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微电子焊接技术

本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装(贴装)技术和焊点可靠性等内容。

微电子焊接技术基本信息

书名微电子焊接技术
作者薛松柏何鹏编著
ISBN978-7-111-37218-9
页数240页

微电子焊接技术内容简介

本书可以作为高等院校电子封装专业本科生、研究生的微电子焊接技术课程教材，也可以作为材料、机械、微电子类专业学生及广大相关工作者的参考书。

微电子焊接技术造价信息

市场价
信息价
询价

电子沙盘模型

规格型号：
材质:高密度防火板、亚克力、ABS板、真石漆、电子元器件等颜色:仿真色(定制)比例:1:50-1:2000制作主要工艺:三维雕刻技术、机械精密雕刻技术、手工制作技术、静电植绒技术物理特点:配合光电技术融合
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
定制
材料税率：
13%
供应商：
重庆秒点科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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电子电源线

规格型号：
RV 0.12mm2 (7/0.15)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
13%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

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电子电源线

规格型号：
RV 0.3mm2 (16/0.15)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
13%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

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电子电源线

规格型号：
RV 0.5mm2 (16/0.2)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
13%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

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电子电源线

规格型号：
RV 0.75mm2 (24/0.2)
价格行情：
材料单位：
km
材料品牌：
利路通
材料税率：
13%
供应商：
深圳利路通科技有限公司海南分公司
报价时间：
2022-12-06

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电熔焊接机

规格型号：
DRH-160A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电熔焊接机

规格型号：
DRH-160A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电熔焊接机

规格型号：
DRH-160A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电熔焊接机

规格型号：
DRH-160A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电熔焊接机

规格型号：
DRH-160A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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微电子净化器

规格型号：
FAH03M
需求量：
2台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2022-06-23

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微电子净化器

规格型号：
FAH01M
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2022-06-23

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微电子净化器

规格型号：
FAH03M
需求量：
2台
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-28

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微电子净化器

规格型号：
FAH01M
需求量：
1台
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-28

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微电子除垢仪

规格型号：
BT-DA DN300
需求量：
6台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2015-09-22

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微电子焊接技术目录

前言 第1章微电子焊接技术 1.1微电子焊接技术概述 1.1.1微电子焊接技术的概念 1.1.2微电子封装与组装技术概述 1.2微电子焊接技术的发展 1.2.1微电子封装的发展 1.2.2芯片焊接技术 1.2.3软钎焊技术 1.3微电子焊接材料的发展 1.3.1无铅化的提出及进程 1.3.2无铅钎料的定义与性能要求 1.3.3无铅钎料的研究现状及发展趋势 1.4电子组装无铅化存在的问题 1.4.1无铅材料的要求 1.4.2无铅工艺对电子组装设备的要求 思考题 参考文献 第2章芯片焊接技术 2.1引线键合技术 2.1.1键合原理 2.1.2键合工艺 2.2载带自动键合技术 2.2.1键合原理 2.2.2芯片凸点的制作 2.2.3内引线和外引线键合技术 2.3倒装芯片键合技术 2.3.1键合原理 2.3.2键合技术实现过程 思考题 参考文献 第3章软钎焊的基本原理 3.1软钎焊的基本原理及特点 3.2钎料与基板的氧化 3.2.1氧化机理 3.2.2液态钎料表面的氧化 3.2.3去氧化机制 3.3钎料的润湿与铺展 3.3.1润湿的概念 3.3.2影响钎料润湿作用的因素 3.3.3焊接性评定方法 3.4微电子焊接的界面反应 3.4.1界面反应的基本过程 3.4.2界面反应和组织 思考题 参考文献 第4章微电子焊接用材料 4.1钎料合金 4.1.1电子产品对微电子焊接钎料的要求 4.1.2锡铅钎料 4.1.3无铅钎料 4.2钎剂 4.2.1钎剂的要求 4.2.2钎剂的分类 4.2.3常见的钎剂 4.2.4助焊剂的使用原则 4.3印制电路板的表面涂覆 4.3.1PCB的表面涂覆体系 4.3.2几种典型的PCB表面涂覆工艺比较 4.4电子元器件的无铅化表面镀层 4.4.1纯Sn镀层 4.4.2Sn?Cu合金镀层 4.4.3Sn?Bi合金镀层 4.4.4Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金镀层 思考题 参考文献 第5章微电子表面组装技术 5.1SMT概述 5.1.1SMT涉及的内容 5.1.2SMT的主要特点 5.1.3SMT与THT的比较 5.1.4SMT的工艺要求和发展方向 5.2SMT组装用软钎料、粘结剂及清洗剂 5.2.1软钎料 5.2.2粘结剂 5.2.3清洗剂 5.3SMC/SMD贴装工艺技术 5.3.1SMC/SMD贴装方法 5.3.2影响准确贴装的主要因素 5.4微电子焊接方法与特点 5.4.1微电子焊接简介 5.4.2波峰焊接 5.4.3再流焊接 5.5清洗工艺技术 5.5.1污染物类型与来源 5.5.2清洗原理 5.5.3影响清洗的主要因素 5.5.4清洗工艺及设备 5.6SMT检测与返修技术 5.6.1SMT检测技术概述 5.6.2SMT来料检测 5.6.3SMT组件的返修技术 思考题 参考文献 第6章微电子焊接中的工艺缺陷 6.1钎焊过程中的熔化和凝固现象 6.1.1焊点凝固的特点 6.1.2焊点凝固状态的检测手段 6.2焊点剥离和焊盘起翘 6.2.1焊点剥离的定义 6.2.2焊点剥离的发生机理 6.2.3焊点剥离的防止措施 6.3黑盘 6.3.1化学镍金的原理 6.3.2黑盘形成的影响因素及控制措施 6.4虚焊及冷焊 6.4.1虚焊 6.4.2冷焊 6.5不润湿及反润湿 6.5.1定义 6.5.2形成原理 6.5.3解决对策 6.6爆板和分层 6.6.1爆板的原因 6.6.2PCB失效分析技术概述 6.6.3热分析技术在PCB失效分析中的应用 6.7空洞 6.7.1空洞的形成与分类 6.7.2空洞的成因与改善 6.7.3球窝缺陷 6.7.4抑制球窝缺陷的措施 思考题 参考文献 第7章微电子焊接中焊点的可靠性问题 7.1可靠性概念及影响因素 7.1.1可靠性概念 7.1.2可靠性研究的范围 7.2焊点的热机械可靠性 7.2.1加速试验方法 7.2.2可靠性设计的数值模拟 7.3电迁移特性 7.3.1电迁移的定义 7.3.2不同钎料的电迁移特性 7.4锡晶须 7.4.1无铅钎料表面锡晶须的形貌 7.4.2生长过程驱动力及动力学过程 7.4.3锡晶须生长的抑制 7.4.4锡晶须生长的加速实验 思考题 参考文献 附录缩略语中英文对照

微电子焊接技术出版信息

图书类别:焊接 书名:微电子焊接技术 书号:978-7-111-37218-9 作者:薛松柏何鹏编著 出版日期:2012年3月 开本:B5 页数:240页 字数:307千字 定价:35.00元

微电子焊接技术常见问题

焊接技术的手工焊接技术

手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般...
焊接技术是属于什么专业

焊接技术就是属于焊接专业。
铸铁焊接技术谁会？

焊接方法视铸件的材质、大小、厚薄、复杂程度、缺陷类型和尺寸，以及切削加工和技术要求等来选择不同焊接方法。并按不同的焊接要求作焊前准备，如清除油污及夹砂、开坡口或预热等。焊接方法有气焊、钎焊、手工电弧焊...

微电子焊接技术前言

随着半导体微电子工业的发展，世界各国的电子工业技术已获得空前的发展。同时世界各大半导体电子公司纷纷来中国投资建厂，尤以"长三角"和"珠三角"为代表的产业区域更为突出，电子封装技术、半导体回路设计和制造一起被称为半导体微电子产业的三大支柱，它作为半导体生产的后主程极为重要，是现代信息社会不可缺少的产业基石。微电子封装技术不但涉及众多的新工艺、新技术，还涉及大量的新型功能材料，给材料科学与工程提出了不少新的课题和发展创新的机遇，为其他科研创新也提供了许多新方法、新途径。这无疑也直接拉动了中国半导体和电子封装产业规模的迅速扩大。 微电子焊接技术是电子产品先进制造技术中的关键，是电子产品制造中电气互连的主体技术，是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术，是电路模块微间距组装互连、微组件或微系统组装互连的主要技术手段，还是传统芯片互连技术、器件封装技术与表面组装技术、立体组装技术等技术融合而发展起来的一项新兴跨学科综合性高新技术。 随着我国电子封装产业的快速发展，行业对微电子焊接技术的人才需求也非常迫切，因此急需微电子焊接技术方面的书籍。南京航空航天大学联合哈尔滨工业大学编写的《微电子焊接技术》一书，着重阐述了微电子焊接技术的发展、新型焊接工艺和材料的基础应用、相关缺陷问题的解决方法等。本书则侧重微电子焊接的基础理论和实际应用，对电子封装相关专业的本科生和研究生作为专业课程书籍具有实用价值，对相关领域的技术工作者也具有很好的参考价值。

微电子焊接技术文献

铝合金电子束焊接技术

铝合金电子束焊接技术

铝合金电子束焊接技术

格式：pdf

大小：238KB

页数： 4页

铝合金因其良好的性能在航空航天、交通工具、机械制造等领获得了广泛应用,其焊接性限制了铝合金的进一步应用和发展。电子束焊因其熔透性高、接头性能优良等优点成为铝合金焊接的重要方法之一。简述了电子束焊接的基本原理和特点,综述了铝合金电子束焊在工艺、接头组织性能、接头缺陷预测和有限元数值模拟技术等方面的研究工作,展望了铝合金电子束焊接的发展方向,对于今后系统开展铝合金电子束焊接具有一定的参考。

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电子束焊接技术在工业中的应用与发展

电子束焊接技术在工业中的应用与发展

电子束焊接技术在工业中的应用与发展

格式：pdf

大小：238KB

页数： 3页

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微电子组装简介

根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的、可生产的电子硬件的技术过程。 微电子组装是新一代电子组装技术。它是一门新型的电路、工艺、结构、元件、器件紧密结合的综合性技术，涉及到集成电路固态技术、厚膜技术、薄膜技术、电路技术、互连技术、微电子焊接技术、高密度组装技术、散热技术、计算机辅助设计、计算机辅助生产、计算机辅助测试技术和可靠性技术等领域。 微电子组装一方面尽可能减小芯片和元件、器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面则尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的电路器件,完成更多、更重要的功能,从而减少组装层次和外连接点数。

微电子特点

与传统电子技术相比，微电子技术具备一定特征，具体表现为以下几个方面： ①微电子技术主要是通过在固体 内的微观电子运动来实现信息处理或信息加工。 ②微电子 信号传递能够在极小的尺度下进行。 ③微电子技术可将某个子系统或电子功能部件集成于芯片当中，具有较高的集成性，也具有较为全面的功能性。 ④微电子技术可在晶格级微区进行工作。

微电子概述

微电子技术是一门作用于半导体上的微小型集成电路系统的学科。微电子技术的关键在于研究集成电路的工作方式以及如何实际制造应用。集成电路的发展依赖于半导体器件的不断演化。微电子技术可在纳米级超小的区域内通过固体内的微观电子运动来实现信息的处理与传递，并且有着很好的集成性。 从本质上来看，微电子技术的核心在于集成电路，它是在各类半导体器件不断发展过程中所形成的。在信息化时代下，微电子技术对人类生产、生活都带来了极大的影响。

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