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焊接技术的发展
在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革:第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变;第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果:一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少;二是通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看全球电子组装行业目前所面临的新挑战:全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求;产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念;全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本;无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊(以下简称选择焊)在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因;当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。
通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术，它们的特点各不相同，下面我们进行一下简单的介绍:
手工焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用。但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，由于下述原因受到相当的制约：
1、烙铁头的温度难以精确控制，这是一个最根本的问题。如果烙铁头温度过低，容易造成焊接温度低于工艺窗口的下限而形成冷焊或虚焊；同时，由于烙铁的热回复性毕竟有限，非常容易导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高，容易使焊接温度高于工艺窗口上限而形成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并可能导致焊盘脱落使线路板报废；
2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进行控制；
3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。
在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看全球电子组装行业所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。
通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术，它们的特点各不相同，下面我们进行一下简单的介绍：
选择性波峰焊优点：波峰焊无法完成的局部焊接，选择性可以完成！投入锡少，但需要氮气保护，成本不低！每个焊点时间可以单独设定焊接时间，热容量大小的焊点可以不同参数焊接，但意味焊接效率低！所以高价值的产品可...
前面已提到过，现在的线路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整体线路板焊接的很小一部分，在这样的情况下，选择焊具有以下的成本优势：:较小的设备占地面积:较少的能源消耗:大量的助焊剂节省:大幅度减少锡渣产生...
选择焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不...
波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性:
焊接参数不同。
同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等)，其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此"将就"，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求;
在实际应用中比较容易出现问题。
*热冲击过大时容易造成整块线路板变形，从而使线路板顶部的元器件焊点开路
*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化
*焊好的热敏器件(电容，LED等)容易因温度过高而损坏
*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊
运行成本较高。
在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本;尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决;
维护与保养麻烦。
生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作;
线路板设计不良给生产带来一定的困难。
有些线路板在焊接时，由于设计者没有考虑到生产实际情况，无论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具，焊接效果总是难以让人完全满意(例如，某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷)。波峰焊后不得不进行补焊，从而降低了产品的长期可靠性。
波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性：
焊接参数不同。
同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；
在实际应用中比较容易出现问题。
*热冲击过大时容易造成整块线路板变形，从而使线路板顶部的元器件焊点开路
*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化
*焊好的热敏器件（电容，LED等）容易因温度过高而损坏
*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊
运行成本较高。
在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；
维护与保养麻烦。
生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作；
线路板设计不良给生产带来一定的困难。
有些线路板在焊接时，由于设计者没有考虑到生产实际情况，无论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具，焊接效果总是难以让人完全满意（例如，某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷）。波峰焊后不得不进行补焊，从而降低了产品的长期可靠性。
由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以"度身定制"，我们不必再"将就"。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等)调至最佳，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。
选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，最终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。
焊接中的升温和降温过程都会给线路板带来热冲击，其强度在无铅焊接中尤为突出。无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10~15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测(即使借助X光机和AOI)，而且焊点在物理连接上仍然导通(也无法通过功能测试检测)，但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。无铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。
由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至最佳，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。
选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA 离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，最终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。
焊接中的升温和降温过程都会给线路板带来热冲击，其强度在无铅焊接中尤为突出。无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测（即使借助X光机和AOI），而且焊点在物理连接上仍然导通（也无法通过功能测试检测），但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。无铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。
*助焊剂喷涂系统
选择焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂(可点喷和线喷)，不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。
因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高(包括助焊剂喷头的驱动方式)，同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。
此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。
*预热模块
预热模块的关键在于安全，可靠。
首先，整板预热是其中的关键。因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
其次，预热的安全可控非常重要。预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，不然热敏器件将很有可能被损坏。
试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度;而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。
*焊接模块
焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从独立的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波;氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴;而传动装置则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。
1.氮气的使用。氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4倍，这对全面提高无铅焊接的质量是非常关键的。
2.选择焊与浸焊的根本区别。浸焊是将线路板浸在锡缸中依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，浸焊是很难达到透锡要求的。选择焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。
3.焊接参数的设定。
针对不同的焊点，焊接模块应能对焊接时间、波峰头高度和焊接位置进行个性化设置，这将使操作工程师有足够的空间来进行工艺调整，从而使每个焊点的焊接效果达到最佳。有的选择焊设备甚至还能通过控制焊点的形状来达到防止桥连的效果。
*线路板传送系统
选择焊对线路板传送系统的关键要求是精度。为了达到精度要求，传送系统应满足以下两点:
1.轨道材料防变形，稳定耐用;
2.在通过助焊剂喷涂模块和焊接模块的轨道上加装定位装置。
选择焊所带来的低运行成本
选择焊的低运行成本是其迅速受到制造厂商欢迎的重要原因。
前面已提到过，现在的线路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整体线路板焊接的很小一部分，在这样的情况下，选择焊具有以下的成本优势:
:较小的设备占地面积
:较少的能源消耗
:大量的助焊剂节省
:大幅度减少锡渣产生
:大幅度减少氮气使用量
:没有工装夹具费用的发生
选择焊的品牌主要有:ERSA、PEK、RPS、Pillarhouse、NAKUM
*助焊剂喷涂系统
选择焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。
因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。
此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。
*预热模块
预热模块的关键在于安全，可靠。
首先，整板预热是其中的关键。因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
其次，预热的安全可控非常重要。预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，不然热敏器件将很有可能被损坏。
试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。
*焊接模块
焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从独立的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。
1.氮气的使用。氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4倍，这对全面提高无铅焊接的质量是非常关键的。
2.选择焊与浸焊的根本区别。浸焊是将线路板浸在锡缸中依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，浸焊是很难达到透锡要求的。选择焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。
3.焊接参数的设定。
针对不同的焊点，焊接模块应能对焊接时间、波峰头高度和焊接位置进行个性化设置，这将使操作工程师有足够的空间来进行工艺调整，从而使每个焊点的焊接效果达到最佳。有的选择焊设备甚至还能通过控制焊点的形状来达到防止桥连的效果。
*线路板传送系统
选择焊对线路板传送系统的关键要求是精度。为了达到精度要求，传送系统应满足以下两点：
1.轨道材料防变形，稳定耐用；
2.在通过助焊剂喷涂模块和焊接模块的轨道上加装定位装置。
选择焊所带来的低运行成本
选择焊的低运行成本是其迅速受到制造厂商欢迎的重要原因。
前面已提到过，线路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整体线路板焊接的很小一部分，在这样的情况下，选择焊具有以下的成本优势：
:较小的设备占地面积
:较少的能源消耗
:大量的助焊剂节省
:大幅度减少锡渣产生
:大幅度减少氮气使用量
:没有工装夹具费用的发生
1、购买成本偏高
一个原因选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂，所以机器结构就会比较复杂，制造成本比较高。另一个原因就是现在主流的选择性波峰焊还是进口产品，国产化刚开始，国内只有少数几家(像日东、劲拓、埃森恒信等)在做。市场的需求不多，市场的竞争不强。
2、效率低
选择性波峰焊在焊点质量控制上的优势很显著，但同时它和传统的波峰焊相比在产量上面的不足也表现的非常明显，因为一个喷嘴同时只可能焊接一个焊点，虽然现在有的机器，通过加多喷嘴的数量来提高产量，但在产量上还是选择性波峰焊一个重要的不足
1、购买成本偏高
一个原因选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂，所以机器结构就会比较复杂，制造成本比较高。另一个原因就是主流的选择性波峰焊还是进口产品，国产化刚开始，市场的需求逐步增加，市场的竞争逐渐加强。
2、效率低
选择性波峰焊在焊点质量控制上的优势很显著，但同时它和传统的波峰焊相比在产量上面的不足也表现的非常明显，因为一个喷嘴同时只可能焊接一个焊点，虽然有的机器，通过加多喷嘴的数量来提高产量，但在产量上还是选择性波峰焊一个重要的不足2100433B 解读词条背后的知识 查看全部
波峰焊焊接质量问题研究
波峰焊焊接质量问题研究
波峰焊焊接质量问题研究
托盘在混装电路板波峰焊接的应用
托盘在混装电路板波峰焊接的应用
随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解决方案,做出量化管理与控制,以提高波峰焊接质量,推进波峰托盘在电子产品组装焊接中的应用。
导读：
随着各类电子产品都开始趋向于微型化，这对于各种电子元件的传统焊接技术有着一定的考验。为了迎合这样的市场需求，在焊接工艺技术当中，可以说是不断提升着技术，焊接方式也更多样化，现从中选取传统焊接方式选择性波峰焊以及革新激光焊接方式进行对比，更清晰的看到技术革新带给我们的便利。
选择性波峰焊介绍
选择性波峰焊与传统波峰焊，两者间最明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
选择性波峰焊采用的是先涂布助焊剂，然后预热线路板/活化助焊剂，再使用焊接喷嘴进行焊接的模式。传统的人工烙铁的焊接，需要很多人，对线路板每个点采用点对点式的焊接。选择焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式，不同大小的焊接喷嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上（取决于具体线路板的设计）。由于采用的可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，（锡缸容量11公斤左右），因此在焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式，无需采用定制焊接托盘等方式，非常适合多品种，小批量的生产方式。
选择性波峰焊特点：1.万用焊接载具2.氮气闭环控制 3.FTP网络连接 4.可选配双工位喷嘴 5.助焊剂，预热，焊接三模组设计 6.助焊剂喷涂，波峰高度带校准工具7.GERBER文件导入，可离线编辑。
选择性波峰焊优势:
在通孔元件电路板的焊接中生产效率高，自动化程度高，助焊剂喷射位置及喷射量的精确控制，微波峰高度的精确控制，焊接位置的精确控制，微波峰表面的氮气保护，针对每一焊点工艺参数的优化，不同尺寸的喷嘴快速更换，单个焊点的定点焊接及通孔连接器引脚的顺序成排焊接相结合的技术，根据要求可设定焊点形状“胖”“ 瘦”的程度，可选多种预热模块（红外、热风）以及增加在板子上方的预热模块，免维护的电磁泵，结构材料的选用完全适合无铅焊料的应用，模块化的结构设计减少了维护时间等。
选择性波峰焊接缺点:
仅适用于通孔设计的PCB组装工艺，SMT,CABLE WIRES则不适用，所以应用范围较局限，由于焊接时需要使用助焊剂并产生锡渣，后期生产成本较高。
激光焊接介绍
激光焊接的光源采用激光发光二极管，其通过光学系统可以精确聚焦在焊点上。激光焊接的优点是其可以精确控制和优化焊接所需要的能量。其适用场合为选择性的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏，然后再进行焊接。焊接过程则分为两步：首先锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的锡膏被完全熔融，焊锡完全润湿焊盘，最终形成焊接。使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，非接触式焊接，焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率小，节约能源。
激光焊接特点：1.多轴伺服马达板卡控制，定位精度高 2.激光光斑小，焊盘，间距小器件焊接有优势 3.非接触式焊接，无机械应力，静电风险 4.无锡渣，助焊剂浪费，生产成本低 5.可焊接产品类型丰富（SMD,PTH，cable wires） 6.焊料选择多（锡膏，锡丝，锡球）
激光焊接优势
针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。 “非接触焊接”是激光焊接的最大优点。根本无需接触基板和电子元件、仅通过激光照射提供焊锡不会造成物理上的负担。用激光束有效加热也是一大优势，可对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射。烙铁头需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，维护成本低。
来源：SMT贴片红胶锡膏工艺交流
多样化的波峰焊 无铅波峰焊机新技术发展趋势无铅波峰焊机波峰焊数字化、网络化发展的方向越来越明确清晰，这个变化，对用户带来的直接影响就是拉近了用户端和波峰焊前端的距离感，无铅波峰焊机技术、物联网技术和云计算技术的结合将引领整个无铅波峰焊机行业的发展。
IP浪潮无一避免，软件革命改变世界，IP与软件也正在快速改变着传统的无铅波峰焊机行业。本文对无铅波峰焊机行业无铅波峰焊机面对新的技术和应用需求这样的大背景下，所产生的发展趋势以及自身发展的要求做一简要分析。
事实上，随着IP技术和视频管理软件平台的快速应用，传统的无铅波峰焊机行业尤其是以模拟摄像机加DVR，或者网络摄像机加NVR的传统架构下的产品和解决方案正发生着巨大的变革。新的技术变革，不仅仅快速提升了传统无铅波峰焊机的质量如更高的像素、更宽的波峰焊范围，更高的解析度等，而且也在创造了新的应用，并扩展了传统的无铅波峰焊机行业的范围。
不过随着新技术日新月异的更新换代，以及行业之间的壁垒的消除，尤其是无铅波峰焊机与IT技术、与通信技术、与网络技术等的融合，整体无铅波峰焊机无铅波峰焊机也发生着巨大的变化，对原有无铅波峰焊机行业的厂家提出了更高的要求，新的厂家尤其是在IT技术诸如网络、云计算等方面有着天然优势的厂家的进入，在这样的新技术发展趋势和应用需求下，将一方面推动无铅波峰焊机在应用、技术、产品和解决方案的更新换代，另外一方面在无铅波峰焊机新发展的浪潮中觅得新的发展良机。
众所周知，网络化、高清化、智能化是近几年无铅波峰焊机发展主要的三大趋势。整体无铅波峰焊机行业的发展，无论是在应用上如智能交通、平安城市、银行系统、公检法系统、其他专业行业系统，甚至民用系统如社区、楼宇等，还是在技术发展，诸如百万像素、HD-SDI、编码技术、录像存储技术、视频的智能分析、VMS视频管理系统等也基本上以此趋势为主要演进的方向.
刚出厂的新波峰焊机是没有无铅与有铅之分的，只是自己使用时加以区分，一般无铅波峰焊都贴有一个标志是国际上通用的"pb"也就是无铅标志。有铅或无铅波峰焊机，在外表没有可区别性（主要是看用的是用的是有铅的锡还是无铅的锡）主要是在于生产的PCB是否含铅。无铅的波峰焊可以直接生产有铅的PCB，要是有铅的再次转换为无铅的，必须要清洗锡槽，换为无铅的锡料，方可生产。
激光焊接与选择性波峰焊对比