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一、前期基础工作
二、系统DIY
三、系统减肥(可选)
四、更改系统硬件驱动(关键)
五、整理磁盘碎片(推荐)
六、系统封装(推荐)
七、制作Ghost系统镜像文件
八、制作启动光盘
九、附录
直接在系统下运行程序进行封装,封装过程中会有设置选项。完成后系统会提示重启,这时候用U盘做个PE系统,重启进PE,将C盘无用的文件删除掉。用ghost对C盘做备份镜像。然后找个现成的GHOST系统镜像...
一,常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用,用来生产单个LED灯珠器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,...
一,常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用,用来生产单个LED灯珠器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,...
LED封装工艺基础知识
LED封装工艺基础知识
LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别
LED MCOB 封装与 LED COB 封装的区别 现在 LED 的 COB 封装,其实大家可以看到大多数的 COB 封装,包括日本的封装 COB 技术,他们都是基于里基板的封 装基础,就是在里基板上把 N 个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的 COB 技术,大家知道里基板的衬底 下面是铜箔,铜箔只能很好的通电,不能做很好的光学处理 .MCOB 和传统的不同, MCOB 技术是芯片直接放在光学的 杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理, LED 芯片光是集中在 芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升, MCOB 小功率的封 装和大功率的封装 .无论如何,小功率的封装效率一定要大于高功率封装的 15% 以上,大功率的芯片很大,出光面积只 有 4 个,可是小芯片分成 16 个,那出光面积就