“名家芯思维”

-硅基光电子集成技术和应用|硅光实操

活动介绍

汇集行业内全球顶级专家，主办硅基光电子集成技术与应用系列活动，把大规模集成半导体工艺和光电子应用结合，实现高速万物互联。旨在为地区汇智聚力，推动我国硅电子集成技术高速发展，在核心芯片技术领域弯道超车。

2018年，人工智能是产业发展的热门方向，活动促进人工智能与光电子信息领域的紧密融合和双向驱动，将为光联万物产业生态注入新的基因，为地区发展增添新的动力。邀请国内外知名科学家、行业领袖、产业精英等人共同参与，共话硅光子集成技术的发展趋势，以此来协助地方进行科技资源统筹和前沿产业化技术研究。

时间

2018年7月20日至21日

地点

南京

主办单位

工业和信息化部人才交流中心（MIITEC）

江北新区IC智慧谷

协办单位

南京江北新区人力资源服务产业园

留德中国物理学者学会GCPD e.V.

Luceda Photonics

活动内容

硅基光电子集成技术和应用研讨会

（免费参与）

活动时间

2018年7月21日（周六）

活动地点

南京新华传媒粤海国际大酒店翔宇厅(南京市江东中路363号-南京国际博览中心东门)

主题

大规模集成半导体工艺与光电子应用结合，实现高速万物互联

环节设置

本次研讨会设置圆桌讨论环节和专家面对面交流机会

报名地址

报告人介绍

周治平

北京大学教授

演讲主题: 硅基光电子芯片及其应用扩展

个人简介

OSA Fellow, SPIE Fellow, IET Fellow；中国光学学会荣誉理事，中国光学工程学会常务理事；IEEE中国武汉分会创会主席（2006-2008），Photonics Research创刊主编(2012-现在），Electronics Letters中国版主编（2008-2010）。承担过国家基金委重点项目，科技部973，863项目，以及工业界支持的多个横向项目。多次主持IEEE，SPIE，OSA, 及中国光学学会等举办的国际学术会议。主编出版中外物理学精品书系《硅基光电子学》；发表论文，书籍章节，特邀报告460余篇，专利20余项。

演讲摘要

将简要回顾硅基光电子芯片的形成和特点，聚焦其国内外发展现状、应用扩展、以及所面临的挑战，详细讨论与低能耗，小型化，以及低成本相关的核心技术。

余明斌

上海微系统与信息技术研究所研究员

演讲主题:硅光子技术应用与发展

个人简介

上海微技术工业院硅光子资深总监。他在国际学术期刊和会议上发表了300多篇论文和8项美国专利。他目前的研究兴趣包括硅光电子器件和集成电路技术，3D-IC TSV集成。

余明斌因在硅光集成方面的工作，在2010年获得新加坡总统科技奖。2011年新加坡微电子研究院（工业工程）优秀奖。2011年新加坡工程师学会IES著名工程成就奖（杰出的硅光子学研究）。

演讲摘要

硅光子技术，是在硅和硅基衬底材料上，如SOI上，通过集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件（包括发光器件、探测器，调制器、及各种光波导器件等），并利用这些器件对光子进行操纵，以实现其在光通信、光互连、光计算等领域中的应用。相较于传统的基于III-V族材料的光电技术，硅光子技术可以充分利用现有的大量CMOS生产线，能充分结合集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。

硅不仅是一种电子材料，也是一种光子材料。作为电子材料，硅基微电子技术成绩斐然，伴随摩尔定律的步伐，引领了过去半个世纪信息技术的发展。作为光学材料，硅材料对通信波段的光吸收很小，有利于降低器件损耗，而且硅和二氧化硅材料之间的折射率对比大，增强了光器件对光场的限制，有助于减小硅基光集成器件尺寸，从而提高芯片的集成密度。在经历了初期的理论及原型器件探索阶段（~1985-2005年），近年的分立器件技术突破阶段（2005-2015年）后，硅光子技术逐步走向成熟（2015年后），越来越多的硅光芯片开始出现在市场上。市场研究和策略咨询公司法国悠乐（Yole）认为，硅光市场即将引爆，出现巨大增长。到2025年，硅光芯片在数据中心和其他几个新兴应用领域的市场销售总值将达到数十亿美元。

互联网的兴起使我们处于一个信息爆炸的时代，广泛存在于数据中心机柜中的铜线缆已经不能适应日益增长的数据传输需求（包括带宽、成本、功耗），光链路取代电路变为必须。硅光子技术目前最主要的应用领域是通信领域，主要为数据中心，也包括其他硅光芯片可以支撑的应用，如高性能计算机、远程通信等。2025年后（或者更早），硅光子技术将更多地用于信号处理中，如光计算或光量子计算。同时，因为硅光子技术能推进光功能的集成和小型化，自动驾驶汽车所用的激光雷达，以及生物化学和化学传感器将获得重点发展。

本报告首先介绍了硅光子技术的应用及市场前景；接着介绍组成硅光芯片的各种核心器件的设计及进展，进而讨论集成硅光芯片的设计制备流程；最后，分析讨论硅光子技术面临的挑战及机遇。

崔一平

东南大学教授

演讲主题:硅基微波光子集成技术及应用

个人简介

东南大学先进光子学中心主任,国际照明委员会（CIE）副主席，中国照明学会副理事长，江苏省光学学会理事长，《Journal of Nonlinear Optical Physics and Materials》和《光学学报》编委。他长期从事光电子学方面的研究工作，在有机聚合物和纳米光子材料的光学非线性与发光特性研究、尤其是在光折变和多光子吸收机制研究方面作出了开拓性贡献，近几年又在生物光子技术、光通信技术与集成光子技术以及光传感技术方面取得了一系列重要成果。

江伟

南京大学教授

演讲主题: 面向光互连与激光雷达应用的若干硅光研究进展

个人简介

南京大学现代工程与应用科学学院教授，博士生导师。江苏省光通信系统与网络工程研究中心副主任。回国前任美国罗得格斯(新泽西州立)大学 (Rutgers, the State University of New Jersey)电子和计算机工程系副教授（暨终身教职）。长期致力于以硅基光子学研究。在硅片上做出了首个光子晶体高速电光调制器。被Nature Photonics, Laser Focus World等广泛报道。提出高密度波导集成的新思路和物理原理，并在硅基波导上实现，为高性能光学相控阵开辟了道路，受到Phys.org关注。获美国国防先进研究计划局(DARPA)青年教授奖（Young Faculty Award），美国电气与电子工程师协会一区（IEEE Region 1）杰出教学奖等荣誉。

演讲摘要

硅基光子学具有对现代信息技术产生革命性影响的潜力。过去十几年中，硅光领域在器件技术上取得了一系列突破，并在光通信与光互连领域获得实际应用。在未来十年内，硅基光子学将朝着高密度集成的方向发展，并可能开拓激光雷达等新应用领域。高密度集成不但需要器件小型化，而且需要密集度高。相对而言，小型化器件研究较多，我们也将简要介绍我们在此方面的近期进展。另一方面，密集度高的硅基波导器件研究相对较少。其原因显而易见，高度密集的波导间会强烈耦合而产生串扰，这是集成光学一个基本难题。我们提出“波导超晶格”的设想与相关降低串扰的理论、并通过实验实现了半波长间距的高密度，低串扰的波导集成。我们将介绍此技术在光学相控阵中的应用，以及对激光雷达等相关技术领域的影响。并简要介绍在空分复用、波分复用、片上光互连领域的相关应用。硅基光子器件及其集成需要相应的制造工艺平台，我们将简要介绍在CMOS线上合作开发硅基光子工艺的相关工作。

潘栋

Sifotonics公司创始人兼CEO

演讲主题:硅基光电子器件在400g数据中心和5G的应用

个人简介

博士，美国费吉尼亚大学博士后和麻省理工学院研究学者。SiFotonics创始人兼CEO，主要从事Ge/Si光电器件、高速模拟电路,单片100G/400G硅基光集成芯片和及其解决方案等产品开发。纳米量子器件红外探测和Ge/Si激光器的发明人，发表论文30篇，专利20多项。

曹如平

Luceda Photonics公司大中国区负责人

演讲主题：可靠并且差异化的硅光设计制作–Luceda和Tanner在硅

光设计自动化领域的前沿工作介绍

个人简介

就职于Luceda Photonics公司（比利时），担任应用工程师和亚洲业务发展经理，致力于帮助集成光电路设计者寻找并实施适当的设计自动化解决方案，以实现高效、可靠、易扩展的芯片设计流程。此前就职于Mentor, A Siemens Business公司，并从其与里昂纳米科技研究所（法国里昂中央理工学院）的合作科研项目取得博士学位。

Mentor, A Siemens Business MEMS、

物联网周边器件和硅光子方向负责人

演讲主题：可靠并且差异化的硅光设计制作–Luceda和Tanner在硅光设计自动化领域的前沿工作介绍

个人简介

毕业于清华大学电机工程学系，拥有18年半导体行业经验。硕士毕业后任职于台湾积体电路制造公司(TSMC)，为21项国内外半导体器件已公告专利的唯一或主要发明人，2011年加入明导电子科技(Mentor, A Siemens Business)，目前在IC设计方案事业部(IC Design Solutions Division)负责MEMS、物联网周边器件、硅光芯片(Silicon Photonics)方面与全球各大晶圆厂的合作。

注：以上内容可根据实际情况调整。

IC家园 - 硅光实操

（免费参与，审核通过）

活动概况

可靠并且差异化的硅光设计制作 – 基于IPKISS和Tanner软件的硅光设计上机操作课程。

活动时间

2018年7月20日（周五）

活动地点

南京江北新区产业技术研创园腾飞大厦A座5楼

专家

曹如平（Luceda光子公司大中国区负责人）

陈昇祐（Mentor Graphics MEMS、物联网周边器件和硅光子方向负责人）

实操大纲

基础知识 (硅光设计流程、工艺设计套件（PDK）、元件建模和仿真的概念、版图设计、线路仿真、虚拟制造、物理验证（DRC））

硅光线路的全流程设计 （从线路布局到建模仿真：使用IPKISS.eda，Tanner S-Edit，L-Edit和L-Edit Photonics的线路原理图和布局布线、用Caphe工具进行线路建模仿真、使用Calibre DRC执行设计规则检查，包括擅长于验证光集成设计的Calibre eqDRC）

自定义光子元件设计 （参数化元件设计、元件物理仿真和优化、创造使用于IPKISS.eda和Tanner L-Edit的自定义元件库）

背景介绍

Luceda Photonics协助光子集成设计工程师享有像电子集成设计工程师一样的“首次即成功”的设计体验。

Luceda Photonics的软件工具和服务，是基于五十多年的光子集成芯片设计经验的累积。全球的产业研发团队和科研机构已经使用Luceda团队的专长服务，包括工艺设计包PDK的开发、光子集成芯片的设计和验证。

Luceda公司是比利时imec微电子研究中心、根特大学、和布鲁塞尔自由大学的分离子公司。Luceda是光子集成设计领域的领军企业，为全球的龙头企业服务，近几年的复合年均增长率（CAGR）超过100%。

Mentor, A Siemens Business是电子硬件和软件设计解决方案的世界领导者，主要产品为集成电路芯片和系统开发的各种设计、仿真、验证、测试工具。领先的工具包括：芯片物理验证工具 Calibre ®系列及OPC、芯片测试工具 Tessent ® DFT, SoC验证软件CDC ，Questa ® 及 Veloce ® 硬件仿真器、模拟电路仿真软件AFS™，硅光子及集成电路設計软件Tanner， FPGA设计软件， PCB 设计Xpedition® 及高速电路分析软件Hyperlynx。

报名地址

拟参与机构

陕西光电子集成电路先导技术研究院

厦门大学管理学院EDP中心

华润半导体

工业和信息化部电子科学技术情报研究所

武汉光迅科技股份有限公司

西安市高新区产业发展局

中科院西安光机所

FreesVC

IMT

PhoeniX Software

STMicroelectronics

鴻海精密工業股份有限公司

华为海思

华为技术有限公司

江苏亨通光网科技有限公司

武汉东隆科技有限公司

西安交通大学

西安奇芯光电科技有限公司

西安全波激光芯片科技有限公司

浙江大学

中电55所

中国电子科技集团公司第五十五研究所

中国科学院福建物质结构研究所

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

中国科学院微电子研究所

中国科学院西安光机所

中科院南通光电工程中心

中南大学

中兴通讯股份有限公司

航天704所

厦门大学

深圳帧观德芯科技有限公司

摩尔精英

光纤在线

厦门优迅高速芯片有限公司

Cadence

成都新易盛通信技术股份有限公司

方正证券

福建师范大学

福建亿芯源半导体股份有限公司

合肥南巢科技有限公司

南京大学

南京吉隆光纤通信股份有限公司

宁波环球广电科技有限公司

深圳市贝思科尔软件技术有限公司

深圳云飞鹰信息技术服务部

是德科技（中国）有限公司

西安盛佳光电有限公司

意法半导体

英屬維京群島商祥茂光電科技股份有限公司台灣分公司

中山大学

中兴光电子

昂纳信息技术（深圳）有限公司

厦门三优光电股份有限公司

西南技术物理研究所

厦门三优光电

华中科技大学

中国电子科技集团第三十八研究所

厦门博晶光电技术有限公司

中国电科14所

福建师范大学光电学院

福州大学

Imec 比利时微电子研究所

IC-link 半导体制造部门（Imec)

Ghent University 根特大学

东南大学

南京大学

Luceda Photonics

Mentor

Lumerical

烽火通信

讯石光通信

海信

中芯国际集成电路制造有限公司

台积电

紫光

富士康

晶门科技（中国）有限公司

等

酒店预订

酒店名称

南京瑞斯丽酒店

酒店地址

南京浦口区浦滨路207号近扬子科创中心

（酒店距离江北新区产业技术研创园步行约5分钟路程）

协议价格

奢华型大床/双人房 480元/间（发票由会务公司开具会议服务费）

接驳车

线路时间

（临江路地铁1号口有免费接驳车送至研创园，步行5分钟到达瑞斯丽酒店）

酒店名称

新华传媒粤海酒店

酒店地址

南京市江东中路363号-南京国际博览中心正门（酒店为硅基光电子集成技术与应用研讨会会议酒店）

协议价格

大床/标间 518元/间

预定酒店

联系人

郁大鹏 18017813372

邮箱：icqy@miitec.cn

联系方式

联系人：王海明

邮箱：wanghaiming@csoe.org.cn

电话：022-59013420，15900391856

文章来源：中国光学工程学会