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基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。
贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
按使用方式分类
a)点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b)刮胶型:通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
洗洁精主要成分有助于去油去污洗涤,但对人体有一定的伤害的。洗洁精的主要成份是:1表面活性剂;其主要作用是产生泡沫及去污;2、洗涤助剂:常用的原料有氢氧化钠和柠檬酸钠;3、增稠剂量:其主要作用是增稠,稳...
sika是以硅酮为主要原材料的密封胶生产厂家
a)基料(成膜物):合成树脂乳液(苯丙、醋丙、纯丙、硅丙等)。作用:乳液是涂料的不挥发部分,又称为粘结材料,是涂膜的基础,它能将颜料、填料粘合正在一起并附着在物面上成膜。涂料的档次高低和性能优劣主要由...
※ 连接强度:贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。
※ 点涂性:对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:
① 适应各种贴装工艺
② 易于设定对每种元器件的供给量
③ 简单适应更换元器件品种
④ 点涂量稳定
※适应高速机:使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
※拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。
※低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
※自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
,快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制
①空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定,点涂胶过多或地少。胶过少,绝对会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。原因及对策: a.胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
c.长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况,所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次。
②拉丝所谓拉丝,也就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法:
a. 加大点胶头行程,降低移动速度 ,这将会降低生产节拍。
b. 越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。
c. 将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
③塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种,一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会造成粘接力不足,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难预测,所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点,我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落,我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装.
红胶一般分为常规型和无卤型2100433B
冷镦钢线材主要钢种及主要化学成份
冷镦钢线材主要钢种及主要化学成份 www.lcgt.cn 单位% 牌 号 化 学 成 分 主要用途 C Si Mn P S 其它 ≤ SWRCH6A ≤0.08 ≤0.10 ≤0.60 0.03 0.035 Alt ≥0.20 高强度标准 件及冷镦锻 用碳素钢丝。 SWRCH8A ≤0.10 ≤0.10 ≤0.60 0.03 0.035 SWRCH10A 0.08-0.13 ≤0.10 0.30-0.60 0.03 0.035 SWRCH12A 0.10-0.15 ≤0.10 0.30-0.60 0.03 0.035 SWRCH15A 0.13-0.18 ≤0.10 0.30-0.60 0.03 0.035 SWRCH16A 0.13-0.18 ≤0.10 0.60-0.90 0.03 0.035 SWRCH18A 0.15-0.20 ≤0.10 0.60-0.90 0
贴片LED白光二极管型号与主要参数
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1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;
2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温;
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;
2、推荐的点胶温度为30-35℃;
3、分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。
刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性 ,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;
2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温;
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;
2、推荐的点胶温度为30-35℃;
3、分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。
刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。