顺（广东科顺化工实业
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-22

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双组份聚硫密封胶

规格型号：
双组份聚硫密封胶
需求量：
10m³
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-01-06

查看价格

双组份导热硅脂胶使用条件

DX-8043SF导热硅胶在室温下放置24至48小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短(参见下表) 25℃ 12-24 小时 50℃ 60分钟 75℃ 30分钟 100℃ 5分钟 125℃ 3分钟 150℃ 1分钟

双组份导热硅脂胶应用范围

LED 功率模块 集成芯片 电源模块 车用电子产品 控制器 电讯设备 计算机及其附件

双组份导热硅脂胶交联抑制作用常见问题

导热硅脂有什么作用，如何正确的使用导热硅脂？

导热硅脂：导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散...
导热硅脂涂在哪？

导热硅脂涂在CPU背面，也就是和CPU风扇接触的这一面。硅脂是用于散热的良导体，所以要抹在和风扇接触的地方，这样利于散热。如图：
谁知道导热硅脂胶带哪家的比较不错？

用于电脑或者其他电子产品，建议买高端品牌，比如你的电脑CUP上的导热硅脂，用于三年以上是没有问题，不需要经常换，而且这个硅脂也不好换，具有一定的粘性，一次也花不了几十元足够，多余了也浪费。 &nbs...

双组份导热硅脂胶产品数据

项目
DX-8043SF
测试方法
颜色外观
A‐半透明色，B‐白色
目测
A/B混合比例
1:1
---
流速* (g/min)
≥7
---
粘度 (cps)
≤200,000
---
操作期 (小时， 20℃)
3.5
---
导热率 (W/m·k)
1.5
ASTM D5470
溶剂抽出率** (%)
5
TE‐NWT000930 Sec. 10.3
密度 (g/cm3)
2.50
ASTM D792
硬度 (邵 A)
15
ASTM D2240
介电常数 (MHz)
4.4
---
体积电阻 (Ω·cm)
≥2x1014
ASTM D257
阻燃性
V‐0
U.L. 94
连续使用温度
‐50 至+150℃
---
备注:在90 psi 的气压下用15 号点胶针尖(内径为0.054in 或1.37mm)测定在甲乙酮中浸泡24 小时后的失重百分率。

双组份导热硅脂胶性能特点

优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射; 及优越的介电性能; 化学性能和机械性能稳定; 导热率: 1.5 W/m·k ; 应力低，更为有效地保护电器元件; 室温或加温固化; 100%固态，固化后无渗出物。

双组份导热硅脂胶产品简介

双组份室温交联液体硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 双组分室温成型导热硅胶由液态的A 和B 组分组成。B 组分呈白色，A 组分为着色液体以便混合时鉴别A 和B组分是否混匀。当A 和B 组分以1:1 重量或体积比混和时，此硅胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用DX-8043SF灌封的电子组件具有高导热率，优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。

双组份导热硅脂胶储存环境

DX-8043SF双组分导热硅胶为无毒、不燃材料，在室温下的储存期约为三个月，如果储存期超过三个月，重新搅拌均匀，仍不失其原有特性。 DX-8043SF双组分导热硅胶可作为液体化学物。

双组份导热硅脂胶交联抑制作用文献

双组份环氧树脂胶

双组份环氧树脂胶

双组份环氧树脂胶

格式：pdf

大小：457KB

页数： 14页

双组份环氧树脂胶

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双组份结构胶

双组份结构胶

双组份结构胶

格式：pdf

大小：457KB

页数： 4页

检测项目 Gb16766 实测值试验方法下垂度垂直放置 mm ≤3 0 Gb/t 13477 水平放置不变形不变形挤出性， s ≤10 1.9 表干时间， h ≤3 2.5 硬度， HsA 20～60 33.5 Gb/t 531 23℃时最大拉伸强度时伸长率，％ ≥100 182.4 Gb/t 13477 23℃时拉伸模量 MPa 伸长率 10％时 / 0.12 伸长率 20％时 / 0.23 伸长率 40％时 / 0.36 拉伸粘结性 Mpa 标准条件 ≥0.60 1.06 90℃ ≥0.45 0.85 -30℃ ≥0.45 1.9 浸水后 ≥0.45 0.99 水—紫外线光照后 ≥0.45 0.87 粘结破坏面积，％ ≤5 0 热老化热失重， % ≤10 2.5 GB 16776 龟裂无无粉化无无符合标准

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