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如图《填充阀采用液控结构工作原理》所示。
填充阀由阀体7、锥阀9、弹簧6、控制缸部件(图中下部)等组成。4为高压液体进入填充阀管路;弯管8与挤压机主缸相通;管3为来自低压罐的低压液体管路;管2通入常高压;管路1只在主柱塞回程时,进入由挤压机回程缸来的高压液体。空气缓冲器5用来消除(降低)填充系统的冲击。
在液控缸内有一个活塞11,活塞杆10与其相连。当活塞向上运动到一定位置时,活塞杆10就可将锥阀9顶开。
在液控缸内有一个活塞11,活塞杆10与其相连。当活塞向上运动到一定位置时,活塞杆10就可将锥阀9顶开。
如图《弹簧复位式填充阀控制部分》所示。这种结构与上述液控式的主要区别是控制活塞3是靠弹簧的作用保持它的下限位置,而前述的液控式是靠作用在活塞上面的常高压液体的作用。缸体2的下部有一高压液体进口。只有高压液体作用在活塞下面时,活塞才有可能克服弹簧的作用力,向上移动,直至打开锥阀。
液控式和弹簧复位式只是填充阀开闭的两种不同控制方式,而填充阀本身却可以采用相同的结构。
液控式和弹簧复位式只是填充阀开闭的两种不同控制方式,而填充阀本身却可以采用相同的结构。
填充阀是一个高、低压混用,进液、排液混用的特殊结构锥阀,其功能如下:
(1)在挤压机填充(主柱塞空程向前)时,自动放低压液体进入主缸;
(2)高压液体经填充阀进入主缸时,能自动切断低压系统;
(3)主柱塞回程时,高压液体经填充阀回到低压罐。
答;把图片截大些,看不清楚,你表达也不清楚,补充后,重新提问。
看你节点图,就知道是什么
AutoCAD 提供的填充图案存储在 acad.pat 和 acadiso.pat 文本文件中。 用户可以在该文件中添加填充图案定义,也可以创建自己的文件填充图案定义遵循以下规则: 图案定义中的每一...
填充阀的工作原理如下(根据概述图所示结构):
填充过程——管4内无高压液体,活塞11处于下限位置,来自低压罐的液体克服弹簧6的压力和锥阀9的重力,而将阀顶开,低压液体进入主缸;
挤压过程——活塞11仍处于下限位置,由分配器来的高压液体经管路4进入填充阀,并直接进入挤压机主缸,与此同时,锥阀9在高压作用下自动关闭;
回程过程——由回程缸来的高压液体经管路1进入液控缸下腔,因活塞11下表面大于上表面,尽管活塞上、下均有高压液体的作用,活塞仍然可以向上移动,直至将锥阀9打开。此时,主缸的高压液体经管3返回至低压罐。
回程过程——由回程缸来的高压液体经管路1进入液控缸下腔,因活塞11下表面大于上表面,尽管活塞上、下均有高压液体的作用,活塞仍然可以向上移动,直至将锥阀9打开。此时,主缸的高压液体经管3返回至低压罐。
填充系数就是铁心在圆面积中填充程度,即铁心柱的净截面积S1(除去绝缘层和间隙)与铁心柱外接圆截面积S0之比,称为填充系数Kc。用公式表示为Kc=S1/S0。
铁心填充系数又称铁心圆面积利用系数(圆截面利用系数)。它与硅钢片厚度、铁心形式及绝缘种类等有关。一般填充系数为0.63~1(接近1),常见为0.87,从节能角度考虑越大越好。另外,铁心窗口填充系数也是指窗口的填充程度。
填充料常用规格有:S型、L型、方型、V型、圆型。EPE填充料具有高强缓冲、抗震能力的新型环保发泡材料,它柔韧、质轻,富有弹性,能通过弯曲来吸收和分散外来的撞击力,达到缓冲的效果,克服了普通发泡胶易碎、变形、回复性差的缺点。
EPE材料也叫珍珠棉是一种缓冲包装材料,包装填充物需要具备 良好的抗冲击性和缓冲效果的不变性等等优点,才能广泛用于高档家具、家用电器、仪器仪表、工艺礼品、木制品、玻璃陶瓷、建筑防水、地毯夹层、隔音、旅游箱包、精密零件等。
填充料常常用(EPE珍珠棉)制成,也可用其他材料(如:EPS)。居尚EPE填充料广泛用于空间填充,因其形状独特,可以高效地起到缓冲作用。填充料EPE材料比其它包装材料和垫料都要轻,材料弹性好,可以连续重复使用,填充料可以降低货运成本可根据需要散装或袋装(小包装),减少了使用填塞物的麻烦。同时EPE填充料具有保温、防潮、隔热、隔音、防摩擦、抗老化、耐腐蚀等一系列优越的使用特性。加入静电剂的粉红色EPE原材,具有显著的防静电性能。EPE还是一种可以回收的环保材料。
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
底部填充胶经历了:手工--喷涂技术----喷射技术三大阶段,目前应用最多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。