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深圳市凝联特电子设备有限公司简介

深圳市凝联特电子设备有限公司简介

公司简介

生产的产品有:高性能环保无铅微循环回流焊、全自动无铅波峰焊,锡膏搅拌机,半自动锡膏印刷机,SMT接驳台,PCB分板机,SMD零件计数器,流水线,DIP插件线,老化线,各种非标线体,全自动上板机、下板机,全自动元件切脚机,高精密手动锡膏丝印台,散热片全自动锁螺丝机。

2011年凝联特公司最新研发制作出--散热片全自动锁螺丝机,得到用户们的一致好评。

深圳市凝联特公司以优良的产品质量和先进的技术在同行业中拥有良好的声誉。遵循“诚信、务实、创新、”的企业理念,凭着拥有先进生产设备、庞大机械加工实力、优秀员工队伍、资深工程师赢得了市场先机,秉承以高技术、高品质、优服务为宗旨,坚持标准化、专业化的方针,为SMT电子行业提供优质的设备和优良的服务。公司倡导诚信、简单、高效、乐观敬业的激情创业文化,凝联特致力于用技术为客户提供更好的体验和服务,与客户员工共同成长,实现多赢!

因为追求而超越,因超越而前行,凝联特全体职员豪情万丈,秉承以诚信第一、质量第一、服务第一的思想,正以世界思潮铸就着这一支强有力的胜利军领航世界。

凝联特分公司地址

1. 凝联特(苏州)分公司

地址:苏州市东汇路187号6栋103室

2. 凝联特(常州)分公司

地址:江苏省常州市天宁区龙游路12号

3. 凝联特(赣州)分公司

地址:江西省赣州市章贡区赣南贸易广场南侧(海天大酒店斜对面)

凝联特海外客户市场

东南亚、欧美国家;加拿大、印度、巴西、越南、马来西亚、美国、比利时、俄罗斯、德国、泰国等等……。2100433B

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深圳市凝联特电子设备有限公司造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

深圳特电池柜

  • A32
  • 13%
  • 中科之光(北京)电力设备有限公司
  • 2022-12-08
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电子电源线

  • RV 0.12mm2 (7/0.15)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-08
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电子电源线

  • RV 0.3mm2 (16/0.15)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-08
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电子电源线

  • RV 0.5mm2 (16/0.2)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-08
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电子电源线

  • RV 0.75mm2 (24/0.2)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-08
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气割设备

  • 台班
  • 汕头市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
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潜水设备

  • 台班
  • 汕头市2012年2季度信息价
  • 建筑工程
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潜水设备

  • 台班
  • 汕头市2011年2季度信息价
  • 建筑工程
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气割设备

  • 台班
  • 广州市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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气割设备

  • 台班
  • 汕头市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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深圳市双江龙机有限公司

  • L-09离心泵
  • 1台
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2014-10-11
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深圳市彩显光有限公司LED轮廓灯

  • LN-SPGL50×37LAC24V
  • 1m
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2012-06-19
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深圳市骏丰难燃木制品有限公司-防火板

  • 防火析
  • 1000m²
  • 1
  • 含税费 | 含运费
  • 2012-09-13
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(深圳市合兴东科技有限公司产品)钢质防盗门

  • 1000×2100
  • 1700樘
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2013-09-12
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公司简介灯箱

  • 8cm厚软膜灯箱 3000×2000mm;已发图片文件(文件名1#1楼展厅广告参数和图片)
  • 1m²
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-12-23
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深圳市凝联特电子设备有限公司简介常见问题

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深圳市凝联特电子设备有限公司简介文献

充电机特性测试系统_CTXV3_2-杭州高特电子设备有限公司 充电机特性测试系统_CTXV3_2-杭州高特电子设备有限公司

充电机特性测试系统_CTXV3_2-杭州高特电子设备有限公司

格式:pdf

大小:3.5MB

页数: 22页

高特电子 充电机特性测试系统 用户手册 重要事项: 使用前请认真阅读本手册。 当需要快速参考帮助时,请使用本手册。 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 www.fineprint.com.cn 充电机特性测试系统 CTX-A3.2 用户手册 目 录 一、概述 ...................................................................................................................................................- 1 - 二、产品介绍 .............................................................................................

深圳市北测检测技术有限公司简介 深圳市北测检测技术有限公司简介

深圳市北测检测技术有限公司简介

格式:pdf

大小:3.5MB

页数: 1页

<正>NTEK北测检测是独立的第三方检验、鉴定、测试及认证服务机构,国家高新技术企业;具有众多国际权威机构的授权认可(UL/TUV/DGM/KTC/ITS/NEMKO/CSA/EMC……),同时获得CNAS、CMA计量、中国质量认证中心CQC委托检测实验室授权、新型材料及电子产品综合公共测试平台;是中国汽车标准化技术委员会成员,参与乘用车多项标准的起草和课题研究;努力在检验、鉴定、测试及认证领域

深圳市台联达科技有限公司公司荣誉

2010年深圳市台联达科技有限公司获得深圳市LED产业联合会“理事单位”称号

2010年深圳市台联达科技有限公司获得深圳市洁净行业协会“会员单位”的称号

2011年深圳市台联达科技有限公司成为富士康科技集团IDSBG“绩优供应商”

2012年深圳市台联达科技有限公司获得浙江金贝能源科技有限公司授予的“诚信供应商”

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电子设备装联工艺基础章节目录

第一章 概述

一、电子技术的发展简况

二、装联工艺技术的发展概况

三、装联工艺技术的发展特点

四、装联质量和电子设备可靠性

五、电子设备装联的一般工艺程序

思考题

第二章 常用元器件和材料

第一节 常用元器件

一、电阻器

二、电容器

三、电感器

四、半导体分立器件

五、光电耦合器

六、半导体集成电路

七、继电器

八、电连接器

九、开关

十、指示灯

第二节 常用导线和非金属材料

一、电线、电缆

二、绝缘材料

三、电子设备常用绝缘材料介绍

四、覆铜箔层压板

五、热收缩管

六、漆料

七、有机溶剂

思考题

第三章 装联前的准备

第一节 元器件的质量检查

一、外观检查

二、元器件的筛选和老炼

三、元器件引线的可焊性检查

第二节 搪锡技术

一、搪锡准备

二、搪锡方法

三、搪锡的质量要求

第三节 元器件引线的成形

一、引线成形的基本要求

二、引线成形的方法

三、引线成形的技术要求

第四节 导线束的制作

一、导线束绑扎的技术要求

二、导线束的制作方法

三、绑扎结扣的要求和方法

四、导线束的防护

五、屏蔽导线的端头处理

第五节 电缆制作

一、电缆制作的一般要求

二、加工工艺

思考题

第四章 手工焊接技术

第一节 焊接机理的分析

一、焊料的润湿作用

二、焊点形成的作用力

三、金属间的扩散现象

第二节 焊接材料

一、焊料

二、焊剂

第三节 焊接工具――电烙铁

一、电烙铁的结构和工作原理

二、电烙铁的种类

三、电烙铁的选定和温度控制

四、烙铁头的防护

五、电烙铁的使用和维护

第四节 手工焊接工艺

一、保证焊接质量的条件

二、手工焊接的工艺流程和方法

三、导线和接线端子的焊接

四、印制电路板的焊接

思考题

第五章 自动焊接技术

第一节 波峰焊接技术

一、波峰焊接的工作原理

二、波峰焊接工艺流程

三、电磁泵波峰焊接机

第二节 自动焊接工艺及特点

一、一次焊接法

二、二次焊接法

三、手工焊接和自动焊接比较

四、一次焊接和二次焊接比较

第三节 表面安装技术简介

一、表面安装技术的优点

二、表面安装的工艺流程

三、焊接工艺

第四节 焊接质量的评定

一、焊点的质量标准

二、焊接质量的检查方法

三、焊接缺陷的分析

四、焊点的解焊

第五节 焊点的清洗

一、清洗剂的选择

二、清洗方法

思考题

第六章 其他连接技术

第一节 压接技术

一、压接原理

二、压接工具、导线和端子

三、O型端子压接工艺

四、插头座端子压接工艺

五、带状电缆压接工艺

第二节 绕接技术

一、绕接原理

二、绕接工具、导线和端子

三、绕接点及布线要求

四、操作工艺过程

五、绕接质量检查

六、绕接注意事项

第三节 胶接技术

一、胶接的一般工艺过程

二、几种常用胶粘剂的胶接工艺

思考题

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电子设备装联工艺基础内容提要

封面题:航空航天工业部教育司组织编写:本书介绍了装联工艺技术的发展状况,常用元器件和材料,装联前的准备,装配技术及电子设备的防护措施等。 隐藏目录

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