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释文:其组成除粘土和水外,在制浆过程中还添加分散剂碳酸钠Na2 c03及降失水剂煤碱剂、木质素磺酸钠、低黏度CMC等。细分散淡水泥浆是最早使用的泥浆类型。配制简单,处理剂价廉,成本低,能满足一般复杂地层的要求,在地质钻探和油田的浅井段仍有使用。但明显的缺点是:①固相含量高,分散度大,在流动过程中摩擦阻力大、流变性差,大幅度影响效率,且对设备器具磨损严重,事故频繁。②性能不稳定,对地层中或地下水中的高价阳离子ca2 、Mg2、Fe3 及强酸根SO 2- 4、c1一非常敏感,极易受到污染。③在水敏性的粘土质地层,因吸水膨胀,造成缩径、超径等孔内事故;钻进破碎下来的岩屑,遇水及在钻杆的搅动下,也会分散并混入泥浆中增加其固相含量,使黏度、流动阻力急剧增大,甚至达到流不动而无法继续钻进的地步。这些缺点随井深增加、裸眼长度增加、口径缩小越益明显和尖锐。随着泥浆工艺技术的发展,粗分散抑制性泥浆和不分散低固相泥浆已逐渐替代细分散淡水泥浆。
浅谈海水泥浆及其与淡水泥浆的区别
浅谈海水泥浆及其与淡水泥浆的区别
水泥浆
1、管道压浆前,应事先对采用的压浆料进行试配。水泥、压浆剂、水等各种材料的称量应 准确到 ±1%(均以质量计) 。水胶比不应超过 0.33。 2、搅拌机的转速不低于 1000r/min ,浆叶的最高线速度限制在 15m/s 以内。 3、压浆机采用连续式压浆泵, 其压力表最小分度值不得大于 0.1MPa ,最大量程应使实际工 作压力在其 25%~ 75%的量程范围内; 储料灌应带有搅拌功能, 真空泵应能达到 0.092MPa 的负压力。 4、在配制浆体拌合物时,水泥、压浆剂、水的称量应准确到 ±1%。 5、浆体搅拌操作顺序为:首先在搅拌机中先加入实际拌合水用量的 80%~ 90%,开动搅拌 机,均匀加入全部压浆剂,边加入边搅拌,然后均匀加入全部水泥。全部粉料加入后再搅拌 2min;然后加入剩余的 10%~ 20%的拌合水,继续搅拌 2min。 6、浆体压入梁体孔道之前,应首先开启压浆泵,使浆
作为GPU领域的领军者,nVIDIA认为曲面细分技术所代表的GPU几何性能是新一代显卡最重要的功能,也是DirectX 11最重要的组成部分。GPU的发展从Geforce FX5800时代发展到Geforce GTX285,五代时间内像素处理能力增长了1500%,而几何性能只增长了300%。因此nVIDIA认为几何性能已经成为制约GPU性能的瓶颈,在新一代Fermi架构(费米架构,包括GT400,GT500系列显卡)中,要专门加强几何处理能力,曲面细分作为几何处理的典范便首先得到了加强。
在Fermi架构中,nVIDIA通过PolyMorph Engine,将Tessellation任务分配给CUDA单元(CUDA单元也就是通常说的“流处理器”,nVIDIA称其为CUDA单元)处理。Fermi第一代旗舰显卡GTX480拥有15个PolyMorph Engine,也就等效于拥有15个具有Tessellation技术处理能力的单元。
nVIDIA这样做的优点在于,可以在高曲面细分负载下获得优秀的曲面细分能力,也就是在纯Tessellation计算中GPU的几何性能相当出色。在单纯的Tessellation计算中,nVIDIA以16倍于AMD的Tessellation处理单元的数量,得到了6倍于AMD的Tessellation处理能力。不过缺点在于,这种设计占用了CUDA单元的计算能力,前文说过,曲面细分并不是DirectX 11的全部。在实际游戏中,并不是单纯的Tessellation计算。CUDA单元还要处理其他游戏相关的3D渲染数据,如果游戏中3D渲染数据处理需求不大,这种设计就不成问题,不过一旦3D渲染数据处理需求很大,比如高分辨率,高全屏抗锯齿,丰富的光影效果等,那么这种设计的缺陷就会暴露出来。
这就是在3DMARK 11中,GTX460成绩不如HD5830的原因之一,3DMARK软件图形、光照、抗锯齿计算压力很大,GPU还要分出CUDA单元去处理曲面细分计算,因此整体计算能力便捉襟见肘。再比如在《地铁2033》中,即使GTX580也不能打开全部效果在1080P下全程流畅运行, 且表现不及HD5970 。这与nVIDIA的曲面细分实现方法也是有关的。
作为Tessellation技术的开发者,AMD(ATI) 对曲面细分的态度有所不同。AMD认为,在当前的DirectX 11游戏中,将一个物体的细分后最小的像素在16个是比较合适的,过分的加大曲面细分负载所带来的变化,是人的肉眼无法分辨的。因此AMD坚持对模型做适度的Tessellation处理才是理智的,过分的加大Tessellation计算负载,只是在白白浪费计算资源,因为人的肉眼无法分辨。
在Evergreen架构(即HD5000系列)中,AMD秉承了自R600以来的做法,集成了一个专用的Tessellation处理单元。在之后的Northern Islands架构的Barts核心中(即HD6800系列),AMD又对Tessellation处理单元做了优化,通过增强的线程分配模块设计,Barts核心在低Tessellation计算负载下拥有1.5倍于5800系列的处理能力。当然高负载下仍然不理想。之后的采用Cayman核心的HD6900系列显卡,则将专用的Tessellation处理单元增加到2个。
AMD这种设计的优点在于,专用的Tessellation单元并不占用流处理器资源,不影响3D渲染数据的计算。在实际游戏中,画面分辨率越高,抗锯齿级别越高,3D渲染处理需求越大,这种设计的优势就越明显。
其缺点是,在3D渲染数据处理需求不大时,遇到高负载Tessellation计算,便力不从心。
2011年12月22日,AMD发布了新一代测采用SI GCN架构的AMD Radeon HD7970显卡。得益于GCN架构,其曲面细分计算能力也得到了飞跃式的发展。HD7970显卡的曲面细分单元概念被几何引擎流水线所代替,仍为专用的2个,但是采用了最新的硬件Tessellation迭代单元,提高了顶点的复用度、片外缓存设计有所增强、采用了更大参数的高速缓存,因此HD7970的Tessellation和几何缓存都有显著的增强,能在所有拆分倍率下达到4 倍于HD6970 。与竞争对手相比,HD7970较之于GTX580,以八分之一的几何引擎数量获得了1.6倍的性能。特别是这种设计仍不会占用显卡的3D数据计算资源。
随着钻探工作的发展,泥浆的使用和研究也不断地发展,新的泥浆处理剂的出现与应用,使泥浆的类型也不断增加。目前对泥浆类型的划分尚无统一的规定,一般习惯是根据分散介质的不同来分类或根据分散相的分散程度等来分类。按分散介质的不同,泥浆可分为水基泥浆和油基泥浆两大基本类型,其具体分类如下:
以水为分散介质,由粘土、水及化学处理剂所组成。这类泥浆应用最早,目前使用也最为广泛。这类泥浆根据其组成成分的不同又可分为:
1.淡水泥浆
含盐量<1%;含钙<120ppm。这类泥浆的分散相分散度饺高,所以淡水泥浆又叫细分散泥浆,适用于一般松散破碎地层。
2.盐水泥浆
含盐量<1%,按含盐量的高低又可分为:
(1)海水泥浆:含NaCl 3.5—4×104mg/L;
(2)中盐泥浆:含NaCl 4—5×104mg/L;
(3)高盐泥浆:含NaCl 8一10×104mg/L;
(4)饱和盐水泥浆:含NaCl 30一35×104mg/L。
3.钙处理泥浆:含Ca >120mg/L
按其含钙量的高低又可分为:
(1)石灰泥浆:含Ca2 120—200mg/L;
(2)石膏泥浆:含Ca2 700—1000mg/L;
(3)氯化钙泥浆:含Ca2 2000—4000mg/L;
(4)高氯化钙泥浆:含Ca2 104mg/L至饱和。
盐水泥浆和钙处理泥浆其分散相的分散度均较淡水泥浆低,一般称为粗分散泥浆,这类泥浆运用于水敏性溶胀和剥落地层。
4.非分散低固相泥浆
凡粘土含量(重量比)小于10%(体积比,含固相小于4%)的泥浆称为低固相泥浆
5.混油乳化泥浆
在水基泥浆中加入一定量的乳化油配制而成,它的分散相是粘土和油滴,是属水包油型乳化泥浆。在非分散低固相泥浆中加入一定量的乳化油配制成的非分散低固相乳化泥浆,是目前解决复杂地层小口径金刚石钻进的有效措施之一。
以油为分散介质,水、粘土为分散相,加处理刹配制而成的泥浆称为油基泥浆。按其组成的不同可分为:
(1)油包水型乳化泥浆,以柴油(或原油)、水、优质粘土及处理剂配制而成。
(2)油基泥浆、以柴油(或原油)和沥青(或优质粘土)及有关处理剂配制而成。油基泥浆在地质勘探中很少应用,主要用于石油天然气钻井。
淡水滤器,英文名称fresh water filter,是过滤淡水中杂质的滤器。