从成品板的附着力方面来比较:

化学腐蚀方法由于必须将整块板泡在溶液里腐蚀，腐蚀后必须清洗及烘干。在这一过程里，线路板经过一冷一热、一干一湿，大大影响覆铜的附着力，实验调试过程中可能由于更换不同参数的电子原件引起铜片剥离脱落。所以物理雕刻在成品质量上比化学蚀刻好。

从线条边缘方面比较:

物理雕刻出来的线条断面逞正梯形，边缘角度和刻刀角度相同，线性良好。化学方法在显微镜下看可看出线条逞倒梯形，边缘不规则。

从操作工艺上比较:

物理方法由于所有过程都是手工操作，费工费时，而且由于人手稳定因素，不可能做到高精度的线路板。另外，存在不可恢复性，整个操作必须小心翼翼，一不小心刻断了不该刻的线条，一切必须重来。相对来说，化学方法操作简单得多了。除了手工描漆方法近年已很少人采用之外，其它各种方法是当前手工制板的主流。激光打印机的降价更使感光板方法为大多数人乐意采用。追求质量的单位甚至采用了价值不菲的热转印打印机直接打印线路板。

1,刀具的选择;

刀具选择可以根据"最小线宽" 最小线距"进行选择,在打开文件并选择刀尖后可直接预览出雕刻效果, 即在线条不造成错误粘 连的情况下刀尖可以越大越好,刀尖越大雕刻速度越快; 线条较粗的情况下) 而线条不造成粘连, 如:

在软件上刀尖可选择为 0.36 而线条不造成粘连,那么实际刀尖可选为 0.38; 8

又如:

① 在软件上刀尖选择可为大于 0.18 小于 0.25,那么实际刀尖都选 0.18;

② 在软件上刀尖选择可为大于 0.25 小于 0.38,那么实际刀尖都选 0.25; . . , . ;

③ 在软件上刀尖选择可为大于 0.38 小于 0.50,那么实际刀尖都选 0.38; . . , . ;

④ 在软件上刀尖选择可为大于 0.50,那么在软件上要选为 0.50 或接近 0.50,实际刀尖都选 0.50; . , . . , . ; 2,雕刻速度的的调整;

选择雕刻速度可根据最小线宽和合适的刀具进行选择; 选择雕刻速度可根据最小线宽和合适的刀具进行选择; 较小的线条( 以下)都应选择中速或中慢速来进行雕刻; 所安装的刀尖都较小,如果选用快速进行雕刻, 如:

① 较小的线条(12mil 或 12mil 以下)都应选择中速或中慢速来进行雕刻;(所安装的刀尖都较小,如果选用快速进行雕刻, 因为速度太快,刀尖很容易断,而选为中速或中慢速雕刻,雕刻速度较为缓慢均匀,所以刀尖不易断;)

② 较粗的线条(0.5 或更大)刚可以选为中快或快速进行雕刻;(所安装的刀尖较大〔0.38 或 0.5〕 而且线条也较粗,所以 , 可以采用较快的速度进行雕刻;)

3,雕刻时需注意的事项;

① 雕刻时严禁关闭输出窗口,如果在雕刻中途需调节雕刻高度,可在机器面板上的"微调按钮"进行调节,绝不能关闭输出窗口, 因为一关掉可能会导致机器胡乱工作,甚至损坏刀具或主轴电机,切勿乱试;

② 形成良好的习惯,在打开主电源之前确认主轴电机电源已关闭,关闭主电源时,则先关闭主轴电机电源; 装刀具或钻头时一定要收紧固定螺丝;

③ 装刀具或钻头时一定要收紧固定螺丝; 小时, 小时后,请关闭主电源,打开机门散热半小时后可再进行工作;

④ 本机连续工作不超过 6 小时,超过 6 小时后,请关闭主电源,打开机门散热半小时后可再进行工作;

⑤ 线路板雕刻完成后,请将工作台面的双面胶以及杂物清理干净,避免留下残物影显雕刻效果,以保持下次使用的平整;

一个电子产品在开发不可避免地要经过线路板(PCB板)的试制过程，最常用的方 法是把设计好的PCB文件送到专业的线路板厂直接制作，线路板厂称这种过程为"打样"，通常这种过程要经过三天到一周的时问。由于产品开发过程中时问就是产品的生命，一个产品开发过程中少则经过三五次，多则十几次的修改使开发人员无法忍耐过多的等待，于是实验室环境下开发人员通过各种各样的方法实现快速制板。主要有物理方法和化学方法。

物理方法:通过利用各种刀具及电动工具等，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低，只有相对极简单的线路才可能采用。

化学方法:通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描 漆方粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。

手工描漆:把油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘线路的形状，吹干后可放进溶液里面腐蚀。

粘贴不干胶:市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐。

胶片感光:把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售)，在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。

热转印:通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上，然后放进腐蚀液腐蚀。

1. 从pcb 板的绘制软件中导出文件(*.pcb)。

2. 打开制板机系统，打开所需要制板的文件(*.pcb)。打开后显示的顶层图，选成底层图。

3. 设置软件。

a) 选择刀具尺寸;尺寸越小，雕刻机刻制的板子线路越细致。

b) 选择通信串口;一般都是串口一。

4. 装敷铜板。一定要把板子压平。(为保证板子平整，可以多使用一些双面胶来固定)

5. 装刀。(螺丝刀的刀型是外六边形的;主轴电机的装刀孔上有相对的两个螺丝)。

6. 开机并在PC 机制板机系统里调整主轴电机的起雕位置。

a) 开机后垫板会自动出窗一段距离(距离不定，有时这步会出错，如果出错请关闭电源并将垫板推回后重开机直至电机会自动停止运行)。

b) 调整雕刻速度滚动条，使其位于中间偏右一点的位置(太快了后面的微调会难以控制)。

c) 调整主轴电机的起雕位置。点击输出选项，并设置 x、y 坐标(一般X 为正值，Y 为负值)，每次更新坐标，在板层中重选板型(就等于刷新，具体板型无所谓)，并填好刀具的上下降值 Z(雕刻的时候最好改回默认值)。

刀具下降位置的技巧:刀尖离板约两张纸厚。可以用雕刻机上的旋钮进行微调。

7. 开主轴电源(这一处开启电源是防止由于板子不平，导致刀具折断)、按线路板制作机试雕按钮以确定从主轴电机的起雕位置始能完整雕刻pcb。

8. 按系统的雕刻按钮，匀速调整雕刻机上的微调旋钮，使刀具能雕去覆铜。这一步要相当仔细，不能割得太深也不能太浅。在雕刻时最好能全程监控，调整好道具的和板子间的相对距离。这样雕出来的pcb 板才能好看、好用。

9. 钻孔:

a) 雕完板后，关主轴开关，不能关电源开关。

b) 把刀具升起一定高度，能换钻头即可。(可以手动调节，也可通过软件的Z 升Z 降控制)

c) 将雕刻刀取下，换成钻头。

d) 下降适当高度，先开主轴开关，再将速度调整到较低位置(太快了容易损坏钻头)并软件上设置正确的孔径和Z 升降值(推荐比默认值稍大一些)后按系统的钻孔按钮，之后同样不能改动系统的选项。

e) 钻完孔后关主轴开关，把刀具升起一定高度，能拆卸钻头即可。

10. 换刀割边(此步可以省略，因为雕刻的时候已经粗割了一次)

a) 选择较钝的刀来割边。将刀下降离板约两张纸厚的位置。试雕看刀运行的位置是否正确。

b) 开主轴开关并点击系统上割边按钮并调整微调旋钮使刀具下降合适距离。注意刀下降不能到板或离板太近，否则会割断线路。

11. 完后先关主轴开关后关电源开关。洗净板子顶层的双面胶。 注意:在第4 步安装敷铜板前一定要估量好板材大小。