银把合金为导电相的厚膜浆料，把能抑制导电膜在高温高湿电场中银离子的迁移，把含最越高效果越人，但增大电阻系数。导电相银和把的比例在2}-12范围。方阻S一100mS21仁。烧成膜厚n一】bfzm,烧成温度85U}.。初粘附着力17_b一26. SIv，老化附着力4.4-- 17.b}I-,耐焊性(浸焊次数72一8次。银把超细粉与猫结刘和有机载体经混合研磨而成。有良好的印刷性能，可用机械自动化印刷。低}'浆料可与钉系电阻同时烧成。初始附着力很高、良好的可焊性，可与铝丝和金丝热压焊合、耐焊性随把含量增加而增大。主要用于集成电路及独石电容器、多层陶瓷电容器内电极和外电极、片电阻端接导体和电极
