选择特殊符号

选择搜索类型

热门搜索

首页 > 百科 > 给排水百科

系统封装工具封装过程

系统封装工具封装过程

一、前期基础工作

二、系统DIY

三、系统减肥(可选)

四、更改系统硬件驱动(关键)

五、整理磁盘碎片(推荐)

六、系统封装(推荐)

七、制作Ghost系统镜像文件

八、制作启动光盘

九、附录

查看详情

系统封装工具造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

图方便负压污水收集系统

  • 依据实际项目进行配置(含真空井、真空管道、动力源站)
  • 图方便
  • 13%
  • 图方便(苏州)环保科技有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

过程水处理器

  • CWS-QFXM-40
  • 康科
  • 13%
  • 北京康科环保设备有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

过程水处理器

  • CWS-QFXM-150
  • 康科
  • 13%
  • 北京康科环保设备有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

过程水处理器

  • CWS-QFXM-500
  • 康科
  • 13%
  • 北京康科环保设备有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

过程水处理器

  • YT-I-QC-4-1.6A 流量:Q=70~100m3/h
  • 13%
  • 四平市凯兰德换热设备有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

GRG高级装饰系统

  • 厚15-20(双曲、异形、无缝拼接)
  • 湛江市2016年3季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

GRG高级装饰系统

  • 厚10-12(双曲、异形、无缝拼接)
  • 湛江市2016年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

GRG高级装饰系统

  • 厚25-35(双曲、异形、无缝拼接)
  • 湛江市2016年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

GRG高级装饰系统

  • 厚10-12(双曲、异形、无缝拼接)
  • 湛江市2016年1季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

GRG高级装饰系统

  • 厚25-35(双曲、异形、无缝拼接)
  • 湛江市2016年1季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

低泄高封装

  • -
  • 1只
  • 3
  • 金盾、三星气龙、胜捷
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-10-27
查看价格

LED大功率封装系列

  • MPL-PB1EWTG
  • 6850个
  • 1
  • 兆丰
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-09-11
查看价格

二次封装LED点光源

  • YD-DGC-40 -3S
  • 3092个
  • 1
  • 勇电照明
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2018-03-14
查看价格

油性封装底漆

  • 油性水泥漆系列 B300 15kg(18)L
  • 8273桶
  • 1
  • 美纳
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-08-02
查看价格

测绘拆装工具

  • 1.螺纹规2.圆角规3.内卡、外卡4.活动扳手5.老虎钳6.螺丝刀(一字)7.螺丝刀(十字)8.游标卡尺(150mm)9.游标卡尺(数显150mm)
  • 10套
  • 1
  • 不限
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-09-25
查看价格

系统封装工具封装过程常见问题

查看详情

系统封装工具封装过程文献

LED封装工艺基础知识 LED封装工艺基础知识

LED封装工艺基础知识

格式:pdf

大小:4.3MB

页数: 33页

LED封装工艺基础知识

LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别 LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别

LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别

格式:pdf

大小:4.3MB

页数: 16页

LED MCOB 封装与 LED COB 封装的区别 现在 LED 的 COB 封装,其实大家可以看到大多数的 COB 封装,包括日本的封装 COB 技术,他们都是基于里基板的封 装基础,就是在里基板上把 N 个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的 COB 技术,大家知道里基板的衬底 下面是铜箔,铜箔只能很好的通电,不能做很好的光学处理 .MCOB 和传统的不同, MCOB 技术是芯片直接放在光学的 杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理, LED 芯片光是集中在 芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升, MCOB 小功率的封 装和大功率的封装 .无论如何,小功率的封装效率一定要大于高功率封装的 15% 以上,大功率的芯片很大,出光面积只 有 4 个,可是小芯片分成 16 个,那出光面积就

相关推荐

立即注册
免费服务热线: 400-888-9639