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电镀除油→热水洗→冷水洗→化学除锈→水洗→氰化顶镀铜→水洗→酸性光亮镀铜→水洗→光亮镀镍→水洗→冲击镀银→去离子水(或蒸馏水)洗→钝化→浸400有机膜→烘干→浸光亮漆保护膜→烘干→检验。
阳极:不锈钢板10×2cm2;
阴极:铜片(若干)10×2cm2;
温度:室温无搅拌。
以往采用的非光亮镀银工艺存在外观较差,抗蚀力较低,特别是抗硫抗变色能力差,为了出光,通常采用化学抛光或铜刷刷光再浸银,这样既浪费电和时间,又污染环境。
为了解决上述问题,国内一般采用两种方法,一是采用酒石酸锑钾配合有机添加剂(多数是含硫化合物)来获得光亮镀银层,此法因锑及硫的影响,使镀层易变色、脆性大、可焊性不理想。另一种是采用氰化光亮镀银,此法采用一种不含硫的有机光亮剂和适量的酒石酸锑钾配合使用,获得了全光亮银层,解决了镀层易变色、脆性大、可焊性不理想的问题,同时降低了原材料的消耗。但此法由于需要的有机配合物较多,使得影响电镀的因素增多,又增加了工序。为了寻求一种省时省力省原料的方法,在原工艺的基础上进行了改革,推荐一种冲击镀银工艺,即在较高电流密度下,在短短的几秒内完成镀银,银层薄而均匀光亮,电镀液成分简单,不需要其它有机配料,过程一次完成,时间短,生产效率高,
节省原料(需银量仅为原氰化光亮镀银的4%左右)。
所谓镀金就是根据首饿的电镀要求配制专用镀金液,在一定PH什和温度条件下,通过正负电极电流与电镀液的电化学反应,使镀金液的金离子逐渐转移到首饰的金属表面上的过程。市场上配制好的各种型号镀金液出售。目前,...
一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。完整过程: 1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流...
常见的电镀分类有:化学镀、电镀、电铸和真空镀等。1、电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。2、常见的电镀分类 (1)化学镀...
冲击镀银的电解液包括AgCN及KCN两种电解质,因此AgCN及KCN的含量多少对冲击镀这一短时间内的电镀方法影响很大。实验采用固定的AgCN的用量为1.5g/L,改变KCN在电解液中的含量,以明确AgCN与KCN的合适配比。由表1可见,KCN在电解液中的含量以80g/L最合适,即与AgCN的配比为160:3,这时的银镀层光亮细致,表观为理想的白色,而KCN的含量低于这一含量,镀层即成雾状使银镀层模糊,光泽不足,镀层的结晶不细致,若高于这一含量,则镀层发黄。
AgCN与KCN保持的这种配比关系,是由于冲击镀银电解液的主要成分为络合银盐及游离氰化钾。络合银盐的生成反应如下:AgCN KCN=K[Ag(CN)2];络合银盐发生的离解反应:K[Ag(CN)2]=K [Ag(CN)2]-
由于[Ag(CN)2]-的不稳定常数很小(K不稳定=8×10-22),电解液中Ag的浓度很低,所以工件上银层的沉积主要是[Ag(CN)2]-的直接还原。
氰化钾作为电解液中的络合剂,与银络合生成[Ag(CN)2]-,由于它的络合能力强,所以银氰络离子的稳定性好。在电解液中保持一定的氰化钾游离量,才能保证[Ag(CN)2]-络离子的稳定性,提高阴极极化的作用,使镀层均匀细致。
电解液中AgCN的含量过高会导致镀层发黄,含量过低则银离子与氰化钾络合不稳定,阴极极化小,镀层不细致。本方法在大量实验基础上确定AgCN的含量为1.5g/L时即可达到冲击镀的要求,节省了银的用量,达到装饰性镀银的要求。2100433B
无镍电镀工艺流程
无镍电镀操作流程及主要成份 一、操作流程 超声波清洗—预镀镍—镀铜—镀白铜锡—镀钯 二、白铜锡工艺(无铅) 1、 主要成份 氰化钾、氰化铜、锡盐、开缸课剂 2、 镀层成份 铜 55,锡 45 密度 8。 5g/m3,85mg/dm 2 硬度 500—600 vickers 三、钯缸 纯钯 无铅白铜锡光剂通过 SGS环保检测认证完全不含铅 ,符合殴盟 ROHS 标准。无铅白铜锡 光剂开缸量: 0.1-0.3 毫升 /升,无铅白铜锡走位剂开缸量: 0.5—1 毫升 /升,无铅白铜锡开缸 剂开缸量: 3-5 毫升 /升。无铅白铜锡,其镀层银白雪亮,镀层成份 55%铜, 40%锡, 5%锌, 耐磨及防腐力好,硬度高( 600HV0.05)脆性低,走位佳,沉积速度快,操作范围宽。 添加 剂和镀层中绝不含铅等有毒金属, 适合欧、 美、日对有害金属管制下使用。 可作面色、 镀金、 银、钯、铑之前作底
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程 浸酸→全板 电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→ 镀锡→ 二级逆流漂洗→浸酸→图形电 镀铜 →二级逆流漂洗→ 镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→ 镀金→ 回收→2-3 级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程 说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在 5%,有的保持在 10%左右,主要是防止水分 带入造成槽液硫酸含量不稳定 ; 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化 ; 在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和 板件表面 ; 此处应使用 C.P 级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到 一定程度 ; 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证 电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力
电镀银(silver(electro)plating)
银是一种白色金属,密度10.5g/cm (20℃),熔点 960.5℃,相对原子质量107.9,标准电极电位 Ag/Ag为 0.799V。银可锻、可塑,具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
银镀层很容易抛光,有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中,广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻,提高金属的焊接能力。此外,探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮湿大气中易产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是氰化物镀液。
1.前言
由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此,银在镀液中的稳定性差,容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属,难以与其他金属形成合金镀层 因此,银合金镀液种类较为有限。已有的银舍金镀液大多数是含有氰化物的碱性镀液,然而氰化物剧毒。鉴于上述状况,本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。
2.工艺概述
银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加入阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂,旨在改善镀液性能,它们可以单独或者混合使用,其浓度为0.1~50 g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在改善镀层的光亮外观。适宜的光亮剂有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、间氯苯醛、对硝基苯醛和对羟基苯醛等。适宜的半光亮剂有明胶和胨等。镀液中还加入邻菲哕啉类化合物或者联吡啶类化合物等平滑剂,旨在较宽的电流密度范围内获得平精致密的镀层。光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为0.01~20 g/L。镀液中加人辅助络合剂,旨在提高镀液稳定性,镀液中还加人隐蔽络合剂,旨在抑制从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中,同时还可以抑制镀液的劣化。
3.结论
含有可溶性银盐和合金成份金属离子盐、酸、添加剂和特定含硫化台物等组成的银和银台金镀液的特征如下:
镀液中含有分子内具有醚性氧原子,1羟丙基或者羟丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物,可以显著提高镀液中Ag-的稳定性,从而显著提高镀液的稳定性,抑制镀液分解,镀液寿命可长达6个月以上;
在规定的较宽电流密度范围内,银合金镀层中银的共析率波动较小,台金镀层中的银含量较稳定,因此,通过电流密度控制,可以获得适合各种用途的合金镀层组成比;
镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂,可以抑制镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜台金等镀件基体的银置换析出等异常现象,可以获得外观良好的镀层;
镀液中不含氰化物,提高了作业安全性,降低废水处理成本。
化学镀银
制作方法及优点:
银镜反应,醛类物质和银氨溶液发生的反应, 书上的例子是乙醛的反应,这个反应也可以用来检验醛基;
石墨化学镀银:化学镀银液由银盐和还原剂等组成,在对石墨进行化学镀的过程中通常会发生如下反应: R-CHO 2Ag(NH3)2 2OHˉ→R-COONH4 2Ag↓ 3NH3 H2。石墨粉末镀银(或镀镍)后作为导电材料,不但密度小,且导电性能优良,生产成本低;
甲醛的效果比乙醛要好,工业上用多羟基醛,也就是葡萄糖,因为银价便宜。镀银过程水浴加热。
我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的,对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去,以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。