选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
银钯导体浆料,把能抑制导电膜在高温高湿电场中银离子的迁移,把含最越高效果越人,但增大电阻系数。
银把合金为导电相的厚膜浆料,把能抑制导电膜在高温高湿电场中银离子的迁移,把含最越高效果越人,但增大电阻系数。导电相银和把的比例在2}-12范围。方阻S一100mS21仁。烧成膜厚n一】bfzm,烧成温度85U}.。初粘附着力17_b一26. SIv,老化附着力4.4-- 17.b}I-,耐焊性(浸焊次数72一8次。银把超细粉与猫结刘和有机载体经混合研磨而成。有良好的印刷性能,可用机械自动化印刷。低}'浆料可与钉系电阻同时烧成。初始附着力很高、良好的可焊性,可与铝丝和金丝热压焊合、耐焊性随把含量增加而增大。主要用于集成电路及独石电容器、多层陶瓷电容器内电极和外电极、片电阻端接导体和电极
银钯浆料大概200-400元一袋。银钯浆料是一种通用型高温导电银料,符合欧洲RoHS指令。具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好特点,此系列适用于各类陶瓷基板厚膜电路、厚膜加热器、GPS陶瓷...
常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体...
半导体材料的特性:半导体材料是室温下导电性介于导电材料和绝缘材料之间的一类功能材料。靠电子和空穴两种载流子实现导电,室温时电阻率一般在10-5~107欧·米之间。通常电阻率随温度升高而增大;若掺入活性...
适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料
研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料,性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素,并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金远元素的作用,进行了讨论。
半导体材料7半导体照明工程材料
半导体材料7半导体照明工程材料