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微纳无掩膜加工。
1. 1微米分辨率 2. 150mm*150mm有效直写面积 3. 1微米对准精度 4. 200nm自动对焦精度。
使用中可能产生的问题及售后服务保证 (一).使用环境 雕刻机为高科技机电一体化设备,对工作环境有一定的要求。 1.避开强电、强磁等严重影响雕刻机信号传输的设备。如:电焊机、发射塔等。 2.使用三芯电源...
蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应以达到蚀刻的目的,化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。光刻机(Mask Aligner)...
安装Nero刻录软件,然后通过软件查看刻录机最大支持的容量就知道了
相位掩模法红外飞秒激光刻写光纤光栅技术
掺Tm3+光纤激光器在工业、医疗、科技及军事领域具有重要应用前景。光纤布拉格光栅(FBG)是构成光纤激光器的重要元件。但掺Tm3+光纤不具备光敏性,利用紫外脉冲激光很难在其中刻写FBG,即使采用增敏技术提高其光敏性,获得的FBG的折射率调制量也很小,尚不能满足应用要求,阻碍了掺Tm3+光纤激光器全光纤化的发展。以相位掩模法的基本原理为基础,从理论上分析了以飞秒激光为刻写光源的技术要点,总结出与传统紫外激光刻写技术之间的差异及需要注意的问题。建立了飞秒激光相位掩模法刻写光纤光栅的实验系统,利用飞秒激光相位掩模法在非光敏光纤上刻写Bragg光栅,在非光敏掺Tm3+硅基光纤上获得了衍射阶次为二的光纤Bragg光栅,并给出了显微镜下观察到的光栅结构。实验结果证明:飞秒激光可以将FBG刻写入非光敏性硅基光纤,并且具有成栅时间短的优点。
在平面晶体管和集成电路的制造过程中,要进行多次光刻。为此,必须制备一组具有特定几何图形的光刻掩模。制版的任务就是根据晶体管和集成电路参数所要求的几何图形,按照选定的方法,制备出生产上所要求的尺寸和精度的掩模图案,并以一定的间距和布局,将图案重复排列于掩模基片上,进而复制批量生产用版,供光刻工艺曝光之用。
小型台式无掩膜光刻机Microwriter ML3,通过激光直写在光刻胶上直接曝光制作所需要的图案,而无需掩膜版,专为实验室设计开发,适用于各种实验室桌面。
Focus Lock自动对焦
Focus Lock技术是利用自动对焦功能对样品表面高度进行探测,并通过Z向调整和补偿,以保证曝光分辨率。
直写前预检查
软件可以实时显微观测基体表面,并显示预直写图形位置。通过调整位置、角度,直到设计图形按要求与已有结构重合,保证直写准确。
标记物自动识别
点击“Bulls-Eye”按钮,系统自动在显微镜图像中识别光刻标记。标记物被识别后,将自动将其移动到显微镜中心位置。
光学轮廓仪
Microwriter ML3 配备光学轮廓探测工具,用于匀胶后沉积层,蚀刻层,MEMS等前道结构的形貌探测与套刻。Z向最高精度100 nm,方便快捷。
简单的直写软件
MicroWriter ML3由一个简单直观的Windows界面软件控制。工具栏会引导使用者进行简单的布局设计、基片对准和曝光的基本操作。该软件在Windows10系统下运行。
Clewin 掩模图形设计软件
可以读取多种图形设计文件(DXF, CIF, GDSII, 等)
可以直接读取TIFF, BMP 等图片格式
书写范围只由基片尺寸决定