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《贴片元器件代码/型号反查及应用大全》是2010年12月1日由人民邮电出版社出版的图书。
第一部分 贴片元器件基础知识 1
1.1 贴片电阻器 1
1.1.1 贴片电阻器的阻值和公差标注方法 1
1.1.2 常见贴片电阻器介绍 3
1.1.3 贴片电阻器的使用 5
1.2 贴片电容器 6
1.2.1 贴片电容器的容量和公差标注方法 6
1.2.2 常见贴片电容器介绍 7
1.2.3 贴片电容器的使用 10
1.3 贴片电感器 11
1.3.1 贴片电感器电感量的标注方法 11
1.3.2 常见贴片电感器介绍 11
1.3.3 贴片电感器的使用 12
1.4 贴片二极管 13
1.4.1 贴片二极管的型号、结构及标注 13
1.4.2 常见贴片二极管介绍 15
1.5 贴片晶体管和贴片场效应管 19
1.5.1 贴片晶体管的型号识别 19
1.5.2 贴片晶体管及场效应管介绍 19
1.6 贴片稳压IC 22
1.6.1 五脚稳压IC 22
1.6.2 六脚稳压IC 22
第二部分 常用贴片元器件代码/型号对照及参数 23
2.1 使用说明 23
2.1.1 贴片元器件代码的提取 23
2.1.2 如何区分相同的贴片元器件代码 23
2.1.3 贴片元器件代码的其他形式 24
2.1.4 速查表各栏内容说明 24
2.2 代码-型号-技术参数速查表 26
0 26
1 37
2 65
3 80
4 95
5 110
6 124
7 139
8 149
9 160
A 171
B 190
C 205
D 220
E 232
F 242
G 252
H 260
I 269
J 272
K 277
L 290
M 304
N 313
O 322
P 324
Q 341
R 344
S 363
T 374
U 389
V 395
W 401
X 421
Y 435
Z 449
2.3 贴片元器件引脚排列与功能 467
2.3.1 引脚排列与功能示意图 467
2.3.2 引脚功能速查表 473
2.4 贴片元器件代码标注方式示意图 482
2.5 常用贴片元器件封装形式示意图 486
2.6 生产厂商索引 496
《贴片元器件代码/型号反查及应用大全》是一本全面介绍贴片元器件(SMD)应用的图书。内容主要分为两部分,第一部分介绍了常用贴片元器件的基本知识、特点、性能及其在电子设备及家用电器中的应用。第二部分以表格的形式给出根据贴片元器件识别代码-实际型号-参数及代换对照资料,用来解决在实际应用中根据贴片元器件的识别代码反查出其实际型号和技术参数这一难题。所涉及的贴片元器件包括二极管、稳压管、变容二极管、发光二极管、晶体管、数字三极管、场效应管、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、射频放大器等。为了方便读者使用,《贴片元器件代码/型号反查及应用大全》附赠光盘中还提供了近2000页以元器件型号、生产厂家为排序方式的贴片元器件技术资料,近1000页的常规安装晶体管、场效应管技术参数及代换资料。《贴片元器件代码/型号反查及应用大全》可供电子技术人员、电子设备及家电产品售后维修服务技术人员以及无线电爱好者使用。 {zzjj}
主要的区别就是贴片的体积减小了,没有引脚,省了很多材料。因为科技的进步,工艺的要求,将以前由电容,电感,电阻,等元器件组成的电路元器件,变成用机器贴片机来组装的贴片电阻,贴片电容,贴片电感,贴片变压器...
是单相断路器
可以肯定的说我是做电子元器件的。首先TC不是品牌名,也不是芯片名,以TC开头的IC很多,所以你这样提问题,对别人对自己都不负责,非常鄙视你。
贴片电子元器件焊接技巧
制作工具 TOOLS AND SKILLS 2011. 01 www.ele169.com66 贴片电子元器件焊接技巧 随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路 板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于 维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对 贴片元件感到“畏惧” ,特别是对于部分初学者,因 为他们认为自己不具备焊接元件的能力,觉得它不 像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担 心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和 掌握一些手工焊接贴片的知识,很快就会成为焊接 贴片元件的专家。 一、使用贴片元件的好处 首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件 相比,贴片元件有许多好处。第一方面 :体积小, 重量轻,容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻 0805 封装或者 0603 封装比我们之前用的直插电阻要小 上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成 贴片电阻的话足以装好几千个甚至
弱电元器件符号大全
弱电井的规范标准 页脚内容 1 电子电器图形以及符号大全 时间继电器 KT 接触器 KM 中间继电器 KA 断路器 QF 热继电器 FR 指示灯 HL 隔离开关 QS 电流互感器 TA 电压互感器 TV 交流 AC 中性线 N 保护接地 PE 保护接地和中性线 PEN 差动 D 不接地保护 PU 直流 DC 接地 E 备用 RES 无噪声接地 TE 中间线 M 电流表 PA 电压表 PV 有功电度表 PJ 无功电度表 PJR 频率表 PF 相位表 PPA 最大需量表 (负荷监 控仪 ) PM 功率因数表 PPF 有功功率表 PW 无功功率表 PR 无功电流表 PAR 声信号 HA 光信号
贴片元器件(SMD/SMC,也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物,是一种无引线或短引线的新型微小型元器件,适合安装于没有通孔的印制板上,是表面组装技术(SMT)的专用元器件。与传统的通孔元器件相比,贴片元器件安装密度高,减小了引线分布的影响,降低了寄生电容和电感,高频特性好,并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。由于片状元器件本身的特点,当其应用在各种电子设备中时,不论是在设计生产阶段,还是在后期的维护维修阶段,都有着许多与常规元器。
本书主要分为两部分,第一部分介绍了常用片状元器件的基本常识、特点、性能及其在电子设备中的应用知识;第二部分以表格的形式给出常用贴片元器件识别代码-型号-参数及代换对照资料,用来解决在实际应用中识别贴片元器件型号和了解其技术参数这一难题。书中所涉及的元器件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、CPU复位电路、稳压电路、运算放大器、射频放大器等。
为了方便读者使用,本书附赠光盘中还提供了大量以元器件型号、生产厂家为排序方式的贴片元器件技术资料。
本书可供电子技术人员、电子设备及家电维修人员以及电子爱好者使用。
贴片元器件(SMD/SMC)是电子设备微型化、高集成化的产物,是一种无引线或短引线的新型微小型元器件。片状元器件已在计算机、移动通信设备、医疗电子产品等高科技产品和摄录一体机、彩电高频头、VCD机、DVD机等电器设备中得到了广泛的应用。由于贴片元件的体积非常小巧,在元器件封装的表面根本写不下类似常规元器件那样的型号,因此越来越多的贴片元器件生产商开始使用只有两三个字符的识别代码来代替常规元器件中的型号。但是,市场上没有相关的技术资料,电子技术人员或电子设备的维修人员通过贴片元器件上的代码来识别出它的型号是非常困难甚至是不可能的,这就给技术人员带来了很大困难。本书在搜集、整理了大量的贴片元器件技术资料的基础上,以表格的形式给出常用贴片元器件的识别代码-型号-封装-技术参数相对照的技术资料。