图书类别:焊接

书名:微电子焊接技术

书号:978-7-111-37218-9

作者:薛松柏 何鹏 编著

出版日期:2012年3月

开本:B5

页数:240页

字数:307千字

定价:35.00元

本书可以作为高等院校电子封装专业本科生、研究生的微电子焊接技术课程教材，也可以作为材料、机械、微电子类专业学生及广大相关工作者的参考书。

随着半导体微电子工业的发展，世界各国的电子工业技术已获得空前的发展。同时世界各大半导体电子公司纷纷来中国投资建厂，尤以"长三角"和"珠三角"为代表的产业区域更为突出，电子封装技术、半导体回路设计和制造一起被称为半导体微电子产业的三大支柱，它作为半导体生产的后主程极为重要，是现代信息社会不可缺少的产业基石。微电子封装技术不但涉及众多的新工艺、新技术，还涉及大量的新型功能材料，给材料科学与工程提出了不少新的课题和发展创新的机遇，为其他科研创新也提供了许多新方法、新途径。这无疑也直接拉动了中国半导体和电子封装产业规模的迅速扩大。

微电子焊接技术是电子产品先进制造技术中的关键，是电子产品制造中电气互连的主体技术，是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术，是电路模块微间距组装互连、微组件或微系统组装互连的主要技术手段，还是传统芯片互连技术、器件封装技术与表面组装技术、立体组装技术等技术融合而发展起来的一项新兴跨学科综合性高新技术。

随着我国电子封装产业的快速发展，行业对微电子焊接技术的人才需求也非常迫切，因此急需微电子焊接技术方面的书籍。南京航空航天大学联合哈尔滨工业大学编写的《微电子焊接技术》一书，着重阐述了微电子焊接技术的发展、新型焊接工艺和材料的基础应用、相关缺陷问题的解决方法等。本书则侧重微电子焊接的基础理论和实际应用，对电子封装相关专业的本科生和研究生作为专业课程书籍具有实用价值，对相关领域的技术工作者也具有很好的参考价值。

前言

第1章微电子焊接技术

1.1微电子焊接技术概述

1.1.1微电子焊接技术的概念

1.1.2微电子封装与组装技术概述

1.2微电子焊接技术的发展

1.2.1微电子封装的发展

1.2.2芯片焊接技术

1.2.3软钎焊技术

1.3微电子焊接材料的发展

1.3.1无铅化的提出及进程

1.3.2无铅钎料的定义与性能要求

1.3.3无铅钎料的研究现状及发展趋势

1.4电子组装无铅化存在的问题

1.4.1无铅材料的要求

1.4.2无铅工艺对电子组装设备的要求

思考题

参考文献

第2章芯片焊接技术

2.1引线键合技术

2.1.1键合原理

2.1.2键合工艺

2.2载带自动键合技术

2.2.1键合原理

2.2.2芯片凸点的制作

2.2.3内引线和外引线键合技术

2.3倒装芯片键合技术

2.3.1键合原理

2.3.2键合技术实现过程

思考题

参考文献

第3章软钎焊的基本原理

3.1软钎焊的基本原理及特点

3.2钎料与基板的氧化

3.2.1氧化机理

3.2.2液态钎料表面的氧化

3.2.3去氧化机制

3.3钎料的润湿与铺展

3.3.1润湿的概念

3.3.2影响钎料润湿作用的因素

3.3.3焊接性评定方法

3.4微电子焊接的界面反应

3.4.1界面反应的基本过程

3.4.2界面反应和组织

思考题

参考文献

第4章微电子焊接用材料

4.1钎料合金

4.1.1电子产品对微电子焊接钎料的要求

4.1.2锡铅钎料

4.1.3无铅钎料

4.2钎剂

4.2.1钎剂的要求

4.2.2钎剂的分类

4.2.3常见的钎剂

4.2.4助焊剂的使用原则

4.3印制电路板的表面涂覆

4.3.1PCB的表面涂覆体系

4.3.2几种典型的PCB表面涂覆工艺比较

4.4电子元器件的无铅化表面镀层

4.4.1纯Sn镀层

4.4.2Sn?Cu合金镀层

4.4.3Sn?Bi合金镀层

4.4.4Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金镀层

思考题

参考文献

第5章微电子表面组装技术

5.1SMT概述

5.1.1SMT涉及的内容

5.1.2SMT的主要特点

5.1.3SMT与THT的比较

5.1.4SMT的工艺要求和发展方向

5.2SMT组装用软钎料、粘结剂及清洗剂

5.2.1软钎料

5.2.2粘结剂

5.2.3清洗剂

5.3SMC/SMD贴装工艺技术

5.3.1SMC/SMD贴装方法

5.3.2影响准确贴装的主要因素

5.4微电子焊接方法与特点

5.4.1微电子焊接简介

5.4.2波峰焊接

5.4.3再流焊接

5.5清洗工艺技术

5.5.1污染物类型与来源

5.5.2清洗原理

5.5.3影响清洗的主要因素

5.5.4清洗工艺及设备

5.6SMT检测与返修技术

5.6.1SMT检测技术概述

5.6.2SMT来料检测

5.6.3SMT组件的返修技术

思考题

参考文献

第6章微电子焊接中的工艺缺陷

6.1钎焊过程中的熔化和凝固现象

6.1.1焊点凝固的特点

6.1.2焊点凝固状态的检测手段

6.2焊点剥离和焊盘起翘

6.2.1焊点剥离的定义

6.2.2焊点剥离的发生机理

6.2.3焊点剥离的防止措施

6.3黑盘

6.3.1化学镍金的原理

6.3.2黑盘形成的影响因素及控制措施

6.4虚焊及冷焊

6.4.1虚焊

6.4.2冷焊

6.5不润湿及反润湿

6.5.1定义

6.5.2形成原理

6.5.3解决对策

6.6爆板和分层

6.6.1爆板的原因

6.6.2PCB失效分析技术概述

6.6.3热分析技术在PCB失效分析中的应用

6.7空洞

6.7.1空洞的形成与分类

6.7.2空洞的成因与改善

6.7.3球窝缺陷

6.7.4抑制球窝缺陷的措施

思考题

参考文献

第7章微电子焊接中焊点的可靠性问题

7.1可靠性概念及影响因素

7.1.1可靠性概念

7.1.2可靠性研究的范围

7.2焊点的热机械可靠性

7.2.1加速试验方法

7.2.2可靠性设计的数值模拟

7.3电迁移特性

7.3.1电迁移的定义

7.3.2不同钎料的电迁移特性

7.4锡晶须

7.4.1无铅钎料表面锡晶须的形貌

7.4.2生长过程驱动力及动力学过程

7.4.3锡晶须生长的抑制

7.4.4锡晶须生长的加速实验

思考题

参考文献

附录缩略语中英文对照