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MFM1200MultifunctionPullTester
具有友好的操作界面:
先进的软件包括操作者的相关设置;
操作员名字;
摇杆,面板功能灵活选择;
显微镜参考位置均可自由设置;
并快速因人重新设置,所有设置均可存储。
宽范围的工作台和工作夹具:
马达驱动工作台:65mmx55mm
工作夹具能适应于各种引线框架;封装形式;基板;晶圆。
系统的刚性:
重复性测试的一个重要条件:主体框架在垂直方向上的刚性《1um/Kgf,
适用性:
最大的正常运行时间通过以下来保证:
高可靠性的成分;
更换产品最小的调整;
对各种选项容易修改。
模组的快速装载:
应用模组的快速更换(夹具头不需要更换,整个更换过程少于30秒);
机器上可以存放两个模组;
高分辨率和低范围力值应用在细微间距焊线的细微测试;
任意测试模组具有10软件可选范围,4个范围为厂家的标准设置,另外附加的6个可选范围根据需要可程序设计;
最小力值范围值为5%FSD(满刻度偏转);
钩针拉力系统的快速更换且不需要更换夹具头;
自动钩针功能提供钩针自动重复回焊线的位置;
不同功能的模组:
1.拉线推力:
最大拉力:模组1:100g;模组2:1Kg;模组3:10Kg
2.镊子拉力:
最大拉力:模组1:100g;模组2:5Kg;
3.焊球推力
最大推力:模组1:250g;
4.芯片推力
最大推力:模组2:5Kg;模组3;100Kg
所有的模组合并重复性,灵敏性,坚固性,提供了低测量尺度,高重复性推力系统。
冷态晶圆凸块拉力:应用于芯片尺寸封装形式时,对锡球的拉力作业
空腔推力:这种特别的夹具设计应用在最大推力时,焊球形变最小。
结果重复性的保障:
总的系统精度是满量程的(+/-)0.25%;
最大模组精度和重复性在0.01%(100ppm)以内;
金线焊球推力测试时,Z方向精度为+/-1um(相当于激光的测量精度);
模组校准结果如果偏出允许范围,将会有自动报警通知。
自动推力功能:
对已经编好程序的测试即可按照测试图案作推力的自动推力测试;
通过自助编程功能可以编写任意数量的推力作业;
不需要摄像头对位系统。
校准和校正:
自动校正系统操作简单方便,并用砝码按照国家标准对系统作线性检查,对所得结果存储或打印输出。
先进的电子系统和软件控制:
MFM1200的控制软件可以兼容Windows系列操作系统,机器的标准是Windows7系统;
本地语言的操作界面帮助操作者快速地测试设置及修改测试参数,配置3等级(操作员,领班,工程师)的密码控制保证数据和测试参数的完整。
数据分析:
统计分析结果通过等级,平均值和标准偏差的形式绘出图表,以及CPK图表可以更好的对结果分析;
RS232输出包括固定字段和测试结果;
输出结果能被复制到剪贴板并直接传送到MicrosoftExcel或接打印机输出。
这个是不单独计算的,这个一定包含在主构件的油漆子目中了。(也就是说主构件的油漆定额子目含量包含着这些呢。)
用清洁工具进行清理,然后抹上香皂、或者洗衣粉等清洁化学品进行加工,然后用手猜一猜,就可以清洗干净了,简单吧。
只要好焊接就可以,没有要求的
焊点标准SMT
标准焊点: 1.锡量过多 2.虚焊 /假焊:元件焊接端虚焊; 2.虚焊 /假焊:焊盘虚焊; 2.虚焊 /假焊: 3.锡料接触到元件体 4.立碑 5.焊接宽度 PAD D3<1/2元件宽度, 不可接受 1.锡点表面光滑 ; 2.锡点呈山坡状 ; 3.无助焊剂残留 ; 焊盘虚焊,不可接受; 元件焊接端和焊盘同时虚焊 ,不可接受 锡点截面呈直角三角形 ,可接受; 元件焊接端虚焊 ,不可接受; 锡点截面呈拋物 线,并止于焊盘边缘,可接受 元件焊接端虚焊 ,不可接受; 焊盘虚焊,不可接受; 元件 :长-l, 宽-w; PAD SMT SMT元件中心与焊盘中心重合 . 标准焊接位置: 焊盘 长 -L,宽 -W; W L w l D D2 大于二分之一元件焊接端在焊盘内, 可接受 ;且元件焊接端无脱出焊盘 ;可 D1 端在焊盘内 ,可接受; D<(1/2)w 大于二分之一的元件焊接 D1<(1/2)w&
焊点质量检测方法
中国 3000万经理人首选培训网站 深圳市德信诚经济咨询有限公司 焊点质量检测方法 1.1 目视检测 目视检测时最常用的一种非破坏性检测方法,可用万能投影仪或 10倍放大镜进 行检测。检测速度和精度与检测人员能力有关,评价可按照以下基准进行: (1)湿润状态 钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位,接触角最好小于 20°,通常以小于 30°为 标准,最大不超过 60°。 (2)焊点外观 钎料流动性好,表面完整且平滑光亮,无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微 小缺陷。 (3)钎料量 钎焊引线时,钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。 1.2 电气检测 电气检测是产品在加载条件下通电,以检测是否满足所要求的规范。它能有效 地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。检测时可使用各种电气测量 仪,检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。前者是由微小裂纹、 极细丝的锡蚀和松香粘附等引起,后者是由于过热使元器