月产能：14000平米（多层板）

层数：2－42层

产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ）、刚挠结合板、阴阳铜板、混压板、高TG板、背板、埋容埋阻板

深圳市迅捷兴电路技术有限公司表面工艺

表面处理：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u″)等

选择性表面处理：沉金 OSP、沉金 金手指、沉银 金手指、沉锡 金手指

深圳市迅捷兴电路技术有限公司技术参数

最小线宽/间距：2.0/2.0mil

最小钻孔：0.10mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

最小焊环：4mil

最小层间厚度:2mil

最厚铜厚：7 OZ

成品最大尺寸：600×800mm

板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板0.4-7.0mm

阻焊桥：≥0.08mm

板厚孔径比：26：1

塞孔能力：0.2-0.8mm

深圳市迅捷兴电路技术有限公司公差标准

金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）

非金属孔：±0.05mm (极限 0/-0.05mm 或 0.05/-0mm)

外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

深圳市迅捷兴电路技术有限公司功能测试

绝缘电阻：50 ohms( 常态)

可剥离强度：1.4N/mm

热冲击测试：280 ℃, 20秒

阻焊硬度：≥6H

电测电压：10V-250V

翘曲度：≤0.7%