灌封胶 灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、 线路的器件内， 在 常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 这个过程中所用的液态聚氨 脂复合物就是灌封胶。 封胶简介 灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液 体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶 完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、 防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的 主要为 3 种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封 胶又可细分几百种不同的产品。 灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。 已广泛地用于电子器件制造业， 是电子工业不 可缺少的重要绝缘材料。 作用 它的作用是： 强化电子器件的整体性， 提高对

LED发光模组灌封胶（透明背光源灌封胶） 一产品特点 : ●本品为透时的阻燃型环氧灌封胶， 粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙 中； ●可常温或中温固化，固化速度适中； ●固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度较高； ●固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 二适用范围 ●主要用于各种 LED模组、 LED模条表面披覆和灌封 ●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 三技术参数 A B 颜 色 透明粘稠液体 透明液 体 比 重 25℃ 1.50g/ ㎝ 3 1.05g/ ㎝ 3 粘 度 25℃ 3600-3900cps 280-360cps 配 比： A：B = 100 ：20（重量比） 可使用时间： 25℃×30分钟（ 100g混合量） 固化条件： 常温 8-10 小时或 60℃×1