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微焊点测试

MFM1200设备是多功能推拉力测试机,集合了所有的拉力和推力,可应用于钩针拉线;焊球推力;芯片推力;镊子拉力等工作。

微焊点测试概述

MFM1200MultifunctionPullTester

具有友好的操作界面:

先进的软件包括操作者的相关设置;

操作员名字;

摇杆,面板功能灵活选择;

显微镜参考位置均可自由设置;

并快速因人重新设置,所有设置均可存储。

宽范围的工作台和工作夹具:

马达驱动工作台:65mmx55mm

工作夹具能适应于各种引线框架;封装形式;基板;晶圆。

系统的刚性:

重复性测试的一个重要条件:主体框架在垂直方向上的刚性《1um/Kgf,

适用性:

最大的正常运行时间通过以下来保证:

高可靠性的成分;

更换产品最小的调整;

对各种选项容易修改。

模组的快速装载:

应用模组的快速更换(夹具头不需要更换,整个更换过程少于30秒);

机器上可以存放两个模组;

高分辨率和低范围力值应用在细微间距焊线的细微测试;

任意测试模组具有10软件可选范围,4个范围为厂家的标准设置,另外附加的6个可选范围根据需要可程序设计;

最小力值范围值为5%FSD(满刻度偏转);

钩针拉力系统的快速更换且不需要更换夹具头;

自动钩针功能提供钩针自动重复回焊线的位置;

不同功能的模组:

1.拉线推力:

最大拉力:模组1:100g;模组2:1Kg;模组3:10Kg

2.镊子拉力:

最大拉力:模组1:100g;模组2:5Kg;

3.焊球推力

最大推力:模组1:250g;

4.芯片推力

最大推力:模组2:5Kg;模组3;100Kg

所有的模组合并重复性,灵敏性,坚固性,提供了低测量尺度,高重复性推力系统。

冷态晶圆凸块拉力:应用于芯片尺寸封装形式时,对锡球的拉力作业

空腔推力:这种特别的夹具设计应用在最大推力时,焊球形变最小。

结果重复性的保障:

总的系统精度是满量程的(+/-)0.25%;

最大模组精度和重复性在0.01%(100ppm)以内;

金线焊球推力测试时,Z方向精度为+/-1um(相当于激光的测量精度);

模组校准结果如果偏出允许范围,将会有自动报警通知。

自动推力功能:

对已经编好程序的测试即可按照测试图案作推力的自动推力测试;

通过自助编程功能可以编写任意数量的推力作业;

不需要摄像头对位系统。

校准和校正:

自动校正系统操作简单方便,并用砝码按照国家标准对系统作线性检查,对所得结果存储或打印输出。

先进的电子系统和软件控制:

MFM1200的控制软件可以兼容Windows系列操作系统,机器的标准是Windows7系统;

本地语言的操作界面帮助操作者快速地测试设置及修改测试参数,配置3等级(操作员,领班,工程师)的密码控制保证数据和测试参数的完整。

数据分析:

统计分析结果通过等级,平均值和标准偏差的形式绘出图表,以及CPK图表可以更好的对结果分析;

RS232输出包括固定字段和测试结果;

输出结果能被复制到剪贴板并直接传送到MicrosoftExcel或接打印机输出。

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微焊点测试造价信息

  • 市场价
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微电阻测试

  • SZ82
  • 电讯
  • 13%
  • 苏州电讯仪器厂
  • 2022-12-06
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微电阻测试

  • SX1931
  • 电讯
  • 13%
  • 苏州电讯仪器厂
  • 2022-12-06
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测试

  • 厚度(mm):3;品种:测试桩;高度(m):1.2;类型:测试桩;规格(mm):120×120;
  • 枣强恒润
  • 13%
  • 枣强恒润(北京)机电设备有限公司
  • 2022-12-06
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测试

  • 厚度(mm):3;品种:测试桩;高度(m):1.2;类型:测试桩;规格(mm):120×120;
  • 枣强恒润
  • 13%
  • 枣强恒润(北京)机电设备有限公司
  • 2022-12-06
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雕塑景观

  • 材质:ABS、pu、PVC、透明亚克力、草粉、树粉、造型灌木、大树、颜色:定制色比例:1:1-1:300制作主要工艺:3DMXS建模技术、CAD分解技术、3D打印技术、三维雕刻成型技术、作色技术、五重景观烘托技术、灯光点缀技术、仿真地面景观技术、仿真景观小品技术物理特点:模拟缩局部景观场景还原
  • 定制
  • 13%
  • 重庆秒点科技有限公司
  • 2022-12-06
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玻化

  • 国标Ⅰ型(干密度≤300kg/m3,导热系数≤0.070)
  • t
  • 佛山市2014年11月信息价
  • 建筑工程
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玻化

  • 国标Ⅰ型(干密度≤300kg/m3,导热系数≤0.070)
  • t
  • 佛山市2014年3季度信息价
  • 建筑工程
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玻化

  • 国标Ⅰ型(干密度≤300kg/m3,导热系数≤0.070)
  • t
  • 佛山市2014年9月信息价
  • 建筑工程
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玻化

  • 国标Ⅱ型(干密度≤400kg/m3,导热系数≤0.085)
  • t
  • 佛山市2014年9月信息价
  • 建筑工程
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玻化

  • 国标Ⅰ型(干密度≤300kg/m3,导热系数≤0.070)
  • t
  • 佛山市2014年7月信息价
  • 建筑工程
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测试

  • 测试
  • 24.12个
  • 3
  • 不限
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-06-22
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光纤测试

  • OTDR测试
  • 12芯
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-09-01
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光纤测试

  • OTDR测试
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-02-18
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基站

  • 名称:基站
  • 1套
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2020-04-16
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网线测试

  • fuluke测试
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-02-18
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微焊点测试常见问题

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微焊点测试文献

焊点标准SMT 焊点标准SMT

焊点标准SMT

格式:pdf

大小:131KB

页数: 2页

标准焊点: 1.锡量过多 2.虚焊 /假焊:元件焊接端虚焊; 2.虚焊 /假焊:焊盘虚焊; 2.虚焊 /假焊: 3.锡料接触到元件体 4.立碑 5.焊接宽度 PAD D3<1/2元件宽度, 不可接受 1.锡点表面光滑 ; 2.锡点呈山坡状 ; 3.无助焊剂残留 ; 焊盘虚焊,不可接受; 元件焊接端和焊盘同时虚焊 ,不可接受 锡点截面呈直角三角形 ,可接受; 元件焊接端虚焊 ,不可接受; 锡点截面呈拋物 线,并止于焊盘边缘,可接受 元件焊接端虚焊 ,不可接受; 焊盘虚焊,不可接受; 元件 :长-l, 宽-w; PAD SMT SMT元件中心与焊盘中心重合 . 标准焊接位置: 焊盘 长 -L,宽 -W; W L w l D D2 大于二分之一元件焊接端在焊盘内, 可接受 ;且元件焊接端无脱出焊盘 ;可 D1 端在焊盘内 ,可接受; D<(1/2)w 大于二分之一的元件焊接 D1<(1/2)w&

焊点质量检测方法 焊点质量检测方法

焊点质量检测方法

格式:pdf

大小:131KB

页数: 8页

中国 3000万经理人首选培训网站 深圳市德信诚经济咨询有限公司 焊点质量检测方法 1.1 目视检测 目视检测时最常用的一种非破坏性检测方法,可用万能投影仪或 10倍放大镜进 行检测。检测速度和精度与检测人员能力有关,评价可按照以下基准进行: (1)湿润状态 钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位,接触角最好小于 20°,通常以小于 30°为 标准,最大不超过 60°。 (2)焊点外观 钎料流动性好,表面完整且平滑光亮,无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微 小缺陷。 (3)钎料量 钎焊引线时,钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。 1.2 电气检测 电气检测是产品在加载条件下通电,以检测是否满足所要求的规范。它能有效 地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。检测时可使用各种电气测量 仪,检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。前者是由微小裂纹、 极细丝的锡蚀和松香粘附等引起,后者是由于过热使元器

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