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很不错的,陶瓷行业非常注重采用先进的釉料技术,国内已经出现一大批专业性很强的陶瓷釉料和陶瓷熔块、色料公司。建筑卫生陶瓷产品中所用的釉料越来越丰富多样,目前多数陶企使用的釉料产品。
深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司的产品很不错,它的产品价格很实惠,性价比高,在市面上的知名度也很高,而且它的产品光滑、手感好,封线平直光滑,接头精细。专业大厂用直线封边机一次完成封边、断头、修边、倒角...
很不错的,陶瓷行业非常注重采用先进的釉料技术,国内已经出现一大批专业性很强的陶瓷釉料和陶瓷熔块、色料公司。建筑卫生陶瓷产品中所用的釉料越来越丰富多样,目前多数陶企使用的釉料产品。
深圳市北测检测技术有限公司简介
<正>NTEK北测检测是独立的第三方检验、鉴定、测试及认证服务机构,国家高新技术企业;具有众多国际权威机构的授权认可(UL/TUV/DGM/KTC/ITS/NEMKO/CSA/EMC……),同时获得CNAS、CMA计量、中国质量认证中心CQC委托检测实验室授权、新型材料及电子产品综合公共测试平台;是中国汽车标准化技术委员会成员,参与乘用车多项标准的起草和课题研究;努力在检验、鉴定、测试及认证领域
深圳天立通信息技术有限公司
<正>简介深圳天立通信息技术有限公司(简称\"天立通公司\")成立于1992年,是一家致力于自主研发专业无线通讯系统解决方案的高新技术企业,可根据不同行业用户的需求提供综合解决方案。天立通公司是中国数字对讲机(PDT)产业联盟常务理事单位、《国家数字对讲机标准》的主要起草单位,也是我国首家获得国家数字对讲机型号核准的厂家。天立通公司拥有一支高素质的人才队伍,通过
产品广泛应用于通讯(35%)、工控(20%)、电脑产品(11%)、消费电子(4%)、汽车(3%)和计算机周边产品等高科技领域。
多层板比例近90%,产品技术含量高,广泛应用在各高科技领域。
主要国外客户分布在美国、德国、丹麦、瑞典、英国、马来西亚、新加坡等地,产品销售网络遍及全球。并与一批国外企业建立了长期稳定的合作关系。我们真诚地希望能成为您在业务上的合作伙伴。
产品远销40多个国家和地区,销售网络遍及全球,与国际知名快递公司如UPS、FedEx、DHL、顺丰快递等建立了长期稳定的合作关系,使产品用最短的时间,最快的速度,最安全的方式送到您的手上。
公司有着完善的管理制度,严格按照现代企业管理模式运行。公司的市场部下辖外销系统和内销系统。外销系统主要负责国外客户的开拓和维护,除深圳外,美国、香港、韩国均设有外销办事处;内销系统主要负责国内市场的拓展和渠道的维护,在北京、上海、成都、杭州、西安、大连、天津、长春等地设有办事处。
不断完善 持续改进
规范管理 精益求精
以质量求生存 以速度谋发展
满足客户需求 创立行业品牌
客户满意度≥95%
产品准时交货率≥95%
一次检查合格率≥94%
客户投诉率≤0.70%
公司已通过的认证:
国家级高新技术企业
UL认证-E305654
CPCA会员企业
民营成长计划工程企业
ISO 9001:2008 认证
RoHS认证
TS16949认证
鹏城减废先进企业
ISO14001:2004环境管理体系认证
所有交货板都经过FQC检测,AOI光学检测以及开断路测试,绝不把不合格板交给客户。完善的质量管理系统,经验丰富的工艺及技术人员,以质量保证速度。
我们的测试手段如下:
100%电测试,AOI测试
阻抗测试
金相切片分析
高压测试,可靠性测试
热冲击测试,绝缘电阻测试
离子污染测试
可焊性测试
公司目前有员工近600人,拥有70人的工程团队,经验丰富,熟悉工程处理及阻抗设计,为您量身定做可行性设计方案。使用功能强大的Genesis2000软件,24小时不间歇提供技术支持,3小时快速报价反应,缩短工程处理时间,优化生产。使用标准英语与国外客户直接进行技术沟通。
可接受文件包括:Gerber file, Protel, PADS, POWERPCB, AutoCAD, ORCAD
CAM处理软件:Genesis,CAM350
DES 线:
集显影,蚀刻,退膜于一体,内层线路无需补偿,为制作薄板(0.05mm),细线(2.5mil)提供可靠的质量保证。
OPE冲孔机:
主要用于多层板层偏控制,设备精度达 /-0.05mil,为高层板制作提供可靠质量保证。
X-RAY:
层压后可透视内层线路,自动检测内层线路涨缩参数,保证高层板后续工序的质量稳定性。
平行光曝光机:
平行光源比传统的散光光源更稳定,为制作3mil及以下线宽提供有效质量保证。
喷砂磨板机:
阻焊前处理,对基材位置进行粗化处理,确保阻焊与基材有强的结合力,保证阻焊不会因焊接高温而脱落。
AOI:
自动光学检测设备,可检验出电测试无法检测出的质量问题,如线路缺口,内开,内短等,保证高层板后续工序的质量稳定性。
数控V-CUT机:
全自动V-CUT设备,公差 /-0.05mm, 板厚0.3-3.0mm。
生产线所使用的均为品牌设备:
钻孔机:“大量”6头钻孔机
曝光机:“川宝”5KW平行曝光机
棕化线:“宏德”水平棕化线
压 机:“博可”真空压机
钻靶机:“浩硕”X-RAY钻靶机(可红外透视内层线路)
沉电铜:“先进”全自动沉电铜线
蚀 刻:“宇宙”蚀刻连线
AOI:“奥宝”IOA
测 试:“协力”飞针测试机
V-CUT:“英拓”机械自动V-CUT机
月产能:14000平米(多层板)
层数:2-42层
产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ)、刚挠结合板、阴阳铜板、混压板、高TG板、背板、埋容埋阻板
表面处理:喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u″)等
选择性表面处理:沉金 OSP、沉金 金手指、沉银 金手指、沉锡 金手指
最小线宽/间距:2.0/2.0mil
最小钻孔:0.10mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:7 OZ
成品最大尺寸:600×800mm
板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:26:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限 0/-0.05mm 或 0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
绝缘电阻:50 ohms( 常态)
可剥离强度:1.4N/mm
热冲击测试:280 ℃, 20秒
阻焊硬度:≥6H
电测电压:10V-250V
翘曲度:≤0.7%