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数字集成电路与系统设计目录

数字集成电路与系统设计目录

第1章 绪论

1.1 集成电路的发展简史

1.2 集成电路产业链(行业)概述

1.2.1 电子设计自动化行业

1.2.2 IP行业

1.2.3 集成电路设计服务行业

1.2.4 集成电路设计行业

1.2.5 集成电路晶圆制造行业

1.2.6 封装测试行业

1.2.7 半导体设备与材料行业

1.2.8 集成电路分销代理行业

1.3 VLSI设计流程

1.3.1 系统规范(System Specification)

1.3.2 架构设计(Architecture Exploration)

1.3.3 逻辑功能设计与综合(Logic Design and Syntheses)

1.3.4 电路设计、综合与验证(Circuit Design,Syntheses and Verification)

1.3.5 物理设计(Physical Design)

1.3.6 物理验证(Physical Verification)

1.3.7 制造(Manufacture)

1.3.8 封装和测试(Packaging and Testing)

1.4 VLSI设计模式

1.4.1 全定制设计

1.4.2 标准单元设计

1.4.3 宏单元

1.4.4 门阵列

1.4.5 现场可编程门阵列 (FPGA)

1.4.6 结构化ASIC(无通道门阵列)

1.5 版图层和设计规则

1.5.1 版图层集成电路

1.5.2 设计规则

1.6 目前面临的问题和发展方向

1.6.1 物理综合技术

1.6.2 设计重用和片上系统

1.6.3 片上网络

1.6.4 FPGA的动态可重构和异构计算

1.6.5 演化硬件电路和系统

参考文献

习题

第2章 可编程逻辑器件及现场可编程门阵列

2.1 可编程逻辑器件的分类及现状

2.2 半导体存储器及其组合逻辑实现

2.2.1 存储器件

2.2.2 基于存储器ROM/RAM的组合逻辑及状态机实现

2.3 可编程逻辑器件

2.3.1 可编程逻辑阵列

2.3.2 可编程阵列逻辑

2.3.3 复杂可编程逻辑器件

2.4 现场可编程门阵列

2.4.1 FPGA的典型结构

2.4.2 基于SRAM的FPGA

2.4.3 基于反熔丝多路开关(MUX)的FPGA

2.4.4 Xilinx和Altera的系列FPGA

2.5 基于Verilog的FPGA设计流程

2.5.1 架构设计

2.5.2 设计输入

2.5.3 RTL设计

2.5.4 FPGA综合

2.5.5 布局布线

2.5.6 仿真与验证

2.5.7 基于ModelSim的设计与仿真流程

2.5.8 基于IP的FPGA嵌入式系统设计

2.6 ASIC设计与FPGA设计之间的移植

2.6.1 可供选择的设计方法

2.6.2 FPGA之间的转换

2.6.3 FPGA到ASIC的转换

2.6.4 ASIC到FPGA的转换

2.7 FPGA的安全性设计

2.7.1 设备对FPGA日益增加的依赖

2.7.2 FPGA的安全设计及技术要点

参考文献

习题

第3章 数字集成电路系统设计工程

3.1 数字集成电路设计的基本流程

3.2 需求分析和设计规格书

3.3 算法和架构设计

3.3.1 算法设计

3.3.2 架构设计

3.4 模块设计、RTL设计和可测性设计

3.4.1 模块设计

3.4.2 RTL设计

3.4.3 可测性设计

3.5 综合

3.6 时序验证

3.6.1 动态时序仿真和静态时序分析

3.6.2 时序收敛

3.7 原型验证

3.8 后端设计

3.9 CMOS工艺选择

3.10 封装

3.11 生产测试

3.12 集成电路产业的变革及对设计方法的影响

参考文献

习题

第4章 Verilog HDL基础

4.1 Verilog HDL的基本结构及描述方式

4.1.1 模块的结构

4.1.2 Verilog中的标识符

4.1.3 Verilog中的端口和内部变量的定义

4.1.4 结构定义语句

4.1.5 注释语句

4.1.6 Verilog原语(Primitives)

4.2 Verilog中的常量、变量和数据类型

4.2.1 数字声明

4.2.2 常量、变量和运算表达式

4.3 赋值语句

4.3.1 连续赋值语句

4.3.2 过程赋值语句

4.3.3 块语句

4.4 电路功能描述方式

4.4.1 数据流描述方式

4.4.2 行为描述方式

4.4.3 结构描述方式

4.4.4 混合描述方式

4.5 门电路的传输延迟

4.5.1 惯性延迟

4.5.2 传输延迟

4.5.3 模块路径延迟

4.5.4 延迟建模的表达式

4.6 数字逻辑验证和仿真

4.6.1 数字逻辑验证的4个阶段

4.6.2 逻辑仿真

4.7 测试平台testbench及仿真设计

4.7.1 testbench的概念及结构

4.7.2 testbench的编写

参考文献

习题

第5章 数字逻辑电路的Verilog RTL建模和设计

5.1 数字系统的数据通路和控制器

5.1.1 数据通路

5.1.2 控制部分

5.2 Verilog的寄存器传输级(RTL)设计流程

5.2.1 寄存器传输级概念和模型

5.2.2 寄存器传输级的基本特点

5.2.3 寄存器传输级的设计步骤

5.2.4 寄存器传输级设计与行为级设计的区别

5.3 基本组合电路设计

5.3.1 多路选择器

5.3.2 译码器

5.3.3 行波进位加法器和超前进位全加器

5.4 基本时序电路设计

5.4.1 存储元件的基本特点

5.4.2 锁存器

5.4.3 D触发器

5.4.4 计数器

5.5 有限状态机设计

5.5.1 有限状态机的基本概念

5.5.2 状态机的描述和基本语法

5.5.3 状态机设计流程和设计准则

5.5.4 状态机的描述风格

5.5.5 状态机设计的建模技巧

参考文献

习题

第6章 数字信号处理器的算法、架构及实现

6.1 数字信号处理的算法分析与实现

6.1.1 算法分解的基础理论

6.1.2 基本算法分析

6.2 信号处理器的基本运算模型及实现

6.2.1 加法器、乘法器和延迟单元

6.2.2 积分器和微分器

6.2.3 抽样和插值滤波器

6.3 数字滤波器的工作原理及实现结构

6.3.1 数字滤波器的特点

6.3.2 FIR数字滤波器的工作原理

6.3.3 FIR滤波器技术参数及设计步骤

6.3.4 FIR滤波器的设计方案

6.3.5 FIR滤波器的一般实现结构

6.3.6 FIR滤波器的抽头系数编码

6.4 FIR数字滤波器的Verilog描述及实现

6.4.1 数字信号处理系统的设计流程

6.4.2 FIR滤波器的Verilog设计举例

6.4.3 数字相关器的Verilog设计举例

6.5 数字信号处理器的有限字长 效应

6.5.1 数字信号处理器的主要误差源

6.5.2 有限字长的影响

6.5.3 减缓舍入误差的措施

参考文献

习题

第7章 可测性设计

7.1 测试和可测性设计的基本概念

7.1.1 故障测试基本概念和过程

7.1.2 自动测试设备

7.2 故障建模及ATPG原理

7.2.1 故障建模的基本概念

7.2.2 数字逻辑单元中的常见故障模型

7.2.3 存储器的故障模型

7.2.4 故障测试覆盖率和成品率

7.2.5 ATPG的工作原理

7.2.6 ATPG的设计流程和工具

7.3 可测性设计

7.3.1 电路的可测性

7.3.2 常用的可测性设计方案

7.3.3 可测性设计的优势和不足

7.4 扫描测试

7.4.1 扫描测试原理

7.4.2 扫描测试的可测性设计

7.5 内建自测试

7.5.1 内建自测试的基本概念

7.5.2 存储器的内建自测试

7.6 边界扫描法

7.6.1 边界扫描法的基本结构

7.6.2 JTAG和IEEE 1149.1标准

7.6.3 边界扫描设计流程

参考文献

习题

第8章 物理设计

8.1 数字集成电路的后端设计

8.1.1 数字集成电路的前端设计和后端设计

8.1.2 数字集成电路的前端设计

8.1.3 数字集成电路的后端设计

8.2 半导体制造工艺简介

8.2.1 单晶硅和多晶硅

8.2.2 氧化工艺

8.2.3 掺杂工艺

8.2.4 掩模的制版工艺

8.2.5 光刻工艺

8.2.6 金属化工艺

8.3 版图设计规则

8.3.1 版图设计规则

8.3.2 版图设计规则的几何约束

8.4 版图设计

8.4.1 布局规划

8.4.2 布线

8.4.3 寄生参数提取

8.5 版图后验证

8.5.1 设计规则检查(DRC)

8.5.2 版图与原理图的一致性检查

8.5.3 版图后时序分析(后仿真)

8.5.4 ECO技术

8.5.5 噪声、VDD压降和电迁移分析

8.5.6 功耗分析

8.6 数据交换及检查

8.6.1 数据交换

8.6.2 检查内容及方法

8.7 封装

8.7.1 封装的基本功能

8.7.2 常见的封装类型

8.7.3 系统级封装技术

参考文献

习题

第9章 仿真验证和时序分析

9.1 仿真类型

9.2 综合后的时序仿真与验证

9.2.1 动态时序分析

9.2.2 静态时序分析

9.2.3 影响时序的因素

9.3 时序规范和用于时序验证的Verilog系统任务

9.3.1 时序规范

9.3.2 时序检查验证

9.4 延迟反标注

9.4.1 Verilog中的sdf

9.4.2 在ASIC设计流程中使用sdf

9.5 ASIC中时序违约的消除

9.5.1 消除时序违约的可选方案

9.5.2 利用缓冲器插入技术减少信号延迟

参考文献

习题

第10章 低功耗设计

10.1 低功耗设计的意义

10.1.1 功耗问题的严重性

10.1.2 低功耗设计的意义

10.2 低功耗设计技术的发展趋势

10.2.1 降低动态功耗技术趋势

10.2.2 降低静态功耗技术趋势

10.2.3 低功耗体系结构设计的趋势

10.3 在各设计抽象层次降低功耗

10.3.1 降低动态功耗技术

10.3.2 降低静态功耗技术

10.4 系统级低功耗技术

10.4.1 硬件/软件划分

10.4.2 低功耗软件和处理器

10.5 寄存器传输级的低功耗设计

10.5.1 并行处理和流水线

10.5.2 几种常见的RTL设计描述方法

10.6 未来超低功耗设计的展望

10.6.1 亚阈区电路

10.6.2 容错设计

10.6.3 全局异步和局部同步设计

10.6.4 栅感应泄漏抑制方法

参考文献

习题

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数字集成电路与系统设计造价信息

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数字集成电路与系统设计内容简介

本书根据数字集成电路和系统工程设计所需求的知识结构,涉及了从系统架构设计至GDSⅡ版图文件的交付等完整的数字集成电路系统前/后端工程设计流程及关键技术。内容涵盖了VLSI设计方法、系统架构、技术规格书(SPEC)、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、逻辑与物理综合、仿真与验证、时序分析、可测性设计、安全性设计、低功耗设计、版图设计及封装等工程设计中各阶段的核心知识点。尤其对数字信号处理器的算法建模及ASIC设计实现中的关键技术给出了详尽的描述和设计实例。

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数字集成电路与系统设计目录常见问题

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数字集成电路与系统设计目录文献

基于纳米工艺的数字集成电路电源版图设计 基于纳米工艺的数字集成电路电源版图设计

基于纳米工艺的数字集成电路电源版图设计

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页数: 4页

在纳米工艺的数字集成电路电源版图设计中,根据芯片布局合理进行电源布局、电源个数以及电源布线等方面设计,确保每一个电压域都有完整的电源网络。在电源分析时从电压降、功耗及电迁移评估分析,使设计好的电源网络符合电源预算规划。在可靠性设计时采取布线优化、添加去耦电容、优化封装设计等方法,提高电源抗干扰能力,从而降低电压降、提高电源的完整性和可靠性。

“数字集成电路设计”课程教学内容的探讨 “数字集成电路设计”课程教学内容的探讨

“数字集成电路设计”课程教学内容的探讨

格式:pdf

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页数: 3页

本文探讨了将专用集成电路设计技术纳入微电子专业数字集成电路本科教学的重要性和可行性。分析了数字集成电路教学的现状,比较了不同数字集成电路课程的教学内容,提出一个以三门课为核心的数字集成电路教学体系。本文重点介绍了新的专用集成电路设计技术课,详细描述了理论部分和实验部分的教学内容及其参考资料,最后给出了课程的实施情况。

数字艺术设计系列教材:数字色彩构成内容简介

《数字艺术设计系列教材:数字色彩构成》吸收了计算机图形学和色彩学的新成果,较好地解决了计算机色彩原理、色彩系统(蒙塞尔、CIE等)、色彩构成的有机衔接。通过先进的三维色彩配色软件“数字色系五级色表”,详细论述一套不同于以往“色彩构成”的、科学而实用的色彩设计方法,让原来混沌、感性的色彩设计变得简便、有序,并增加了理性成分。 《数字艺术设计系列教材:数字色彩构成》是作者主持的教育部人文社科研究项目的核心内容和主要成果之一,它居于数字艺术的学科前沿,是目前国内色彩研究的最新成果。《数字艺术设计系列教材:数字色彩构成》配以大量的图片和习题,适合作为美术、艺术设计、动画、广告学、工业设计、建筑学以及新的数字媒体等专业的本科、专科生教材,也可供相关从业人员和高校教师阅读及教学参考。 未经作者书面许可,任何单位和个人不得以任何形式复制和使用(包括但不仅限于纸媒体、网络、光盘、其他电子媒体等介质转载、抄袭、摘编、改编、出版、传播)《数字艺术设计系列教材:数字色彩构成》之部分或全部文字内容、课程构架、配色软件结构与模式和原创的图形图像。

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751国际设计节2013国际设计节“数字·设计·生活”

2013-751国际设计节以“数字·设计·生活”为主题,紧扣时代的脉搏,通过展览以及论坛等各种活动揭示了数字技术对设计产业带来的革命性影响,并从专业性、教育性、互动性、实用性、创新性五个方面突出展现了数字科技与创意设计的完美融合。本届751国际设计节,吸引了国内外知名展览20余场。

数字科技元素的展览

国际一线品牌施华洛世奇的“数码水晶”展。才华横溢的五名中国杰出设计师与国际顶级设计大师RonArad、MaartenBaas、ArikLevy、rAndomInternational,将璀璨的水晶与声、光、电结合,探索数字时代下的记忆;

在由清华大学、中国建筑学会-数字建筑设计专业委员会主办的“数字渗透”展中,有四位荣获建筑界诺贝尔奖“普利兹克建筑奖”的世界顶级的建筑大师们带来了他们集数字建筑之大成的等比例仿真建筑模型,与来自一些顶尖建筑院校的学生作品和中国数字建筑作品共同组成了一个展现国际数字建筑精粹的舞台;

美国360FashionNetwork的3D打印人物肖像,韩国3D想象馆里的立体壁画等互动体验感强的展示项目,使许多观众亲身感受了3D技术令人难以置信的创新变革。

名师论坛与讲座

751团队自主策划了6场邀请到国宝级设计大师张永和、朱青生、杭间、李晓东、RonArad、JesseReiser、Roland、FabioRotella的“名师讲座”,10场业内资深人士探讨下的“专题讲座”。

51设计私房课

观众走进设计师的工作室,与设计师们近距离对话,上百名观众走进751时尚回廊来聆听关于建筑、产品、设计规划的真知灼见。

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数字图形设计基础内容简介

《数字图形设计基础》是用CorelDRAw X4软件来讲解数字图形设计的方法和思路的教材。书中的讲解重点突出、语言简洁,并配有图形设计理论在标志设计和包装设计中的应用实例;在讲解各种功能和使用方法的同时,带领读者边学边练、学练结合,在实践中逐步学会绘图和设计方法,提高读者的数字图形设计技巧和综合运用能力。

书中介绍了许多软件操作中关键的词汇,讲解得清楚明了,便于初学者掌握,在操作时也比较容易。

《数字图形设计基础》关键在于能够系统地将图形设计理论知识与大量的实践案例相结合,使读者学后在从事图形设计时,其作品的品位及美感都能大幅度地提高。

《数字图形设计基础》不仅可作为高等学校计算机专业学生的学习教材,也可作为计算机技术培训教材。《数字图形设计基础》主要定位于学习与工作相互联系的复合型人才。

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