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深圳市万方自动控制技术有限公司公司理念

深圳市万方自动控制技术有限公司公司理念

诚信为本不断超越和谐发展真诚服务

深圳市万方自动控制技术有限公司造价信息

市场价
信息价
询价

LoRa智能灌溉自动控制器分控

规格型号：
ZHFK-DN25
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
绿粤
材料税率：
13%
供应商：
深圳市绿粤生态科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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LoRa智能灌溉自动控制器分控

规格型号：
ZHFK-DN40
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
绿粤
材料税率：
13%
供应商：
深圳市绿粤生态科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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LoRa智能灌溉自动控制器分控

规格型号：
ZHFK-DN50
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
绿粤
材料税率：
13%
供应商：
深圳市绿粤生态科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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公司LOGO

规格型号：
不锈钢烤漆+双层亚克力UV印刷
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
恩奇
材料税率：
13%
供应商：
上海恩奇数码科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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自动控制阀

规格型号：
DN50 材质组合
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
东莞市杰邦水处理有限公司
报价时间：
2022-12-07

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自动送丝机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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自动式铲运机

规格型号：
斗容量10m3
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2008年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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自动式铲运机

规格型号：
斗容量12m3
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2008年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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自动式铲运机

规格型号：
斗容量16m3
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2008年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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自动式铲运机

规格型号：
斗容量7m3
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2007年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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深圳市双江龙机电有限公司

规格型号：
L-09离心泵
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2014-10-11

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深圳市骏丰难燃木制品有限公司-防火板

规格型号：
防火析
需求量：
1000m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2012-09-13

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深圳市彩显光电有限公司LED轮廓灯

规格型号：
LN-SPGL50×37LAC24V
需求量：
1m
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2012-06-19

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深圳典效实业发展有限公司生产

规格型号：
HL-SPP-ZX复合阻锈剂,掺量为2.01
需求量：
400t
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2010-01-06

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(深圳市合兴东科技有限公司产品)钢质防盗门

规格型号：
1000×2100
需求量：
1700樘
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2013-09-12

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深圳市万方自动控制技术有限公司公司简介

公司简介深圳市万方自动控制技术有限公司，成立于2003年，坐落于宝安区，是深圳市第一家集研发、设计、制造、销售弯管机系列产品于一体的高科技公司。 公司拥有的高级技术专家,曾参与了我国引进英美数控弯管机全套技术的全过程，具有30多年的研发、设计、制造和弯管工艺经验，主管研发的数控弯管机系列产品,多次获国家省部级科技进步奖。公司工程技术人员曾参与了我国弯管机行业标准的制定及锻压手册的修订工作，并多次为用户解决高难度的各种异型管的弯制，受到用户高度好评。 公司成立以来，已向汽摩制造、铁道交通、电力、化工、船舶、钢铁、家俱制造、航空航天，弯管加工等各行业厂家提供了高质量的产品及优质的服务，并出口到东南亚等国，用户满意度及公司的良好形象得到有效的提升。公司通过了ISO9001：2002 国际质量体系认证，开发的各型弯管机已形成系列：WFCNC数控弯管机、WF27YNC型半自动数显液压弯管机，WF28CNC型经济型数控弯管机，共50多种规格，可满足各行业异形管的弯曲工艺需求。 公司生产的型材弯曲机，是用于角钢、槽钢、工字钢、扁钢、方管、圆管等各种异型管材的卷弯专用高效加工设备，可完成各种型材的端部预弯，卷制圆形、弧形工件。 同时,公司充分发挥自控技术科技领域的人才优势，还可进行变频节能自动控制系统，空调自动控制系统，电力自动控制系统，动力智能网络集中监控系统的开发、设计、安装和系统集成及为用户数控机床控制系统改造等工程项目。

深圳市万方自动控制技术有限公司公司目标

打造国际知名品牌

深圳市万方自动控制技术有限公司公司理念常见问题

制冷与空调自动控制技术哪位比较熟悉？

在环境保护方面，空调和制冷系统正采用包括HFC和天然制冷剂在内的对环境无害的制冷剂；在节约能源方面，空调和制冷工业的每一次技术进步都体现在节能型压缩机和高效运行的制冷系统的问世。
深圳市华为科技有限公司与深圳市华为技术有限公司的区别

华为技术有限公司是总公司华为科技是下属公司，至于经营的业务就不是很清楚了。
知道的谈谈深圳市博朗耐技术有限公司咋样？

你好：深圳市博朗耐技术有限公司本身就是个私营小公司而已，老板本身就是个小老板投资才50万。你想他请的人事能有多大能耐。垃圾人事经理一个混饭吃的。你不去就对了，去了你还要火更大的。等你看到了福利待遇你会...

深圳市万方自动控制技术有限公司公司理念文献

深圳市北测检测技术有限公司简介

深圳市北测检测技术有限公司简介

深圳市北测检测技术有限公司简介

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页数： 1页

<正>NTEK北测检测是独立的第三方检验、鉴定、测试及认证服务机构,国家高新技术企业;具有众多国际权威机构的授权认可(UL/TUV/DGM/KTC/ITS/NEMKO/CSA/EMC……),同时获得CNAS、CMA计量、中国质量认证中心CQC委托检测实验室授权、新型材料及电子产品综合公共测试平台;是中国汽车标准化技术委员会成员,参与乘用车多项标准的起草和课题研究;努力在检验、鉴定、测试及认证领域

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深圳市格尚节能技术服务有限公司

深圳市格尚节能技术服务有限公司

深圳市格尚节能技术服务有限公司

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大小：757KB

页数： 2页

深圳市格尚节能技术服务有限公司是经深圳市工商行政管理局批准成立的一家专业化、标准化、正规化的环境技术服务企业,公司注册资本为人民币560万元。主要经营:物业管理、清洁服务、环保设备、节能设备技术开发与销售(不含限制项目),国内贸易(不含专

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北京万方共创公路养护有限公司简介

北京万方共创公路养护有限公司(以下简称万方公司)成立于2003年10月16日，是以高速公路养护、保洁、绿化为主要经营项目的股份制企业。 公司前身是北京洁通公路养护有限公司，作为首都公路发展有限公司的下属企业，专业从事高速公路养护、保洁、绿化工程，有一支具有五年丰富养护施工经验，素质高、业务精、管理强的专业施工队伍。03年底，首发公司养护体制改革迈出了实质性步伐，实现了主辅分离，辅业改制，原洁通公司也由此创建成为独立法人的有限责任公司。 公司下设“五部一室”，即养护管理部、工程经营部、技术质量部、安保机材部、财务部和综合办公室。公司于2006年成立京沈、京承两个养护段，京沈养护段负责京沈、京哈的养护工作，京承养护段负责五环（三期）、京承（一期）的养护工作。 公司目前管养的路段有京沈高速公路北京段40公里,京哈高速公路北京段15.7公里，五环三期高速公路23公里，京承一期高速公路22公里，共计100.7公里高速公路的养护、保洁、绿化工作。 在公司的发展中，始终贯彻“预防为主，防治结合”的养护方针，始终坚持优质高效、科学养路的思想，始终按照科学化、技术化、规范化、现代化的要求组织工作，对养护、绿化、保洁的每一个环节都严格要求，为公司管养路段的畅、洁、绿、美提供了可靠保证。 为了进一步提高养护质量，公司于2005年初通过了ISO9001国际质量管理体系认证，成为北京地区首家通过该认证的高速公路养护企业。2006年公司紧接着通过了ISO14001国际环境管理体系认证以及GB/T28001职业健康安全管理体系。与此同时，公司于2005年度及2006年度连续两年荣获北京市年度“守信企业”称号，标志着公司正朝着同行业最高标准这一目标昂首阔步勇往直前2100433B

公司互动│新纶科技：今年铝塑膜销量约1100万方明年或达3000万方

今年全年公司铝塑膜销售量1,100万方左右，明年希望有一个很大的提升，明年日本工厂计划销售2,000万方，常州工厂处于爬坡期，计划明年销售1,000万方，所以明年铝塑膜这块销售量全年可以达到3,000万方。 11月3日，新纶科技（002341）披露，公司副总裁兼董事会秘书高翔在与投资者交流互动时介绍了今年铝塑膜产销及客户情况。 高翔称。公司去年4月份跟日本凸版印刷签订了并购协议，去年8月初完成了这个项目的交割。但是由于这个业务对公司来说也是新业务，因此进入2017年之后，年初日本工厂的生产和国内的销售都处于爬坡阶段，年初的销售量最低每个月只有40、50万方，到今年大概5、6月份拓展到接近100万方，到上个月超过120多万方，已经呈现了非常明显的爬坡效果。公司预计到今年年底铝塑膜项目在日本工厂在国内的销售应该可以接近160-170万方/月的水平，预计明年2季度日本工厂可以实现满产200万方的产销能力。常州的工厂计划在明年二季度投产，起到衔接的作用。 高翔表示，目前动力客户占日本工厂销售的比例已经越来越大了，从年初的时候当初最开始是动力占30%，3C占70%，到了今年动力和3C各占50%，到了现在实现了一个逆转，70%已经出给了动力客户，30%出给3C客户。公司现在优先用日本工厂来保证动力客户的需求，常州工厂满足3C客户的需求。 另外，今年全年公司铝塑膜销售量1,100万方左右，明年希望有一个很大的提升，明年日本工厂计划销售2,000万方，常州工厂处于爬坡期，计划明年销售1,000万方，所以明年铝塑膜这块销售量全年可以达到3,000万方，营业额预计到8个亿以上。 1、公司三季报披露胶带类产品向苹果手机供货，请问具体是什么产品？ 答：公司常州一期项目的产品就是在消费类电子中使用的胶膜类功能性材料，我们今年有多款功能性胶带在苹果产品中得到了应用，包括苹果手机、苹果笔记本电脑，还包括苹果今年推出的音箱里面都有选用我们的胶带。 今年销售量最大的是两款产品：（1）超薄导热胶带，用在iPhone X的OLED模组中，特点是可以跟石墨散热片实现更紧密的贴合，并具有良好的储热效果，大大增强了导热、散热的效率；（2）黑色PI胶带，在iphone X和iphone 8的无线充电模组中均有运用，特点是阻隔性好、耐高温。这两款产品全年出货金额接近1.5亿元，是公司今年向苹果供应的主力产品。 2、公司高端胶带类产品为什么可以有很高的毛利率？ 答：消费类电子的高端胶带市场目前主要被3M、日东、TESA、积水等国外巨头垄断，竞争壁垒很高。 首先，这些胶带已不是简单起到传统意义的贴合作用，而是具有特殊的功能效果，比如热传导、防燃烧、过滤光线、屏蔽电磁信号、抗腐蚀等等，通过十几微米甚至几微米厚度的胶带实现这些效果，产品的开发难度及生产工艺很高；其次，大多数功能性胶带都是定制开发的差异化产品，由于设计理念不同，不同的手机品牌，甚至同一手机品牌不同的型号，对功能性胶带的要求都不一样，差异化明显；再次，胶带类产品的原材料成本占比较低，主要成本在于产品研发和生产良率控制。 开发难度大、技术壁垒高、产品差异化、原材料成本占比低等因素为产品拥有高毛利创造了条件。 3、能否介绍一下公司本次收购的千洪电子的基本情况？ 答：千洪电子成立于2010年，从成立开始即为手机终端品牌OPPO、VIVO的主力模切商，建立了战略合作伙伴关系。OPPO、VIVO手机销量在最近两年出现了爆发式增长，2015年两家企业手机销售量合计仅数千万部，2016年猛增到1.8亿部，2017年计划销售超2.2亿部，均成为国内手机市场最重要的品牌之一。 在功能性结构件中，千洪电子大概占有OPPO接近35%的份额，占有VIVO接近20%的份额，目前是OPPO、VIVO最大的功能性结构件模切商。千洪电子2016年最大产能可生产手机用功能性结构件约40亿片，2017年初，为满足大幅增长的终端客户需求，千洪电子进行了大规模扩产，厂房面积增加1.5倍，年最大产能增长到75亿片以上。除OPPO、VIVO之外，千洪电子2017年也加大了新客户的开发力度，2017年已成为瑞声科技（AAC）、廊坊富士康的合格供应商，未来将成为潜在的利润增长点。 4、公司收购千洪电子的主要目的是什么？ 答：公司从2013年开始向功能材料领域转型，第一个项目就是常州一期的电子功能材料项目，该项目2015年底投产后，经过近两年的努力，产品在今年导入了苹果的供应链，不仅带来良好的经营效益，而且标志着公司具备了为国际一线品牌消费类电子产品定制开发功能性材料的能力。 公司生产的胶带、保护膜等材料都是大卷出货的，类似于布匹一样，需要模切商进行裁切加工后才能在手机上运用，比如公司供应苹果的材料就是出货给苹果的指定模切商安洁科技、领益科技等等，由他们分切好后再供给富士康等组装厂，模切商在这个供应链中的地位非常重要。 公司今年实现在苹果供应链中的突破后，下一步会将产品向国内的手机品牌进行推广，与模切商合作可以起到事半功倍的作用。千洪电子作为国内一线手机品牌OPPO、VIVO的主力供应商，与OPPO、VIVO都建立了战略合作伙伴关系并签订了长期供货协议，通过本次并购，可充分发挥新纶科技在功能性材料开发、新技术运用等方面的优势，整合千洪电子在销售渠道、功能性材料加工、客户服务等方面的优势，加强公司在新技术前瞻性储备、新产品开发等方面与终端客户的交流与沟通，快速将产品向OPPO、VIVO等终端客户推广，进一步提升公司在电子功能材料领域的竞争优势。 5、千洪电子近年来业绩快速增长的主要原因是什么？ 答：千洪电子2015年营收约1.4亿元，利润约2,500万元；2016年营收约4.1亿元，利润7,000万元；预计2017年营收6-7亿元，利润超过1.1亿元。该公司近年来业绩高速增长主要得益于几个方面：（1）客户需求大幅增长。主要客户OPPO、VIVO手机的销售量最近两年出现了爆发式增长，2015年两家企业的手机销售量合计仅数千万部，到2016年猛增到1.8亿部，2017年计划销售超2.2亿部，客户需求的大幅增长带来了千洪电子业务规模的高速提升；（2）定制开发新产品。针对客户新需求，与原材料厂商定制开发功能性结构件产品，比如2016年千洪电子与新纶科技合作，共同为OPPO定制开发了2.5D保护膜，是国内第一家具备供应该保护膜的模切厂商，定制开发提高了产品的附加值，提升了业务规模和盈利能力；（3）组装工序向上游转移。OPPO、VIVO与苹果、小米等手机品牌不同，OPPO、VIVO的手机全部由自己的工厂组装生产，随着销售量的大幅提升，为了提高生产效率，减少组装工序，从2016年起通过外发图纸的方式，逐步将部分功能性结构件组装下放到模切厂、五金厂进行，即从原来的采购单片功能性结构件，改为直接采购多个结构件已组装完毕的结构件模组。组装工序向模切商转移，大大增加了模切商的业务体量和盈利规模。 6、请介绍一下千洪电子在OPPO、VIVO的份额情况及竞争优势。 答：在手机功能性结构件中，千洪电子目前大概占有OPPO接近35%的份额，占有VIVO接近20%的份额，公司成立初期最高曾占有OPPO近50%的份额，去年由于OPPO销量增长太快，公司产能不足，导致份额有所下降，随着公司在2017年初进行大规模扩产，预计在OPPO、VIVO的份额还将得到恢复。 目前一部手机中千洪电子可以供应的结构件的价值量大概在10-15元，但近年来，随着背板玻璃等新技术的运用，一部手机中功能性结构件的价值量在提升，比如背板玻璃需要的防爆膜，一部手机就需要2-3元，所以未来市场的增长空间很大。 千洪电子的竞争优势主要体现在几个方面：（1）从OPPO、VIVO建立初期即为其供货并伴随成长，建立了深厚的战略合作伙伴关系；（2）千洪电子产品品质稳定，连续多年被客户评为优质供应商；（3）研发能力强，与国内外多家原材料厂商保持紧密联系，可以根据客户需求定制开发功能性结构件；（4）产品良率高，模切过程中的良率控制一直处于行业领先水平，降低了客户的采购成本；（5）与OPPO、VIVO的地理位置很近，产线可根据客户需求及时生产并送货，服务速度快。 7、请问铝塑膜今年产销及客户情况？ 答：我们去年4月份跟日本凸版印刷签订了并购协议，去年8月初完成了这个项目的交割。但是由于这个业务对公司来说也是新业务，因此进入2017年之后，年初日本工厂的生产和国内的销售都处于爬坡阶段，年初的销售量最低每个月只有40、50万方，到今年大概5、6月份拓展到接近100万方，到上个月超过120多万方，已经呈现了非常明显的爬坡效果。我们预计到今年年底我们铝塑膜项目在日本工厂在国内的销售应该可以接近160-170万方/月的水平，预计明年2季度日本工厂可以实现满产200万方的产销能力。常州的工厂计划在明年二季度投产，起到衔接的作用。 因为铝塑膜的主要客户是分两大类，一类是动力电池、一类是消费类电子。动力电池客户对铝塑膜的新产品导入周期会非常长，一般都是一年到一年半，因为动力客户对铝塑膜的品质要求非常严格。动力电池在汽车上一般情况下质保期都是8-10年，如果中间铝塑膜出了问题的话这个电池就要报废，整个损失会非常大。所以我们跟这些动力电池客户的合作是长期战略合作，基本上只要导入他的供应链就不会轻易地更换掉我们的铝塑膜。 目前动力客户占我们日本工厂销售的比例已经越来越大了，从年初的时候当初最开始是动力占30%，3C占70%，到了今年动力和3C各占50%，到了现在实现了一个逆转，70%已经出给了动力客户，30%出给3C客户。我们现在优先用日本工厂来保证动力客户的需求，常州工厂满足3C客户的需求。 今年全年我们铝塑膜销售量1,100万方左右，明年希望有一个很大的提升，明年日本工厂计划销售2,000万方，常州工厂处于爬坡期，计划明年销售1,000万方，所以明年我们铝塑膜这块销售量全年可以达到3,000万方，营业额预计到8个亿以上。 8、请问目前软包锂电池在动力电池市场的拓展情况？ 答：在前几年来看，国内动力电池90%属于方形/圆柱电池，软包不超过10%，国外则是以软包为主的LG、NESC。但是从今年开始，国内的软包动力电池厂商也开始放量，比如江西孚能今年上半年一直占据国内动力锂电池市场第三；上海卡耐规划12GWh产能，目前已经推进了4GWh（上海、南昌、柳州），其中柳州预计12月份投产；上市公司中猛狮科技规划8GWh软包动力电池产能；亿纬锂能第一条1GWh的软包动力电池线也已于今年8月份投产。后面随着金沙收购AESC、LG在国内大型车厂的应用，软包电池的增长预计将非常快，今年我们的订单增量也是来自于动力市场。 9、凸版铝塑膜为什么市场占有率不如同为日本厂商的DNP、昭和电工？ 答：锂电池用铝塑膜最早是昭和电工开发的，由大日本印刷（DNP）推广发展起来的，目前DNP产能第一，市占率也是第一，大概占50%左右；昭和电工排名第二，市占率约20%，凸版排第三，市占率约15%-20%。这有一部分是历史原因导致的，DNP、昭和电工从2000即开始应用、推广锂电池用铝塑膜，而凸版印刷是从2005年立项，2010年开始工厂建设，2013年才开始向ATL批量供货，进入市场的时间较晚。另一部分原因是锂电池用铝塑膜主要市场在中国，而凸版在中国市场的销售能力较差，我们完成并购后，凸版铝塑膜的市占率已经从2016年的12%提升到目前的接近20%。我们未来优势有两点：一是凸版虽然进入市场时间较晚，但技术路线更加成熟全面，产品性能相对更好，目前国内主流软包动力电池厂均使用我们的铝塑膜；二是我们在常州额工厂投产后，在产能和成本方面都会改善，因此未来市占率会大概率继续提升。 ......

自动控制技术与工程应用图书目录

第 1章自动控制技术概述 1.1 引言............................................................................................................................................ 1 1.2 高技术和新技术基本特征......................................................................................................... 1 1.3 实用自动控制特点及内容......................................................................................................... 4 1.3.1 特点................................................................................................................................. 4 1.3.2 内容................................................................................................................................. 4 1.4 习题............................................................................................................................................ 8 第2 章传感器的结构原理 2.1 传感器概述................................................................................................................................ 9 2.1.1 传感器概念...................................................................................................................... 9 2.1.2 传感器的应用.................................................................................................................. 9 2.2 电阻式传感器........................................................................................................................... 10 2.2.1 原理............................................................................................................................... 10 2.2.2 结构类型........................................................................................................................ 11 2.3 电感式传感器........................................................................................................................... 14 2.3.1 原理............................................................................................................................... 15 2.3.2 电感式传感器的主要形式............................................................................................ 15 2.4 电容式传感器........................................................................................................................... 18 2.4.1 原理............................................................................................................................... 18 2.4.2 结构类型........................................................................................................................ 18 2.4.3 电容式传感器的优缺点................................................................................................ 20 2.5 光电式传感器........................................................................................................................... 20 2.5.1 光电元件........................................................................................................................ 20 2.5.2 光电传感器的应用实例................................................................................................ 24 2.6 光纤传感器............................................................................................................................... 26 2.6.1 工作原理........................................................................................................................ 26 2.6.2 结构类型........................................................................................................................ 28 2.7 霍尔传感器............................................................................................................................... 31 2.7.1 原理............................................................................................................................... 31 2.7.2 霍尔元件的基本结构.................................................................................................... 33 2.7.3 霍尔元件的使用方法.................................................................................................... 33 2.8 温度传感器............................................................................................................................... 34 2.8.1 热电偶测温原理............................................................................................................ 36 2.8.2 热电偶结构.................................................................................................................... 36 2.8.3 热电偶的使用................................................................................................................ 37 2.8.4 热电偶的补偿导线........................................................................................................ 38 2.8.5 热电偶使用注意事项.................................................................................................... 40 2.8.6 热电偶故障及其修复方法............................................................................................ 41 2.8.7 热敏电阻温度传感器性能参数.................................................................................... 41 2.8.8 集成温度传感器............................................................................................................ 42 2.9 气体传感器............................................................................................................................... 43 2.9.1 半导体气体传感器结构................................................................................................ 43 2.9.2 应用举例........................................................................................................................ 44 2.10 磁性传感器............................................................................................................................. 46 2.10.1 压磁式传感器.............................................................................................................. 46 2.10.2 磁电式传感器.............................................................................................................. 49 2.11 其他形式传感器..................................................................................................................... 52 2.11.1 涡流传感器.................................................................................................................. 53 2.11.2 压电式传感器.............................................................................................................. 55 2.11.3 振弦式传感器.............................................................................................................. 57 2.11.4 湿度传感器.................................................................................................................. 58 2.11.5 等强度应变梁传感器.................................................................................................. 62 2.11.6 商业电子秤用传感器.................................................................................................. 65 2.12 传感器的现状及存在问题..................................................................................................... 67 2.13 习题........................................................................................................................................ 72 第3 章参数检测 3.1 力参数检测............................................................................................................................... 73 3.1.1 扭转力矩检测................................................................................................................ 73 3.1.2 压（拉）力检测............................................................................................................ 83 3.1.3 张力检测........................................................................................................................ 86 3.1.4 应力检测........................................................................................................................ 88 3.2 热参数检测............................................................................................................................... 94 3.2.1 热敏电阻检测法............................................................................................................ 94 3.2.2 热电偶检测法................................................................................................................ 96 3.3 声参数检测............................................................................................................................... 97 3.3.1 声强测定原理................................................................................................................ 98 3.3.2 测定方法........................................................................................................................ 99 3.4 光参数检测............................................................................................................................. 100 3.4.1 测定原理...................................................................................................................... 100 3.4.2 检测方法...................................................................................................................... 101 3.5 电参数检测............................................................................................................................. 103 3.5.1 直流电流和直流电压的检测...................................................................................... 103 3.5.2 直流电功率检测.......................................................................................................... 106 3.5.3 交流电流和交流电压的检测...................................................................................... 107 3.5.4 交流电功率检测.......................................................................................................... 107 3.5.5 电参数测量注意事项.................................................................................................. 109 3.6 习题........................................................................................................................................ 110 第4 章自动控制理论基础 4.1 系统动态过程分析基础......................................................................................................... 112 4.1.1 过渡过程及微分方程算子法...................................................................................... 112 4.1.2 结构图及传递函数...................................................................................................... 117 4.1.3 电路的导纳阻抗及传递函数表示方法...................................................................... 122 4.2 常用控制系统的基本类型..................................................................................................... 126 4.2.1 单回路系统.................................................................................................................. 126 4.2.2 多回路系统.................................................................................................................. 126 4.2.3 串级系统...................................................................................................................... 127 4.2.4 比值系统...................................................................................................................... 128 4.2.5 复合系统...................................................................................................................... 129 4.3 自动控制系统典型环节......................................................................................................... 130 4.3.1 惯性环节...................................................................................................................... 130 4.3.2 比例环节...................................................................................................................... 131 4.3.3 积分环节...................................................................................................................... 132 4.3.4 滞后环节...................................................................................................................... 134 4.3.5 振荡环节...................................................................................................................... 135 4.3.6 微分环节...................................................................................................................... 136 4.4 PID 调节器.............................................................................................................................. 137 4.4.1 比例（P）调节器........................................................................................................ 139 4.4.2 积分（I）调节器......................................................................................................... 140 4.4.3 微分（D）调节器....................................................................................................... 141 4.4.4 比例积分（PI）调节器............................................................................................... 141 4.4.5 比例微分（PD）调节器............................................................................................. 144 4.4.6 比例积分微分（PID）调节器.................................................................................... 146 4.4.7 反馈网路带有电位计的调节器及惯性环节.............................................................. 151 4.5 最佳控制系统的标准及校正方法......................................................................................... 157 4.5.1 评价系统的主要指标.................................................................................................. 157 4.5.2 二阶闭环调节系统的最佳标准.................................................................................. 158 4.5.3 三阶闭环调节系统的最佳标准.................................................................................. 159 4.5.4 二阶或三阶最佳标准应用举例.................................................................................. 161 4.5.5 校正方法...................................................................................................................... 171 4.6 控制系统常用参数（公式）图表及符号说明..................................................................... 173 4.6.1 调节器的二阶最佳与三阶最佳比较.......................................................................... 173 4.6.2 电气传动常用调节对象的计算.................................................................................. 174 4.6.3 常用电气网路的复数阻抗.......................................................................................... 178 4.6.4 常用电子调节器的线路及特性.................................................................................. 180 4.6.5 符号说明...................................................................................................................... 183 4.7 习题........................................................................................................................................ 184 第5 章计算机控制 5.1 结构特性................................................................................................................................ 189 5.2 指令功能................................................................................................................................ 193 5.2.1 指令符号的意义.......................................................................................................... 193 5.2.2 指令及地址.................................................................................................................. 194 5.3 应用举例................................................................................................................................ 203 5.3.1 工业顺序控制.............................................................................................................. 204 5.3.2 步进电机控制.............................................................................................................. 207 5.3.3 警报音变控制.............................................................................................................. 208 5.3.4 彩灯花样控制.............................................................................................................. 209 5.3.5 用单片机控制测量系统.............................................................................................. 210 5.4 习题........................................................................................................................................ 212 第6 章接口技术 6.1 电平变换接口......................................................................................................................... 213 6.2 各类半导体器件间的接口..................................................................................................... 215 6.2.1 晶体管驱动TTL 电路的接口..................................................................................... 215 6.2.2 运算放大器与CMOS电路间的接口......................................................................... 216 6.2.3 CMOS 与TTL 的接口................................................................................................. 216 6.2.4 光敏器件同TTL 匹配的接口..................................................................................... 217 6.3 工业电气设备及大负载与低压半导体器件的接口............................................................. 217 6.3.1 工业电气设备与低压半导体器件的接口.................................................................. 218 6.3.2 大负载与低压半导体的接口...................................................................................... 218 6.4 阻抗匹配及负荷计算............................................................................................................. 220 6.4.1 阻抗匹配实例.............................................................................................................. 220 6.4.2 负荷计算...................................................................................................................... 223 6.5 D/A（数/模）转换及接口..................................................................................................... 224 6.5.1 D/A（数/模）转换原理.............................................................................................. 224 6.5.2 D/A（数/模）转换器及接口...................................................................................... 225 6.6 A/D（模/数）转换及接口..................................................................................................... 226 6.6.1 双积分A/D（模/数）转换原理................................................................................. 226 6.6.2 双积分A/D（模/数）转换器及接口......................................................................... 227 6.7 微机键盘、显示及通讯接口................................................................................................. 228 6.7.1 键盘接口...................................................................................................................... 228 6.7.2 显示器接口.................................................................................................................. 232 6.7.3 通讯接口...................................................................................................................... 233 6.8 习题........................................................................................................................................ 235 第7 章执行机构 7.1 显示执行机构......................................................................................................................... 236 7.1.1 数字式.......................................................................................................................... 236 7.1.2 屏幕式.......................................................................................................................... 240 7.2 记录执行机构......................................................................................................................... 241 7.2.1 描笔式记录仪.............................................................................................................. 241 7.2.2 自动平衡记录器.......................................................................................................... 244 7.2.3 x-y 记录器.................................................................................................................... 245 7.2.4 光线示波器.................................................................................................................. 245 7.2.5 各种记录器的性能比较.............................................................................................. 247 7.3 电机执行机构......................................................................................................................... 248 7.3.1 电机的结构及使用...................................................................................................... 248 7.3.2 电机的选择.................................................................................................................. 251 7.3.3 电机容量计算.............................................................................................................. 255 7.4 开关执行机构......................................................................................................................... 257 7.4.1 接触器.......................................................................................................................... 257 7.4.2 继电器.......................................................................................................................... 260 7.4.3 半导体开关及机械开关.............................................................................................. 263 7.5 习题........................................................................................................................................ 266 第8 章整机系统分析 8.1 整机系统设计......................................................................................................................... 267 8.1.1 整机系统设计方法...................................................................................................... 268 8.1.2 整机系统设计步骤...................................................................................................... 270 8.2 整机系统安装......................................................................................................................... 270 8.2.1 老化筛选...................................................................................................................... 270 8.2.2 结构布局...................................................................................................................... 271 8.2.3 部件安装...................................................................................................................... 271 8.2.4 整机连接...................................................................................................................... 274 8.3 整机系统调试和测量............................................................................................................. 276 8.3.1 调试过程中的测量...................................................................................................... 277 8.3.2 整机系统的调试.......................................................................................................... 283 8.4 整机系统考核......................................................................................................................... 290 8.5 习题........................................................................................................................................ 291 附录 A 习题参考答案....................................................................................................... 293 附录B 几种MCS-51单片机与其他器件的连接线路图.................................................... 296 参考文献............................................................................................................................. 301 2100433B

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