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微电子器件

《微电子器件(第3版)》首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上,全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管(BJT)和绝缘栅场效应晶体管(MOSFET)的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。《微电子器件(第3版)》还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质结器件。书中提供大量习题,便于读者巩固及加深对所学知识的理解。《微电子器件(第3版)》适合作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等专业相关课程的教材,也可供其他相关专业的本科生、研究生和工程技术人员阅读参考。未经许可,不得以任何方式复制或抄袭《微电子器件(第3版)》之部分或全部内容。

微电子器件基本信息

微电子器件造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电子电源线

  • RV 0.12mm2 (7/0.15)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-06
查看价格

电子电源线

  • RV 0.3mm2 (16/0.15)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-06
查看价格

电子电源线

  • RV 0.5mm2 (16/0.2)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-06
查看价格

电子电源线

  • RV 0.75mm2 (24/0.2)
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-06
查看价格

电子电源线

  • RVS 2×0.5mm2 (2×16/0.2)双绞
  • km
  • 利路通
  • 13%
  • 深圳利路通科技有限公司海南分公司
  • 2022-12-06
查看价格

电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 汕头市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 汕头市2012年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 广州市2010年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 汕头市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

电动管子胀接机

  • D2-B
  • 台班
  • 广州市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

微电子净化器

  • FAH03M
  • 2台
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2022-06-23
查看价格

微电子净化器

  • FAH01M
  • 1台
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2022-06-23
查看价格

微电子净化器

  • FAH03M
  • 2台
  • 2
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-10-28
查看价格

电子器件

  • 6ES7 392-1BM01-0AA0
  • 1个
  • 1
  • 西门子
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-12-09
查看价格

电子器件

  • 6ES7 331-7KF02-0AB0
  • 1个
  • 1
  • 西门子
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-12-09
查看价格

微电子器件常见问题

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微电子器件文献

微电子器件(3-4) 微电子器件(3-4)

微电子器件(3-4)

格式:pdf

大小:2.3MB

页数: 13页

微电子器件(3-4)

电力电子器件的运用分析 电力电子器件的运用分析

电力电子器件的运用分析

格式:pdf

大小:2.3MB

页数: 1页

在通俗概念中认为中国在科技技术方面发展较晚,而根据现阶段的研究发现,自从改革开放始,在进入21世纪之前,中国在科技技术相关领域已经有了很大进展,基本上可以与世界同步;加入WTO以后中国在电力电子方面的发展速度更快、原创性的产品也在不断出现,当前电力工业之所以能够领先于世界也是这种快速发展与不断创新产生的直接结果。以下选取电力电器件作为主题,先说明电力电子器件的基本类型、性能,再通过对其中的驱动电路设计、器件保护等方面对它的运用加以讨论。

微电子器件封装评价

本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书,也可作为微电子专业教材使用。

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微电子器件封装作者简介

周良知,1965年大学毕业,1982年获硕士学位,1987年,作为访问学者,赴美国斯坦福大学材料科学与工程系进修,之后先后在美国National Semiconductor Corp. AIliance Fiber Optic Products Inc.Oplink Communication Inc.OpticNet Inc.等担任半导体硅晶片工艺师、微电子器件研究与开发工程师、微电子器件封装高级工程师等职务。

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微电子器件封装与测试技术内容简介

本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体,将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务,每个学习任务都与生产工作过程紧密对接,从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。微电子器件测试技术则注重生产技术的传授,详细介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。本书采用了大量生产过程的真实图片和视频,可以缩短学习者与生产现场的距离。

本书可作为微电子专业本科及大专教材,也可作为微电子专业教师能力培训用书,同时可作为从事微电子器件封装与测试工作人员的参考用书。

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