贴片元器件(SMD/SMC)是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件。片状元器件已在计算机、移动通信设备、医疗电子产品等高科技产品和摄录一体机、彩电高频头、VCD机、DVD机等电器设备中得到了广泛的应用。由于贴片元件的体积非常小巧，在元器件封装的表面根本写不下类似常规元器件那样的型号，因此越来越多的贴片元器件生产商开始使用只有两三个字符的识别代码来代替常规元器件中的型号。但是，市场上没有相关的技术资料，电子技术人员或电子设备的维修人员通过贴片元器件上的代码来识别出它的型号是非常困难甚至是不可能的，这就给技术人员带来了很大困难。本书在搜集、整理了大量的贴片元器件技术资料的基础上，以表格的形式给出常用贴片元器件的识别代码-型号-封装-技术参数相对照的技术资料。
